凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力

超強(qiáng)性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制

重點(diǎn)摘要：

●   三合一超強(qiáng)架構(gòu)：搭載Intel^? Core? Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)

●   軍工級(jí)緊湊設(shè)計(jì)：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行（特定型號(hào)）

●   豐富工業(yè)級(jí)接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB4、USB 3.0/2.0，滿足嚴(yán)苛場(chǎng)景擴(kuò)展需求

全球邊緣計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者凌華智能近日發(fā)布COM-HPC-mMTL模塊-這是目前市場(chǎng)上唯一一款采用Intel Core Ultra架構(gòu)并具備豐富I/O能力的小尺寸解決方案，完美適用于需要強(qiáng)大處理能力和多樣化連接性的邊緣應(yīng)用場(chǎng)景。

該模塊采用Intel^? Core? Ultra架構(gòu)，最高配備14核CPU、8核Xe GPU和集成NPU，實(shí)現(xiàn)高性能AI加速，兼具超強(qiáng)性能與能效表現(xiàn)。特別適合工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)記錄儀、無(wú)人機(jī)(UAV)、便攜式醫(yī)療超聲設(shè)備和AI機(jī)器人等高性能、電池供電的應(yīng)用場(chǎng)景。

"COM-HPC-mMTL絕非普通嵌入式模塊，它以顛覆性的緊湊尺寸重新定義邊緣計(jì)算性能極限。"凌華智能高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Alex Wang表示。該模塊專為工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)人機(jī)、便攜醫(yī)療超聲設(shè)備、AI機(jī)器人等高性能移動(dòng)場(chǎng)景打造，在電池供電環(huán)境下仍能釋放卓越算力。 

COM-HPC-mMTL設(shè)計(jì)上直接板載最高64GB LPDDR5x內(nèi)存，速度達(dá)7467MT/s，支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可適應(yīng)最緊湊的空間，且堅(jiān)固耐用，工作溫度范圍從-40°C至85°C(特定型號(hào))。

重新定義工業(yè)模塊的尺寸極限

盡管體積僅有信用卡大小，COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe擴(kuò)展能力，并通過(guò)2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，其堆疊式設(shè)計(jì)在最大化空間利用率的同時(shí)，完整保留下一代邊緣應(yīng)用所需的功能完整性。

COM-HPC-mMTL確保即使在緊湊空間內(nèi)也能實(shí)現(xiàn)高性能嵌入式解決方案，完美平衡性能、尺寸、可擴(kuò)展性和堆疊設(shè)計(jì)，在最大化空間效率的同時(shí)，毫不妥協(xié)地滿足下一代邊緣應(yīng)用的功能需求。

凌華智能將于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL開(kāi)發(fā)套件，助力客戶高效完成原型設(shè)計(jì)和參考驗(yàn)證。