Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel^? Xeon^? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產品早期獲取計劃，并通過JumpStart 方案提供免費遠程獲取以進行測試與驗證作業(yè)。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“Supermicro在其產品設計與提供各種應用優(yōu)化解決方案方面處于行業(yè)領先地位，而我們的全新X14系統(tǒng)采用即將推出的Intel Xeon 6處理器，將進一步擴展我們現有的廣泛產品組合。通過我們每月5,000臺機架的全球制造產能，其中包括1,350臺100kW的液冷機架，交付周期短至 2 周，Supermicro在設計、構建、驗證和為客戶提供完全定制化、工作負載優(yōu)化的機架級解決方案，包括目前先進的人工智能硬件的能力上，都達到了優(yōu)異的程度?！?/p>

Supermicro的全新機架級X14系統(tǒng)將充分運用共享式Intel平臺，提供能與Intel Xeon 6處理器兼容并具統(tǒng)一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為云端、網絡、分析與Scale-Out類運行作業(yè)增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能為AI、高性能計算、存儲與邊緣部署作業(yè)提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。同時，即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎，實現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支持。新型Supermicro X14系統(tǒng)每節(jié)點將支持最多576個核，以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存儲與最新型GPU加速器，為運行AI工作負載的用戶大幅度降低應用程序執(zhí)行所需時間。

客戶可在多種Supermicro X14服務器類型中充分運用及發(fā)揮Intel Xeon 6處理器（包含高效核與性能核）的優(yōu)越性能，且在軟件上只需要最低程度的重新設計，并可受益于新型服務器的結構優(yōu)勢。

Intel Xeon 6產品線副總裁Ryan Tabrah表示：“Intel再次引領業(yè)界創(chuàng)新前沿，且非常開心能通過配備E-core與P-core的Intel Xeon 6 CPU帶來更多的選擇和靈活性。這些CPU在一個具有共享軟件棧的通用平臺設計中提供兩種獨特的優(yōu)化微架構，幫助客戶在不同工作負載需求中獲得最佳價值，且適用于各種行業(yè)或部署模式，不受本地、云端、邊緣環(huán)境部署的影響。我們與Supermicro的牢固合作伙伴關系將能把這款全新一代處理器的優(yōu)勢與益處充分帶給客戶。”

Suerpmicro將通過其遠程JumpStart和Early Ship方案為認證客戶提供搭載Intel? Xeon? 6處理器的全新X14系統(tǒng)的預發(fā)布版本，以進行工作負載驗證。

Supermicro X14系統(tǒng)產品系列具有性能優(yōu)化與高效特性，以及經優(yōu)化的可管理性與安全性，可支持開放式產業(yè)標準，并具備機架式優(yōu)化設計。

液冷與機架架構技術的整合，可打造任何規(guī)模的應用優(yōu)化解決方案。Supermicro提供從單個機架至整個數據中心集群的完整設計、構建、驗證及交付服務。此外，Supermicro也可直接提供完整的液冷解決方案，從而降低數據中心的整體用電量。

系統(tǒng)經過工作負載優(yōu)化，可實現性能與效率最大化，且Supermicro X14平臺支持最新一代GPU、DPU、DDR5內存、PCIe 5.0、Gen5 NVMe存儲和CXL 2.0。

能降低數據中心運營成本的高能效設計，支持自然氣冷或直接芯片式液冷技術。Supermicro X14系統(tǒng)可在最高40°C（104°F）的高溫數據中心環(huán)境中運行，有助于降低冷卻成本。這些系統(tǒng)亦支持多個氣流冷卻區(qū)，使CPU和GPU發(fā)揮最大性能，并采用企業(yè)內部設計的鈦金級電源供電，以提高運行效率。

優(yōu)化的安全性包括每個服務器節(jié)點上符合NIST 800-193規(guī)范的硬件平臺信任根 （RoT）與第二代硅RoT，以達到業(yè)界標準。Supermicroj基于開放行業(yè)標準的認證/供應鏈保證覆蓋從主板制造到服務器生產并至交付客戶的全流程，且使用簽名證書和安全設備身份以加密方式證明每個組件和固件的完整性。運行時 BMC 保護持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務，硬件 TPM 提供在安全環(huán)境中運行系統(tǒng)所需的附加功能和測量。

