半導(dǎo)體硅晶圓，預(yù)警聲響

業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體廠商投片量（如生產(chǎn)存儲器時，使用的硅晶圓數(shù)量）確實呈現(xiàn)增加。根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI報告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。

觀察全球硅晶圓市場，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營收來看，各大廠商最新財報表現(xiàn)不一，有憂有喜，針對未來市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態(tài)度應(yīng)對。

 （一）硅晶圓頭部廠商“有話說”

目前，全球硅晶圓市場的主要廠商包括日本的信越（Shin-Etsu）、勝高（Sumco），中國臺灣環(huán)球晶圓（Global Wafer）、合晶（Wafer Works）及嘉晶（Episil），德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國LG Siltron、法國Soitec、芬蘭Okmetic。值得注意的是，日本信越化學和SUMCO占據(jù)全球硅晶圓市場大半江山。此外，全球硅晶圓生產(chǎn)約近9成來自東亞地區(qū)。

1信越化學：硅晶圓需求觸底

7月底，信越化學公布上季（2024年4-6月）財報，PVC銷售萎縮，不過硅晶圓等半導(dǎo)體材料銷售揚升，該季合并營收5979億日元，較去年同期下滑0.2 %；合并營業(yè)利潤1,910億日元，增加0.1%，營業(yè)利潤為6季來首度呈現(xiàn)增長，合并純益下滑6.3%至1,440億日元、純益連續(xù)第6季陷入萎縮。

不過值得一提的是，信越化學上季營業(yè)利潤、純利潤優(yōu)于該公司原先（4月時）預(yù)估估的1650億日元、1200億日元。

圖片來源：信越化學

從業(yè)務(wù)上看，信越化學電子材料事業(yè)部營收2270億日元，成長3.0%，營業(yè)利潤895億日元，成長11.8%。相比于其他業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)獲利金額居首位。該部門主要以半導(dǎo)體硅晶圓為核心，并包含稀土磁鐵、光阻劑、合成石英等。

信越化學還首度公布2024年4月-2025年3月財測預(yù)估，合并營收將年增3.5%至2.5兆日元，合并營益將年增4.8%至7350億日元，合并純益將年增2.5%至5330億日元。

信越化學指出，在半導(dǎo)體市場上，自2022年秋天以后開始的調(diào)整局面已大致觸底，復(fù)蘇情況依用途、領(lǐng)域而有所差異。在此種情況下，公司致力于照原定計劃出貨硅晶圓、光阻劑等半導(dǎo)體材料。

信越化學董事轟正彥透露稱，硅晶圓需求終于觸底，預(yù)估12英寸產(chǎn)品出貨量在AI需求帶動下，將自7- 9月以后逐步增加。相比之下，預(yù)計8英寸晶圓的需求將保持低迷。

資料顯示，信越化學，全名信越化學工業(yè)株式會社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.），于1926年9月16日在日本成立，現(xiàn)為全球最大的硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)。

2勝高：硅晶圓需求將逐步復(fù)蘇

近日，硅晶圓廠商勝高（SUMCO）公布2024年4-6月財報，合并營收1047億日元，季增5.7%；合并營業(yè)利潤至122億日元，季增3.6%，合并凈利潤下降36.7%至76億日元。

數(shù)據(jù)指出，勝高上季業(yè)績雖陷入萎縮，但營收、營業(yè)利潤、凈利潤均超于此前預(yù)期的990億日元、90億日元、50億日元。此外，勝高預(yù)測，2024年第三季度合并營收1000億日元。

圖片來源：SUMCO

勝高指出，隨著客戶產(chǎn)量增加，12英寸硅晶圓在Q1觸底，Q2期間、邏輯/存儲用出貨量轉(zhuǎn)趨復(fù)蘇；但8英寸以下硅晶圓出貨速度依舊緩慢。價格方面，12英寸、8英寸硅晶圓按照長期契約價格。

勝高估計，第三季度，12英寸晶圓的客戶庫存處于低位。但一些客戶和應(yīng)用可能需要時間來調(diào)整傳統(tǒng)產(chǎn)品的庫存，總體而言，預(yù)計發(fā)貨量將逐步恢復(fù)。勝高預(yù)計，客戶的生產(chǎn)調(diào)整將繼續(xù)進行定價，12英寸和8英寸晶圓均采用長期合同價格，而較小直徑晶圓的現(xiàn)貨價格因地區(qū)和應(yīng)用的不同而差異很大。

