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2016年初，艾邁斯半導(dǎo)體(ams)任命Alexander Everke先生為新CEO(首席執(zhí)行官)。一年半來，該公司發(fā)生了巨大變化，在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域推出了很多新產(chǎn)品，尤其3D感測(cè)模塊用于智能高端手機(jī)上而引人矚目，此外，......
作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面，聆聽他們對(duì)所面臨的技術(shù)、業(yè)務(wù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)的看法。我們的客戶生產(chǎn)各種各樣的電子設(shè)備，它們影響著我們?cè)诮煌?、醫(yī)療健康、通信等現(xiàn)代生活......
不久前，一年一度的“中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)2017年年會(huì)(ICCAD 2017)”在京舉行。Synopsys公司全球副總裁兼亞太區(qū)總裁林榮堅(jiān)先生向電子產(chǎn)品世界記者介紹了EDA工具和IP在當(dāng)今的熱門領(lǐng)域——......
概述 隨著自動(dòng)駕駛汽車時(shí)代的來臨,我們發(fā)現(xiàn)恩智浦正處于許多相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、方法論和設(shè)計(jì)方案討論的關(guān)鍵位置。人們會(huì)問：“你們會(huì)如何構(gòu)建一輛自動(dòng)駕駛汽車?”本文就是我們的回答。我們將介紹恩智浦基于五大域的系統(tǒng)架構(gòu)方案，還將說......
汽車業(yè)有三大趨勢(shì)：互聯(lián)通信、自動(dòng)駕駛和電氣化，其所需要的軟件的復(fù)雜程度越來越高，這對(duì)處理器的計(jì)算能力和平臺(tái)架構(gòu)提出了挑戰(zhàn)。來自全球最大的汽車半導(dǎo)體制造商N(yùn)XP公司的高管在此分析了軟件挑戰(zhàn)和處理器平臺(tái)的應(yīng)對(duì)策略。......
通過與Qualcomm和Andreesen?Horowitz等公司技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人的探討，我發(fā)現(xiàn)越來越多的證據(jù)表明，新的變革即將發(fā)生。它帶來的影響將完全不亞于我們熟知的計(jì)算技術(shù)的革命性變革。如今，云是進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的主要框架......
近日，NXP宣布其“跨界處理器”i.MX?RT上市，基于ARM?Cortex-M7內(nèi)核，號(hào)稱樹立微控制器(MCU)實(shí)時(shí)性能最高水準(zhǔn)，達(dá)到3020?CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600?MHz時(shí)提供2......
汽車和汽車電子已然成為了社會(huì)的焦點(diǎn)之一。為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來汽車,設(shè)計(jì)人員開始采用汽車電子技術(shù)構(gòu)建經(jīng)濟(jì)高效的高性能解決方案。對(duì)于半導(dǎo)體廠商，挑戰(zhàn)和機(jī)遇并存。 提到當(dāng)前汽車電子電機(jī)控制的趨勢(shì)，ADI公......
當(dāng)一直處于半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先地位的英特爾在量產(chǎn)晶圓方面被TSMC和Samsung超越之際，英特爾選擇了在中國(guó)舉辦精尖制造日，本期高端訪談就由英特爾執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷售事業(yè)部總裁STACY J. SMITH來帶大家領(lǐng)略......
我國(guó)的集成電路制造業(yè)正迎來大發(fā)展時(shí)代。世界芯片制造的現(xiàn)狀與未來方向如何?我國(guó)晶圓制造的特點(diǎn)是什么?近幾年人們常談?wù)撃柖?，?dān)憂是否會(huì)走到頭?電子產(chǎn)品世界專訪泛林集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士，為大家分析了芯片制造中......
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Vincent Roche 2017-12-20
