索尼開發(fā)6.3Gbps毫米波通信技術

索尼公司今天宣布，索尼、筑波技術大學、東京工業(yè)大學三家聯合，開發(fā)出了新型的無線射頻RF LSI和基帶BB LSI，可以實現速度高達6.3Gbps的毫米波無線通信，創(chuàng)下世界新紀錄。

RF LSI、BB LSI芯片結構圖

近年來，無線通信速度需求的迅速提升對頻率的渴求日漸高漲，特別是6GHz以下頻率的短缺越發(fā)緊要，此外隨著圖片、音樂、視頻質量邁向高清級別，設備間數據通信量也是迅猛增加，都對設備間大數據量的傳輸速度提出了更高要求。

為此，索尼和日本兩家頂級高校開發(fā)出了這種毫米波無線通信技術，可在移動設備之間實現告訴、低功耗數據傳輸，人們無需數據線就能隨時隨地收發(fā)大規(guī)模數據，同時還能將無壓縮高質量視頻從移動設備流傳輸到高清電視等顯示設備上。

在這項聯合進行的工程中，索尼負責設計BB LSI的數字部分以及芯片的整體開發(fā)，而索尼的rate-14/15低密度奇偶校驗碼(LDPC ECC)大幅減少了錯誤校驗所需要的冗余數據，單位比特能效達11.8pj(皮焦爾)，6.3Gbps速度下也不過74mW(毫瓦)。這一LDPC校驗碼也已提交給60GHz頻段毫米波無線通信標準IEEE 802.15.3c，并已得到采納。

東京工業(yè)大學則設計了BB LSI的數字部分和RF LSI，后者可做為一個60GHz頻段毫米波直接轉換收發(fā)器，首次在60GHz頻段下為每個頻率通道(總計四個)都實現了16QAM(正交幅度調制)。BB LSI上的模數轉換器(ADC)的功耗也做到了世界最低，2.3GS/s采樣率下不過區(qū)區(qū)12mW。

BB LSI芯片采用40nm CMOS工藝制造，長寬尺寸僅為3毫米。RF LSI芯片則使用65nm CMOS工藝生產，長寬尺寸都是4.2毫米，二者合計約為26.6平方毫米。