SUMCO透露，每臺AI服務(wù)器需2片12英寸硅晶圓（不含存儲），面積方面，AI服務(wù)器所需硅晶圓為一般服務(wù)器的3.8倍。

圖片來源：勝高

針對市況，勝高表示，整體半導(dǎo)體市場將逐步復(fù)蘇，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求在強勁人工智能需求的推動下復(fù)蘇，個人電腦和智能手機應(yīng)用觸底反彈，而工業(yè)和汽車應(yīng)用可能仍處于調(diào)整階段。全年硅晶圓需求應(yīng)會繼續(xù)逐步復(fù)蘇。

勝高曾于今年2月發(fā)出示警稱，公司本季度獲利恐銳減95%，短期內(nèi)硅晶圓需求恐難以復(fù)蘇。除了人工智能（AI）應(yīng)用之外，其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準。SUMCO預(yù)計短期內(nèi)市場需求難以復(fù)蘇，硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

資料顯示，勝高（SUMCO）成立于1999年，總部位于日本東京，是一家全球領(lǐng)先的高純硅片制造商。

3環(huán)球晶：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在下半年復(fù)蘇

8月6日，環(huán)球晶公布，截至2024年6月30日的第二季財務(wù)報告，合并營收153.3億元新臺幣，季增1.6%，年減14.4%；營業(yè)毛利率32.3%，營業(yè)凈利率22%；2024年上半年累計合并營收304.1億元新臺幣，年減16.7%；營業(yè)毛利率33.3%，營業(yè)凈利率24.1%。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭此前指出，新一代高頻寬存儲器HBM3e堆迭12層，再加上一片最底層的Base die，以及先進封裝制程CoWoS對12英寸拋光片的用量也增加，均將促使硅晶圓用量增加。

環(huán)球晶表示，2024年全球經(jīng)濟成長預(yù)計維持穩(wěn)定，并有望在2025年略為回升。盡管面臨通膨挑戰(zhàn)，全球經(jīng)濟仍展現(xiàn)韌性，雖然全球消費者信心和商業(yè)活動仍低于疫情前水準，但發(fā)展呈正向趨勢，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將反彈的預(yù)測。

環(huán)球晶進一步表示，3D封裝技術(shù)的進展提高芯片性能，因而推升晶圓使用量，隨著電子設(shè)備開始導(dǎo)入AI性能，有機會驅(qū)動換機潮、進一步增加周遭設(shè)備IC和傳感器的需求。加上庫存水位逐漸去化以及下游客戶擴大產(chǎn)能，有望帶動對上游半導(dǎo)體晶圓的需求，環(huán)球晶圓預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2024下半年復(fù)蘇，并對2025年前景保持樂觀。

此外，第三代半導(dǎo)體方面，徐秀蘭曾指出，環(huán)球晶2023年碳化硅（SiC）業(yè)績成長十倍，原本看好2024年業(yè)績可望再成長二至三倍，不過，因電動車市場需求疲弱，加上中國大陸同業(yè)的新產(chǎn)能開出，產(chǎn)品價格面臨下滑壓力，現(xiàn)在預(yù)估2024年碳化硅業(yè)績增幅將約50％。

4合晶科技：重回上升軌道

7月初，半導(dǎo)體硅晶圓大廠合晶科技公布6月合并營收7.61 億元新臺幣，較上月成長0.7%，與去年同期相比為年減5.9%；累計其2024年前6月營收為42.15億元新臺幣，較去年同期下降19.7%。

合晶科技董事長焦平海曾向外表示，合晶已走過半導(dǎo)體景氣谷底，第二季度運營明顯回升，雖然未呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，卻已重回上升軌道。

資料顯示，合晶科技成立于1997年，是世界第六大硅晶圓供應(yīng)商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應(yīng)商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務(wù)，并以Wafer Works品牌銷售。

（二）市場風動，全球硅晶圓廠加速建設(shè)

