應(yīng)用于智能手機(jī)的的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
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近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機(jī)的帶動下，智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個重要特點(diǎn)是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模塊的工作電壓往往不同，如基帶處理器和應(yīng)用處理器電壓一般在1.5 V至1.8 V之間，而現(xiàn)有許多外設(shè)工作電壓一般為2.6至3.3 V，如USIM卡、Wi-Fi模塊、調(diào)頻(FM)調(diào)諧器模塊工作電壓為2.8 V，而相機(jī)模塊為2.7 V。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/95923.htm
因此，智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品中的不同IC與外設(shè)模塊之間存在輸入/輸出電壓失配問題，要使這些器件與模塊之間互相通信，需要高效的邏輯電壓電平轉(zhuǎn)換。所謂的邏輯電平轉(zhuǎn)換器即連接不同工作電壓的IC與模塊或印制電路板(PCB)，提供系統(tǒng)集成解決方案。
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