手機芯片業(yè)再現變局：Intel/華為能翻盤嗎？

　　北半球的6月，天氣逐漸轉熱，人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日，博通宣布退出手機基帶芯片市場，相關部門將出售或被迫關閉;6月4日，在臺北電腦展上，英特爾高管稱，“凡是高通進入的領域，英特爾都會進入”;6月6日，華為旗下海思半導體發(fā)布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初，這幾個接連發(fā)生的事件折射出當下手機芯片行業(yè)的激蕩變局。

　　手機芯片競爭焦點：基帶、綜合體驗和整合度

　　作為移動設備的大腦，芯片是智能手機的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應用處理器(CPU)，其好壞可以粗略的使用頻率高低來衡量。但到了移動芯片領域，芯片好壞，遠遠不是頻率高低那么簡單。

　　對現代智能手機而言，應用處理器(CPU)只是芯片的重要部件之一，負責處理通用計算。除此之外，基帶芯片(Baseband)負責處理蜂窩信號，讓手機可以語音通話、使用數據通信;圖形處理器(GPU)負責處理圖形顯示;還有各類處理器負責傳感器等簡單任務。

　　據業(yè)內人士介紹，目前手機CPU的性能，已經遠遠滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對于手機整體體驗的幫助，其實已經不大了。也就是說，在普通應用環(huán)境下，同樣的核數，1.7GHz和1.9Ghz的差別其實不是很大。至于手機上的大型游戲，更多的是依賴GPU(圖形處理)的性能。

　　從另一個角度來講，應用處理器進化的路線不是在主頻，而是在精細的制程技術、64位支持等方面。但整體而言，應用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。目前競爭的焦點在基帶芯片、整體體驗和整合度。如果進一步擴大來說，競爭的關鍵點還包括參考設計等服務能力。

　　因為手機的連接屬性以及移動網絡制式的復雜性，基帶芯片成為移動芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場的關鍵因素。

　　以通信芯片起家的高通公司，在該領域的具備深厚的技術積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網絡制式。憑借這一優(yōu)勢，高通成為基帶芯片市場的龍頭。市場研究和咨詢機構StrategyAnalytics的研究報告指出，2013年3季度的手機基帶芯片市場，以收入計算，高通以66%的份額保持市場主導地位，聯發(fā)科和英特爾分別以12%和7%的份額跟隨其后。

　　而基帶芯片之重要也反應在了市場格局的變化中。憑借基帶芯片優(yōu)勢，高通推出了整合有基帶芯片、應用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍?zhí)幚砥鞅恢髁髌炫炇謾C廣泛采用，更讓高通奠定了移動處理器市場地位，其股價和市值近年來也一路上漲，甚至一度超過傳統(tǒng)巨頭英特爾。目前，高通和英特爾的市值在1300-1400億美元的區(qū)間，英特爾市值略高。

　　驍龍?zhí)幚砥鞒晒Φ囊蛩刂辉谟谄湔隙取Ｕ隙戎灾匾?，是因為高的整合度將大大降低手機生產的BOM(物料清單)數量，物料部件的減少不僅降低手機制造的復雜度，提高穩(wěn)定性，而且有助于降低制造成本。對于大部分廠商而言，蘋果除外，采用整合式芯片(Soc)是最好的選擇。

　　除基帶芯片、應用處理器外，由GPU、感應器芯片等部件組成的綜合體驗，也是當時手機芯片的關鍵點。GPU決定了手機的顯示性能，尤其對于大型手機游戲和高清視頻類的應用來說，GPU非常重要。目前業(yè)界對于GPU的一個競爭點在于4K視頻處理。此外，低功耗的感應器芯片在蘋果發(fā)布了M7協(xié)處理器之后，也備受關注。這類感應芯片具備超低的功耗，能夠完成向運動檢測、待機狀態(tài)喚醒等特定任務。

　　集中化洗牌趨勢明顯：高通聯發(fā)科兩強穩(wěn)固

　　與傳統(tǒng)PC芯片市場一大一小格局不同，移動芯片市場廠商較多。據StrategyAnalytics的劃分標準，移動芯片企業(yè)分為三類：

　　--垂直廠商：蘋果、三星、海思

　　--全球廠商：高通、英特爾、英偉達、美滿科技等

　　--亞洲低成本廠商：聯發(fā)科、展訊、威睿電通、瑞芯微、全志等

　　該機構高級分析師斯拉萬·昆杜佳拉(SravanKundojjala)評價道：“目前，諸如蘋果、三星這類垂直廠商占智能手機應用處理器市場份額的20%以上。在全球性廠商中，高通表現良好，其它全球廠商在垂直廠商和亞洲低成本廠商的夾縫間生存，比較痛苦。得益于在新興市場的強勁表現，聯發(fā)科和展訊正在迅速提升其應用處理器的出貨量。”

