國產(chǎn)半導(dǎo)體進入大生產(chǎn)遭困境 急需工藝線橋梁

　　集成電路設(shè)備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線，需要一個臺階，即建立工藝實驗線或工藝引導(dǎo)線，為設(shè)備廠商的產(chǎn)品最終進入大生產(chǎn)線提供“實戰(zhàn)經(jīng)驗”。

　　日前，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65納米及45納米高端芯片加工設(shè)備，而本月11日，由芯碩半導(dǎo)體(中國)有限公司研制的國內(nèi)首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定，一舉填補國內(nèi)空白，這兩條消息的相繼宣布，無疑為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打了一劑強心針。

　　提高技術(shù)鋪平進入大生產(chǎn)線之路

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平和實用化程度正在逐步提高。然而，相對于集成電路制造業(yè)，我國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平等方面離達到大生產(chǎn)線的使用要求還有一定的距離。

　　中芯國際集成電路制造有限公司器件研究和對外合作處技術(shù)副處長吳漢明博士告訴《中國電子報》記者，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與國際同業(yè)相比，起步晚，因此，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備要全面進入大生產(chǎn)線(Fab)還有相當長的路要走。而如果要改變這種狀況，其中，最關(guān)鍵的是要在觀念上改變過去那種重設(shè)備輕工藝、重硬件輕軟件的思維方式，如果沒有先進的工藝基礎(chǔ)，沒有良好的售后服務(wù)為前提，即使開發(fā)出設(shè)備，也不會有人來買，更談不上市場前景。這樣的教訓(xùn)以前有過，因此，半導(dǎo)體設(shè)備在研制過程中必須通過大生產(chǎn)工藝的驗證，同時設(shè)備廠商也要提供良好的售后服務(wù)。

　　中科信副總經(jīng)理孫勇認為，國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)與國外先進設(shè)備有一定差距，尤其在設(shè)備的穩(wěn)定性及后續(xù)的技術(shù)支持等，驗證并不是短時間就可以解決的，而是長期的過程，技術(shù)的提升與技術(shù)的解決都需要多方的共同努力。為此在關(guān)鍵裝備研發(fā)、制造等方面需要整合國內(nèi)外各方面的技術(shù)優(yōu)勢。

　　他強調(diào)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)應(yīng)該充分利用本土企業(yè)的地域優(yōu)勢和價格優(yōu)勢，抓住國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的有利時機，提高自己的技術(shù)水平，進一步縮小與國外先進設(shè)備的技術(shù)差距，提升國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力;同時企業(yè)應(yīng)建立起快速反應(yīng)的市場服務(wù)機制，以贏得國內(nèi)IC制造廠商的青睞。

　　發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，還要重視對外合作。上海微電子裝備有限公司總經(jīng)理賀榮明在接受《中國電子報》記者采訪時表示，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，如果光靠設(shè)備廠商自己埋頭苦干，不與外界交流合作，那么肯定步履維艱。對外合作與自身發(fā)展要結(jié)合起來，辯證地看，如果不苦練內(nèi)功，把所有的希望都寄托在對外合作上，那么肯定得不到好的合作;相反，如果只顧悶頭拉車，把門關(guān)死，就會變成封閉式發(fā)展。所以，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商只有在壯大自己的同時，以開放的心態(tài)積極開展對外交流合作，才會獲得合作方的尊重，合作才能更有效。

　　跨越專利障礙迫在眉睫

　　專利一直是困擾國內(nèi)企業(yè)的難題，無論是IC設(shè)計還是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)發(fā)展，跨越專利障礙都至關(guān)重要。國內(nèi)企業(yè)必須進一步進行自主知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)，不斷完善提高國產(chǎn)裝備設(shè)計、制造水平，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的裝備技術(shù)。

　　吳漢明解釋說，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)是自主知識產(chǎn)權(quán)和核心專利的保護。

　　企業(yè)可以采取一系列的辦法來跨越專利障礙，例如：與世界一流的設(shè)備企業(yè)聯(lián)合，共同開發(fā)新產(chǎn)品新工藝，可以考慮以市場換技術(shù)等具體方式;關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化也極為重要，應(yīng)加強與高端用戶的直接合作;聯(lián)合國內(nèi)的所有頂尖院校和研究所，引進國際上的先進技術(shù)人才。因此，在設(shè)立設(shè)備項目時，要充分考慮技術(shù)來源，專利保護等問題，在考慮技術(shù)難度大、易受國外制約的關(guān)鍵設(shè)備的同時，要給技術(shù)難度相對小而又量大面廣的設(shè)備以足夠的重視，具體的設(shè)備立項要經(jīng)過充分論證，切忌草率上馬，一哄而上。

