碳芯片技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化？

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner資深分析師Dean Freeman認(rèn)為，在碳科技中已經(jīng)最接近商業(yè)化的，就是發(fā)展時(shí)間已經(jīng)超過(guò)15年的鉆石。鉆石是三維架構(gòu)的碳，根據(jù)供應(yīng)硅晶圓片上40納米(nm)~15微米(micron)鉆石薄膜的廠商指出，其散熱效率是硅的10倍。

　　二維架構(gòu)的碳，是厚度3埃(angstrom)的單分子層，又稱為石墨烯(graphene)，則可藉由比硅高十倍的電子遷移率，達(dá)到兆兆赫(terahertz)等級(jí)的頻率表現(xiàn)。至于一維架構(gòu)的碳，則是直徑1nm的納米管(nanotube)，其超越硅的特長(zhǎng)則在于速度，可達(dá)到有機(jī)晶體管的10倍。

　　還有零維架構(gòu)的碳，是一種60個(gè)原子大小的中空球體，稱為富勒烯(fullerenes);這種材料則能解決硅無(wú)法達(dá)到高溫超導(dǎo)體的問(wèn)題。與堿金屬(alkali-metal)原子插層(Intercalation)排列、緊密封裝的富勒烯，能在38K溫度下達(dá)到超導(dǎo)。

　　在接下來(lái)的幾年內(nèi)，碳制程技術(shù)就可能取代幾乎所有的電路材料，例如互連組件用的導(dǎo)體、我們熟知的半導(dǎo)體，以及隔離裝置用的絕緣體。但產(chǎn)業(yè)界最快何時(shí)會(huì)開(kāi)始大量使用碳材料，特別是在眼前不明朗的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)下，還有待觀察。

　　Gartner的Freeman指出，有兩家美國(guó)公司Nantero與SVTC曾合作為無(wú)晶圓廠IC供貨商提供業(yè)界首創(chuàng)的納米管薄膜開(kāi)發(fā)代工服務(wù)，旨在為商業(yè)CMOS芯片添加納米管薄膜制做的高性能導(dǎo)線。Nantero雖已用碳納米管開(kāi)發(fā)出數(shù)款組件，卻找不到有意將這些組件商業(yè)化的客戶。

　　“碳納米管已經(jīng)被22納米制程以下的CMOS組件，視為最可行的導(dǎo)線材料;這意味著還需要至少五年才會(huì)看到其商業(yè)化。”Freeman表示。

　　包括杜邦(DuPont)等大公司也開(kāi)發(fā)過(guò)碳納米管薄膜，NEC還曾將其實(shí)際應(yīng)用在采用軟性塑料基板的電子組件上。還有Nanocomp等公司則是將納米管嵌入碳纖維板中，可感測(cè)裂縫或是其它的結(jié)構(gòu)缺陷;此外正在開(kāi)發(fā)的納米管纜線不但在導(dǎo)電性上媲美銅，重量還能減輕80%。

　　正在公司內(nèi)部主導(dǎo)碳晶體管技術(shù)研究的IBM院士Phaedon Avouris則表示，納米碳管已經(jīng)被用來(lái)制造導(dǎo)電、散熱性更好的各種材料，而他認(rèn)為在軟性基板上制造具備微米級(jí)信道的薄膜晶體管，會(huì)是納米碳管的首度商業(yè)化應(yīng)用。

　　碳電子組件的開(kāi)發(fā)者并不是打算跟發(fā)展成熟的硅半導(dǎo)體技術(shù)打?qū)ε_(tái)，而是希望創(chuàng)造出一個(gè)具備全新電子功能的族系;從讓人憶起舊時(shí)大型硅晶體管的微米尺寸組件開(kāi)始。

　　現(xiàn)在已有美國(guó)業(yè)者廠商如Applied Nanotech開(kāi)發(fā)出印刷式的納米管墨水(ink)，可搭配如Optomec等公司提供、采用非接觸式懸浮微粒噴墨印刷機(jī)的低溫沉積系統(tǒng);這些成本低廉的生產(chǎn)設(shè)備能鎖定諸如塑料太陽(yáng)能電池、RFID卷標(biāo)等對(duì)價(jià)格敏感的市場(chǎng)。