優(yōu)化的可管理性包括基于行業(yè)標準和安全Redfish API構建的遠程管理，這是一款全面的軟件套件，可對從核心到邊緣部署的 IT 基礎設施解決方案進行大規(guī)模機架管理，并通過第三方標準硬件和固件進行集成和驗證的解決方案，從而實現最佳性能，為 IT 管理員提供開箱即用的體驗。

Supermicro致力于支持開放行業(yè)標準，包括EDSFF E1.S和E3.S存儲驅動器、數據中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）架構、基于PCIe 5.0并具最高400 Gbps帶寬且符合OCP 3.0標準的高級IO模塊（AIOM）卡、面向GPU復雜性的OCP開放式加速器模塊通用型基板設計、符合Open ORV3標準的直流供電機架總線和Open BMC。

Supermicro X14系列包含下列產品：

配備PCIe GPU的GPU服務器–支持高級加速器的系統(tǒng)，能顯著提升性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)專為高性能計算、AI/機器學習、渲染和VDI工作負載而設計。

通用GPU服務器–開放、模塊化、基于行業(yè)標準的服務器，能通過GPU選項提供卓越的性能和可維護性，包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。

SuperBlade^?–Supermicro高性能、密度優(yōu)化與高能效的多節(jié)點平臺，并針對AI、數據分析、高性能計算、云端和企業(yè)工作負載進行了優(yōu)化。Supermicro SuperBlade具有業(yè)界最高機架級核密度，每個機架可配置120個SuperBlade節(jié)點，并能容納最高34,560個CPU核。

Petascale存儲–具有行業(yè)領先的存儲密度和性能，采用EDSFF E1.S和E3.S驅動器，可在單個 1U 或 2U 機箱中實現前所未有的容量和性能。新的 Petascale 存儲系統(tǒng)還將采用 DC-MHS 架構。

Hyper–旗艦級性能機架式服務器專為應對最苛刻的工作負載而打造，其存儲和 I/O 靈活性可滿足各種應用需求。

CloudDC–適用于云數據中心的一體化平臺，基于 OCP 數據中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS），具有靈活的 I/O 和存儲配置以及雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），可實現最大數據吞吐量。

BigTwin^?–2U 2 節(jié)點或 4 節(jié)點平臺，提供卓越的密度、性能和可維護性，每個節(jié)點配備雙處理器，采用免工具熱插拔設計。這些系統(tǒng)是云計算、存儲和媒體工作負載的理想選擇。

GrandTwin^?–專為單處理器性能和內存密度而設計，具有前置（冷通道）熱插拔節(jié)點和前置或后置 I/O，便于維護。

Hyper-E–提供旗艦 Hyper系列的強大功能和靈活性，并針對邊緣環(huán)境的部署進行了優(yōu)化。邊緣友好特性包括短深度機箱和前置 I/O，使 Hyper-E 適用于邊緣數據中心和電信機柜。

Edge Servers–高密度處理能力，外形緊湊，專為電信機柜和邊緣數據中心安裝而優(yōu)化。可選直流電源配置，工作溫度最高可達 55°C (131°F)。

Enterprise Storage–針對大規(guī)模對象存儲工作負載進行了優(yōu)化，利用 3.5" 旋轉介質實現高密度和卓越的總體擁有成本。前端和頂部裝載配置便于訪問驅動器，同時免工具支架簡化了維護工作。

WIO–具有多元I/O搭配選項，為特定企業(yè)需求提供真正優(yōu)化的系統(tǒng)。

Mainstream–經濟高效的雙處理器平臺，適用于日常企業(yè)工作負載。

Workstations–Supermicro X14工作站采用便攜式桌下外形尺寸，可提供數據中心性能，是辦公室、研究實驗室和現場辦公室中人工智能、3D 設計以及媒體和娛樂工作負載的理想之選。