硅片亦稱之為硅晶圓，是多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游。業(yè)界資料顯示，目前硅晶圓以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計占比超過90%。其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFET、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCDLED驅(qū)動IC等在內(nèi)的產(chǎn)品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產(chǎn)成本更低，可提供更經(jīng)濟的規(guī)模效益。

業(yè)界指出，相較于同容量、同制程的DDR5等內(nèi)存技術(shù)，HBM高帶寬存儲芯片晶圓的尺寸增大了35%~45%；同時，HBM制造工藝的復(fù)雜性導(dǎo)致晶圓的良率比DDR5低20%~30%。良率的降低意味著在相同的晶圓面積上，能夠生產(chǎn)出合格芯片的數(shù)量減少，以上兩個因素也意味著市場需要耗費更多硅晶圓以滿足HBM的生產(chǎn)。

另據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，存儲器產(chǎn)業(yè)營收創(chuàng)紀錄下，原廠將有足夠現(xiàn)金流加速投資。預(yù)估2025年DRAM、NAND Flash產(chǎn)業(yè)資本支出分別年增25%、10%，且有機會上修。此外，存儲器生產(chǎn)規(guī)模提升將帶動對硅晶圓、化學品等上游原料需求。

市場的風向變化無常，但隨著細分領(lǐng)域持續(xù)增長的拉動下，業(yè)界對硅晶圓保持著積極樂觀的態(tài)度，硅晶圓廠商正在加速布局，以跟上市場變化，備不時之需。從廠商動態(tài)來看，全球?qū)⑿略龆嘧杈A廠，涉及12英寸，包括世創(chuàng)電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、合晶科技、環(huán)球晶等。

1世創(chuàng)電子：新加坡12英寸硅晶圓廠

6月，德國硅晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）新加坡300mm（12英寸）硅晶圓廠正式開幕，投資額為20億歐元（約155.97億元人民幣）。

新開幕的工廠位于新加坡裕廊集團（JTC）（Tampines）晶圓制造園區(qū)內(nèi)，占地15萬平方米，是Siltronic在新加坡最大的硅晶圓生產(chǎn)基地。新工廠于今年年初正式投入生產(chǎn)，預(yù)計年底產(chǎn)量可達每月10萬個晶圓，未來幾年將實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。

該工廠首次將硅晶圓外延工藝引入新加坡，該技術(shù)能夠生產(chǎn)電導(dǎo)率更高的晶圓，適用于制造電腦、智能手機以及人工智能（AI）服務(wù)器所需的高端芯片。

2滬硅產(chǎn)業(yè)：132億加碼12英寸硅片

2024年6月，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，預(yù)計總投資132億元。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

根據(jù)公告，滬硅產(chǎn)業(yè)本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中，太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司，預(yù)計總投資為91億元，建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重摻）。

上海項目實施主體為全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”），預(yù)計總投資約41億元，建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。此外，據(jù)悉，截至2023年底，上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項目實現(xiàn)新增產(chǎn)能15萬片/月，公司300mm半導(dǎo)體硅片合計產(chǎn)能已達到45萬片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，此次集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目目的是為積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢。

3合晶科技：多方布局

合晶科技主要生產(chǎn)8英寸及6英寸以下硅晶圓，并于2022年起跨足12英寸硅晶圓業(yè)務(wù)。目前，合晶科技生產(chǎn)基地包含龍?zhí)稄S（8英寸、12英寸）、楊梅廠（6英寸）、二林廠（12英寸）、上海合晶（6英寸）、鄭州合晶（8英寸、12英寸）、上海晶盟磊晶（8英寸）、揚州合晶生產(chǎn)4/5/6英寸晶棒。

上海合晶方面動態(tài)：2024年1月，合晶科技子公司上海合晶指出，公司計劃以不超過人民幣25.75億元，在中國大陸建設(shè)廠房及購置機器設(shè)備，該計劃在董事會核準后三年內(nèi)實施。

中科二林園區(qū)新廠：據(jù)媒體3月報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區(qū)建設(shè)12英寸硅晶圓廠，并將招聘281名中國臺灣地區(qū)員工。合晶新廠將導(dǎo)入自動化生產(chǎn)技術(shù)，精進制程與提高產(chǎn)量。此外新廠將朝向綠色建筑方式規(guī)劃及配置太陽能設(shè)備，可促進環(huán)境可持續(xù)發(fā)展。

