SEMI：硅晶圓去年H2重拾復(fù)蘇

SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報(bào)告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來(lái)到122.66百萬(wàn)平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營(yíng)收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產(chǎn)量類別終端需求疲軟沖擊，整體庫(kù)存調(diào)整速度也隨之放緩。

SMG主席、環(huán)球晶副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉指出，生成式AI和新數(shù)據(jù)中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進(jìn)代工和儲(chǔ)存裝置成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，但其他終端市場(chǎng)大多還未能從過(guò)剩庫(kù)存的影響中完全恢復(fù)。 如許多客戶的財(cái)報(bào)所述，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于強(qiáng)勁庫(kù)存調(diào)整階段，對(duì)全球硅晶圓出貨造成一定的沖擊。

展望2025年，SEMI預(yù)期，著需求復(fù)蘇，硅晶圓出貨量可望回升9.5%，接近10%，至133.28億平方英吋，并成長(zhǎng)至2027年。