EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
?trendforce
?trendforce 文章 進(jìn)入?trendforce技術(shù)社區(qū)
太陽(yáng)能原材料漲價(jià)5月或停止 組件價(jià)格觸底反彈
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,中國(guó)政策刺激太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)整體需求,增添太陽(yáng)能板供給緊張氣氛,預(yù)期2025年3月和4月的需求將出現(xiàn)小高峰,可能順勢(shì)帶動(dòng)第二季產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格上升。 隨著原物料價(jià)格上漲,中國(guó)臺(tái)灣太陽(yáng)能廠表示,預(yù)估漲價(jià)會(huì)在5月告終,公司彈性調(diào)整采購(gòu)策略,降低成本漲價(jià)的沖擊。 隨著組件價(jià)格觸底反彈,期望今年價(jià)格持穩(wěn)。由于太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)維持自律,以及中國(guó)「531新政」刺激,下游需求快速回暖。 近幾個(gè)月最上游的多晶硅材料商維持低稼動(dòng)率,短期尚無(wú)增加產(chǎn)量的跡象,預(yù)計(jì)硅料價(jià)格上漲動(dòng)力將延續(xù)至第二季,業(yè)界普遍預(yù)期可達(dá)
- 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能 TrendForce 多晶硅
下游客戶(hù)庫(kù)存去化順利,預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫(kù)存去化。展望第二季,預(yù)估Conventional DRAM(一般型DRAM)價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%,若納入HBM計(jì)算,受惠于HBM3e 12hi逐漸放量,預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM價(jià)格皆持平上季因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,各主要PC OEM要求ODM提高整機(jī)組裝量,將加速去化OEM手中的DRAM庫(kù)存。為確保2025年下半年產(chǎn)線(xiàn)供料穩(wěn)定,庫(kù)存水
- 關(guān)鍵字: TrendForce 集邦咨詢(xún) DRAM
成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形
- AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下,全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性變革。 研調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估,2025年市場(chǎng)成長(zhǎng)將由AI應(yīng)用與庫(kù)存回補(bǔ)驅(qū)動(dòng),臺(tái)積電以先進(jìn)制程穩(wěn)固龍頭地位,中國(guó)大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而,供應(yīng)鏈逆全球化趨勢(shì)加劇,產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn),市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers(NCNC)」三大陣營(yíng)。Trendforce分析,2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
- 關(guān)鍵字: TrendForce 集邦咨詢(xún) 先進(jìn)制程 晶圓代工
英偉達(dá)助攻 人形機(jī)器人提前放量
- TrendForce研究,英偉達(dá)(NVIDIA)于GTC 2025發(fā)表Isaac GR00T N1通用人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型,可望大幅優(yōu)化機(jī)器人AI訓(xùn)練,預(yù)期該領(lǐng)域產(chǎn)品將提前放量,推升全球人形機(jī)器人市場(chǎng)產(chǎn)值于2028年接近40億美元。TrendForce指出,Isaac GR00T N1通用人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型,具備完整資料集、多模式輸入及開(kāi)源特性,有望助研究人員在特定場(chǎng)域或應(yīng)用任務(wù),以真實(shí)、合成數(shù)據(jù)對(duì)GR00T N1作后期訓(xùn)練。 有助于相關(guān)業(yè)者研發(fā)進(jìn)度,并縮短產(chǎn)品上市前的準(zhǔn)備期。在GR00T N1優(yōu)化AI訓(xùn)練
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 人形機(jī)器人 Isaac GR00T N1 TrendForce
IC設(shè)計(jì)業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)明顯兩極分化
- 根據(jù)TrendForce最新研究,2024年全球IC設(shè)計(jì)前十大業(yè)者,臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進(jìn),英偉達(dá)不意外成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)霸主,更獨(dú)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的50%。TrendForce分析,AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進(jìn)技術(shù),使得市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻極高,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出,前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收合計(jì)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的90%以上,代表市場(chǎng)資源與技術(shù)優(yōu)勢(shì)正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。英偉達(dá)是AI浪潮最大受惠者,去年合并營(yíng)收高達(dá)1,243億美元,占前