　　可喜的是，國內(nèi)設(shè)備廠商已加強了在這方面的工作。中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯介紹說，中微對專利技術(shù)和商業(yè)機密管理是非常嚴格的，我們已經(jīng)研究了歷史上2000多項和我們公司技術(shù)產(chǎn)品有關(guān)的專利，包括美國、日本、歐洲和我國臺灣的專利，所以我們完全知道目前的專利情況。我們也在美國、韓國和日本等國家和我國臺灣地區(qū)不斷申請自己的專利，建立自己專利池。

　　國家支持依然關(guān)鍵

　　在采訪過程中，業(yè)內(nèi)人士均表示，除了設(shè)備企業(yè)自身的努力外，對于這種戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家的支持顯得尤為關(guān)鍵。

　　由于IC裝備的研發(fā)、制造和工藝驗證需要大量資金和技術(shù)支持，因此政府應(yīng)該站在國家戰(zhàn)略的高度加大對集成電路制造裝備的支持力度。孫勇告訴記者，在資金方面，國家應(yīng)在設(shè)備的研究與開發(fā)、設(shè)備的生產(chǎn)線驗證、關(guān)鍵部件采購等方面進行大力投入;在政策方面，國家應(yīng)在國內(nèi)大生產(chǎn)線制定國產(chǎn)設(shè)備的配置比例，實施優(yōu)惠待遇，鼓勵和支持國內(nèi)大生產(chǎn)線購買國產(chǎn)設(shè)備。

　　吳漢明也發(fā)表了相同的看法，他說，國家的支持可分為政策支持和財政支持兩個方面，包括：首臺國產(chǎn)設(shè)備的優(yōu)惠政策，首家用戶的選擇，配套措施的跟進，相關(guān)稅收減免和優(yōu)惠，零部件的進口稅減免，科技研發(fā)人員的激勵政策;財政支持方面，要做好中央、地方、承擔單位三方面資金的配套，還要把設(shè)備考核、工藝試驗、應(yīng)用鼓勵的資金安排好，寧可少安排一兩臺設(shè)備，也要把資金打足。

　　國家在支持國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備項目時，要有所為有所不為，要集中資源挑選國內(nèi)有基礎(chǔ)的項目進行重點支持，支持力度可以與國產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用前景掛鉤。

　　賀榮明在接受記者采訪時表示，集成電路設(shè)備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線，其中要經(jīng)歷很多的過程。這個過程需要一些中試設(shè)備和中試環(huán)境，用戶生產(chǎn)的是最終產(chǎn)品，不允許設(shè)備廠商大規(guī)模地進行設(shè)備實驗，因此，對于設(shè)備廠商來講，這中間需要一個臺階，即建立工藝實驗線或工藝引導(dǎo)線，為設(shè)備廠商的產(chǎn)品最終進入大生產(chǎn)線提供“實戰(zhàn)經(jīng)驗”。架起這座橫跨于設(shè)備廠商和用戶之間的橋梁，正是行業(yè)及政府領(lǐng)導(dǎo)部門要為設(shè)備廠商所要創(chuàng)造的環(huán)境。

　　新聞背景

　　國內(nèi)首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機通過鑒定

　　本報訊1月11日，由芯碩半導(dǎo)體(中國)有限公司研制的國內(nèi)首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定，專家鑒定組對芯碩公司無掩膜(直寫式)光刻機的一致評價是，分辨率已達到亞微米，性能穩(wěn)定可靠，填補了國內(nèi)光刻機在該領(lǐng)域的空白，并且在國際同類產(chǎn)品中處于先進水平。

　　該設(shè)備擁有30多項技術(shù)專利，分辨率達到0.65微米以下，性能穩(wěn)定可靠，與國際同類產(chǎn)品相比，在兼顧了高產(chǎn)能與高分辨率的同時，還極大降低了使用成本，且應(yīng)用范圍十分廣泛，不僅可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，而且還可廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)藥、光電、太陽能電池、新能源及薄膜電路等不同領(lǐng)域。其最大特點在于亞微米級的分辨率、高產(chǎn)能、操作便捷、運行成本低。據(jù)了解，該設(shè)備今年7月可實現(xiàn)批量生產(chǎn)，第一批產(chǎn)能將達100臺左右，產(chǎn)品60%以上將出口國外。

　　光刻機是半導(dǎo)體芯片制造業(yè)中的最核心設(shè)備。目前，我國生產(chǎn)用光刻機全部依賴進口，為此，光刻機在國家“十一五”發(fā)展規(guī)劃中被明確定義為重點制造裝備。芯碩公司無掩膜(直寫式)光刻機的成功推出不僅打破了中國沒有能力生產(chǎn)自己的亞微米級直寫式光刻機的局面，同時也為中國半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)的提高打下堅實的基礎(chǔ)。