　　盡管看起來廠商眾多，但從格局變化來看，移動芯片領域正在重復PC芯片市場走過的路：集中化。在走向集中化的過程中，市場的洗牌非常殘酷。6月2日，博通宣布放棄其手機基帶業(yè)務，相關部門將會尋求出售或者被迫關閉。

　　在重資本、重研發(fā)的基帶芯片市場，博通的退出主要是源于資本壓力。據拉萬·昆杜佳拉(SravanKundojjala)的研究報告稱，博通自2007年以來，在基帶芯片研發(fā)投入超過30億美元，但該部分業(yè)務并無盈利。隨著3G基帶芯片技術的成熟，以及這一市場的激烈競爭，博通的3G基帶芯片出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進入門檻的降低，更多的廠商加入競爭，導致3G芯片利潤率變得很低。

　　競爭激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶芯片市場的有德州儀器等知名芯片公司。

　　市場的成熟，讓市場走向整合。除了蘋果三星這樣的垂直廠商外，手機芯片市場走向了高通和聯發(fā)科的兩強局面。Gartner半導體研究總監(jiān)盛陵海在接受鳳凰科技采訪時表示：“應該說目前市場狀況是擁有高集成度芯片的高通和聯發(fā)科已經分別在中高端和中低端市場上確立了領先地位，Intel和三星由于在基帶芯片整合性方面的落后，暫時無法相提并論。”

　　而這一兩強局面，在今年下半年將繼續(xù)鞏固，尤其是當目前4G成為中國手機市場的大勢所趨之后。截止目前，高通是唯一能大量供應商用“多模多頻”4G整合式芯片的廠商，聯發(fā)科的4G整合式芯片將于今年下半年推出。

　　在Gartner移動設備首席分析師呂俊寬看來，聯發(fā)科對中國4G普及的作用至關重要。他表示：“4G仍然是今年應當關注的重點。聯發(fā)科4G芯片上市的時間，將對各家終端廠商的4G產品布局，以及中國4G的普及率具有決定性的影響。”

　　行業(yè)仍存重塑可能：英特爾、海思成兩大變量

　　兩強之外，另外一支需要關注的潛在力量是傳統(tǒng)芯片巨頭英特爾。英特爾在經歷了移動轉型初期的挫折之后，正以“不差錢”、“不差技術”、“不差人才”的姿態(tài)迅速追趕。

　　2013年底確立主攻平板芯片戰(zhàn)略，與中國深圳的新興廠商合作，給與技術、資金、資源的扶持，以完成2014年平板出貨量同比翻兩番至4千萬的目標;而在手機芯片方面，埋頭研發(fā)。盡管沒有整合式芯片，但其LTE基帶芯片是除高通以外，業(yè)界二家能夠穩(wěn)定提供商用LTE基帶芯片的廠商。

　　在6月3日的臺北電腦展上，英特爾移動通信事業(yè)部總經理賀爾友宣布整合式芯片的進展：英特爾的整合式手機芯片SoFIA平臺將于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。

　　也就是說到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、聯發(fā)科、英特爾這三家企業(yè)將展開激烈的角逐。而對于4G芯片晚于高通和聯發(fā)科推出，英特爾表示并不擔心。

　　在英特爾高管看來，他們的戰(zhàn)略目標，毫無疑問是直指高通。英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經理陳榮坤表示：“只要是高通進入的領域，英特爾都會進入。”

　　除了高調的英特爾之外，手機芯片市場另一支需要關注的變量則是華為旗下的海思半導體。6月6日，海思發(fā)布了整合式芯片麒麟920，該芯片為8核，支持4GLTECat6，速率可以達到300Mbps。

　　如果海思4G整合式芯片量產，那么明年市場格局將變?yōu)楦咄?、聯發(fā)科、海思、英特爾四家的戰(zhàn)局。據一位臺灣從業(yè)者稱：“其實華為在4G某些技術方面，是領先于業(yè)界的。”當海思的技術不是問題之后，橫亙在海思面前的問題，則是其戰(zhàn)略選擇和尷尬的位置。

　　目前，以華為終端出貨量來說，還離不開高通的支持。海思的大動作進展，是否會影響華為終端和高通的關系，還有待華為高層的考量和平衡。

　　無論是高調的英特爾還是低調的海思，在激蕩的市場潮流中，兩者都是手機芯片市場的重要變量。在兩強的格局下，改變甚至是翻盤的可能性是存在的。

　　結語盡管智能手機的競爭已遠遠超出芯片的范疇，但芯片的重要性還是不言而喻。競爭固然殘酷，但更多的競爭能帶來更好的產品和體驗，這是普通消費者樂于見到的結果。