- 關(guān)鍵字: TrendForce IC設(shè)計(jì) 英偉達(dá)
全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長(zhǎng),及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù),帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng),抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩沖擊,前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%,達(dá)384.8億美元,續(xù)創(chuàng)新高。 臺(tái)積電以市占率67%穩(wěn)居第一外,聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示,特朗普關(guān)稅新政對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開(kāi)始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外,中國(guó)大陸國(guó)補(bǔ)政策帶動(dòng)上
- 關(guān)鍵字: TrendForce 集邦咨詢(xún) 先進(jìn)制程 晶圓代工
中美人形機(jī)器人比拼各有優(yōu)勢(shì)
- 研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出,中、美、日、韓、德等為工業(yè)機(jī)器人安裝量最多的前五名,預(yù)期2025年持續(xù)執(zhí)行總計(jì)130億美元以上的相關(guān)計(jì)劃。 未來(lái)人形機(jī)器人方面,中美各有優(yōu)勢(shì),美國(guó)AI生態(tài)圈較完整,中國(guó)聚焦建立供應(yīng)鏈,預(yù)料未來(lái)的產(chǎn)品價(jià)格和應(yīng)用將更加多元。由于人力缺乏與成本上升,全球政府正大力投資機(jī)器人研發(fā)項(xiàng)目。 TrendForce表示,各國(guó)機(jī)器人發(fā)展優(yōu)勢(shì)各異。 美國(guó)研發(fā)項(xiàng)目包括智能機(jī)器人與自主系統(tǒng)、太空機(jī)器人、軍用機(jī)器人。 人形機(jī)器人由Tesla、Boston Dynamics(波士頓動(dòng)力)等廠商主導(dǎo),
- 關(guān)鍵字: 機(jī)器人 人形機(jī)器人 TrendForce
NAND Flash市況 有望6月復(fù)蘇
- NAND Flash控制芯片廠慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章預(yù)期,NAND Flash市況將于6月好轉(zhuǎn),下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年,甚至不排除供應(yīng)吃緊的可能性。茍嘉章指出,2025年第一季NAND Flash雖小幅下跌,但供應(yīng)商已開(kāi)始堅(jiān)守價(jià)格,避免市場(chǎng)陷入低迷行情。他強(qiáng)調(diào),供應(yīng)商根據(jù)市場(chǎng)狀況自然調(diào)節(jié)供給,是NAND Flash供需好轉(zhuǎn)的主因之一,2025年NAND Flash位元供給,估計(jì)將增加上看20%。美國(guó)商務(wù)部對(duì)出口至中國(guó)大陸的存儲(chǔ)器制造設(shè)備實(shí)施管制,也將延緩中國(guó)大陸廠商在DRAM領(lǐng)域的擴(kuò)張步伐。盡管中國(guó)大陸部分
- 關(guān)鍵字: TrendForce 集邦咨詢(xún) NAND Flash
中國(guó)大陸需求強(qiáng)力支撐電視面板全上漲
- TrendForce公布最新2月下旬面板報(bào)價(jià),中國(guó)大陸以舊換新政策支撐電視面板需求,在產(chǎn)能排擠效應(yīng)之下,支撐電視和監(jiān)視器面板價(jià)格續(xù)漲。 2月小尺寸電視面板價(jià)格小漲0.5~1美元,大尺寸電視面板上漲2~3美元,監(jiān)視器面板半成品則是略漲0.1美元。TrendForce研究副總范博毓表示,進(jìn)入2月,關(guān)稅問(wèn)題目前暫時(shí)沒(méi)有帶來(lái)太大沖擊,反而是中國(guó)國(guó)內(nèi)以舊換新政策的支撐,持續(xù)帶動(dòng)了需求的增長(zhǎng),因此大部分的品牌客戶(hù)仍能維持較強(qiáng)的采買(mǎi)動(dòng)能,面板廠也能持續(xù)維持較高的生產(chǎn)水準(zhǔn),以對(duì)應(yīng)這一波需求的增長(zhǎng)。 整體而言,電視面板需求
- 關(guān)鍵字: TrendForce 電視面板
2025年AI Server出貨成長(zhǎng)仍有變量,DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究,2024年全球AI 服務(wù)器(Server)出貨量受惠于CSP、OEM的強(qiáng)勁需求,年增幅度為46%。國(guó)際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量,TrendForce集邦咨詢(xún)據(jù)此提出三種情境預(yù)估。第一種為基礎(chǔ)情境(base case),研判發(fā)生的機(jī)率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP業(yè)者皆宣布,擴(kuò)大今年對(duì)云端或AI基礎(chǔ)設(shè)
- 關(guān)鍵字: AI Server DeepSeek AI推理 TrendForce 集邦咨詢(xún)
DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%
- DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本,但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景,進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件,將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。未?lái)AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸,都需要大量的高速光收發(fā)模塊,這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過(guò)光纖傳輸,再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì),2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè),2024年約2,040萬(wàn)個(gè),預(yù)估至2025年將超過(guò)3,190萬(wàn)個(gè),年增長(zhǎng)率達(dá)56.