合晶7月初宣布，在兩岸擴建的12英寸硅晶圓廠，可望在2025年底完成、2026年量產(chǎn)，迎接下波半導(dǎo)體榮景。

據(jù)透露，合晶彰化二林廠將于2025年底完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應(yīng)包括臺積電、聯(lián)電、力積電，還有英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等國際客戶，其中，國際客戶量產(chǎn)時間在2025年底；鄭州廠預(yù)計2025年底至2026年完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應(yīng)大陸地區(qū)客戶。

合晶規(guī)劃，目前公司12英寸產(chǎn)品占比約10%，長期目標可達到40%的水準；未來會以輕摻硅晶圓為主，8英寸硅晶圓產(chǎn)能則維持持平，會做去瓶頸的擴充。在化合物半導(dǎo)體方面，合晶主攻氮化鎵外延及基板領(lǐng)域，包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵等。

4環(huán)球晶：布局歐洲和美國

環(huán)球晶意大利子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.（MEMC S.p.A.）獲得1.03億歐元研發(fā)補助；子公司Global Wafers America, LLC（GWA）也同樣獲得美國資金補貼。

2024年6月18日，環(huán)球晶宣布，繼歐盟執(zhí)委會旗下競爭總署核準環(huán)球晶意大利子公司MEMC S.p.A.的擴廠計劃后，意大利企業(yè)暨意大利制造部也提供1.03億歐元研發(fā)補助，將用于打造歐洲最先進12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。

徐秀蘭指出，MEMC S.p.A.擴廠案第一期投資金額，預(yù)計在4億歐元到4.2億歐元之間，意國政府補助超過20％，對環(huán)球晶建廠成本的減輕，將有顯著助益。

意大利新12英寸廠預(yù)計在第三季送樣客戶認證，2025年下半年量產(chǎn)出貨，月產(chǎn)能不到10萬片，皆為先進產(chǎn)品，期待未來在歐洲市占率可望較目前的30％，再向上提升。

7月17日，美國商務(wù)部宣布和環(huán)球晶的子公司GWA簽署新一份不具約束力的初步條款備忘錄，為其提供至高4億美元的直接補助。

借助此次投資，環(huán)球晶圓計劃在德州謝爾曼市（ Sherman）建立美國首座用于生產(chǎn)先進芯片的300mm硅晶圓制造設(shè)施，以及在密蘇里州圣彼得斯市（St. Peters）建立新的300mm SOI硅片（Silicon-on-insulator）晶圓生產(chǎn)設(shè)施。

業(yè)界認為，美國借此強化其本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，如果GWA在德州謝爾曼市的生產(chǎn)基地竣工，將成為美國20多年來首座擁有一貫制程的先進硅晶圓廠。

5SK Siltron：擴建美國SiC廠

2024年4月，SK Siltron 將獲得美國政府約7700萬美元（約 5.58 億元人民幣）的支持，包括投資補貼和稅收優(yōu)惠，以擴建其位于密歇根州的下一代功率半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）晶圓工廠。

此外據(jù)悉，SK Siltron的美國子公司SK Siltron CSS 于今年 2 月獲得了美國能源部 5400 萬美元（當前約 3.92 億元人民幣）的貸款支持。SK Siltron CSS計劃利用美國能源部和密歇根州政府提供的資金，到 2027 年完成其灣城工廠的擴建，該公司正在美國生產(chǎn)用于電動汽車和儲能系統(tǒng)（ESS）的 SiC 晶圓，目前在貝城運營一家工廠。

資料指出，SK Siltron是韓國第三大企業(yè)集團首爾SK集團的子公司，前身是韓國LG Siltron公司，是目前全球前五大硅晶圓供應(yīng)商之一。目前，該公司在韓國、美國生產(chǎn)SiC晶圓，也在開發(fā)GaN晶圓。

其中，SK Siltron在韓國主要進行半導(dǎo)體芯片晶圓供應(yīng)，專注于晶圓制造業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線主要分為Si Wafer（硅晶圓）與SiC Wafer（碳化硅晶圓）兩大業(yè)務(wù)板塊。