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自信心爆棚:Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項(xiàng)目近期出臺(tái)

作者: 時(shí)間:2009-08-07 來(lái)源:xbitlabs 收藏

  最近公司可謂喜事連連,繼紐約Fab2工廠正式奠基后,又與意法半導(dǎo)體成功簽約。不過(guò)按GF公司主席Hector Ruiz的說(shuō)法,他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項(xiàng)目。目前在建的Fab2將采用300mm技術(shù)生產(chǎn),建成初期的2012年,將采用 制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn),隨后轉(zhuǎn)向制程。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/96961.htm

 

  目前外界很難猜測(cè)Fab3項(xiàng)目的細(xì)節(jié),更不用說(shuō)興建計(jì)劃的日期了。不過(guò)此舉至少說(shuō)明GF對(duì)自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心,并對(duì)公司的發(fā)展前景非常樂(lè)觀。

  目前,GF公司的代工客戶主要有三家:AMD,ATI以及意法半導(dǎo)體。不過(guò)坊間普遍猜測(cè)Nvidia等大腕級(jí)公司也很有可能會(huì)成GF的客戶。

  以下是GF公司Fab工廠的發(fā)展計(jì)劃:

  ==2010年第一季度:32nm SOI/high-K金屬門制程大批量啟用;

  ==2010年第二季度:開始使用45/40nm Bulk制程技術(shù)生產(chǎn)芯片;

  ==2010年第四季度:開始向客戶供應(yīng)基于制程的芯片產(chǎn)品;

  ==2011年第一季度:推出低功耗型 high-K 制程技術(shù);

  ==2012年下半年:開始在Fab2中以28nm制程生產(chǎn)芯片;

  ==2013年:開始啟用制程技術(shù)。Fab2將首先啟用這項(xiàng)制程技術(shù)。



關(guān)鍵詞: Globalfoundries 晶圓 22nm 28nm

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