- 關(guān)鍵字: TrendForce 集邦咨詢(xún) DeepSeek 低成本AI 光通信 光收發(fā)模塊
NAND Flash廠商2025年重啟減產(chǎn)策略,以緩解供需失衡和穩(wěn)定價(jià)格
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究報(bào)告指出,NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過(guò)剩的雙重壓力。在此背景下,除了Micron(美光)率先宣布減產(chǎn),Kioxia/ SanDisk(鎧俠/閃迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也啟動(dòng)相關(guān)計(jì)劃,可能長(zhǎng)期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。TrendForce集邦咨詢(xún)表示,NAND Flash廠商主要通過(guò)降低2025年稼動(dòng)率和延后制程升級(jí)等方式達(dá)成減產(chǎn)目的,背后受以下因素驅(qū)動(dòng):第一,需求疲軟
- 關(guān)鍵字: NAND Flash 減產(chǎn) TrendForce 集邦咨詢(xún)
歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極,搶占市場(chǎng)商機(jī)
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究,順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車(chē)企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%,同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn),促使主要車(chē)用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國(guó)際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)程。過(guò)去,
- 關(guān)鍵字: IDM 晶圓廠 TrendForce 集邦咨詢(xún)
日本砸重金拼全固態(tài)電池龍頭 目標(biāo)2030實(shí)現(xiàn)商用化
- 根據(jù)TrendForce報(bào)告指出,日本政府以2030年左右實(shí)現(xiàn)全固態(tài)鋰電池商用化為目標(biāo),近年擴(kuò)大提供相關(guān)研發(fā)資金,2024年補(bǔ)助金額高達(dá)6.6億美元,有望加速全固態(tài)鋰電池商用化。中國(guó)大陸、韓國(guó)、歐洲和美國(guó)同樣正積極發(fā)展新技術(shù),全固態(tài)電池的商用化競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)2024年發(fā)布了《電池供應(yīng)保證計(jì)劃》,至年底共批準(zhǔn)四大全固態(tài)電池相關(guān)的研發(fā)案,補(bǔ)助金額最高約達(dá)6.6億美元。全固態(tài)電池性能優(yōu)于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池,且有望進(jìn)入商用階段,日本對(duì)這項(xiàng)技術(shù)寄予厚望。TrendForce表示,作為全世界最
- 關(guān)鍵字: 全固態(tài)電池 TrendForce
買(mǎi)方采購(gòu)策略調(diào)整,1Q25 DRAM合約價(jià)走跌
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年第一季進(jìn)入淡季循環(huán),DRAM市場(chǎng)因智能手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)萎縮,加上筆記本電腦等產(chǎn)品因擔(dān)心美國(guó)可能拉高進(jìn)口關(guān)稅的疑慮,已提前備貨,進(jìn)而造成DRAM均價(jià)下跌。其中,一般型DRAM(Conventional DRAM)的跌幅預(yù)估將擴(kuò)大至8%至13%,若計(jì)入HBM產(chǎn)品,價(jià)格預(yù)計(jì)下跌0%至5%。PC DRAM價(jià)格估跌幅為8-13%,Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢(xún)表示,2024年第四季PC OEM在終端銷(xiāo)售疲弱,DRAM價(jià)格反
- 關(guān)鍵字: DRAM TrendForce 集邦咨詢(xún)
?trendforce介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條?trendforce!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?trendforce的理解,并與今后在此搜索?trendforce的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?trendforce的理解,并與今后在此搜索?trendforce的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
