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Q1半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售調(diào)查:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電激增

作者: 時(shí)間:2014-05-19 來(lái)源:電子發(fā)燒友 收藏

  2014年Q1季度公司、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)激增。同時(shí),全球前20位供應(yīng)商的榜單中也顯示,行業(yè)公司整合的腳步在不斷加快。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/247010.htm

  五月下旬,ICInsights發(fā)布到2014年麥克林報(bào)告(McCleanReport)的信息將顯示2014年Q1季度前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名(圖1為前20位半導(dǎo)體企業(yè)排名)。2014年Q1全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商中,其中有9家總部位于美國(guó)的供應(yīng)商,3家在臺(tái)灣,3家在歐洲,2家在韓國(guó),2家在日本,1家在新加坡,地域分布非常廣泛。

  排名前20位的企業(yè)包括三家純晶圓代工廠(臺(tái)積電、格羅方德半導(dǎo)體、UMC)和六家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。有趣的是要注意,前四家半導(dǎo)體供應(yīng)商都有著不同的商業(yè)模式。英特爾本質(zhì)上是一個(gè)純粹的垂直整合制造商,三星是垂直整合IC供應(yīng)商,臺(tái)積電是純晶圓代工,高通是無(wú)晶圓廠公司。

  前20名排行榜之所以將IC代工廠囊括其中,是因?yàn)檫@是一個(gè)頂級(jí)供應(yīng)商的排名,而不是市場(chǎng)份額的排名。而且在某些情況下,半導(dǎo)體銷(xiāo)售額會(huì)重復(fù)計(jì)算。如果這個(gè)排名將大型IC制造商(如代工廠)排除,那么這個(gè)頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名就存有明顯的漏洞。代工廠和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司都清楚地標(biāo)識(shí)在圖1中,而4月份的排行榜中只顯示了產(chǎn)品類(lèi)型的IC供應(yīng)商的市場(chǎng)份額排名,代工廠則被排除在外。

  總體而言,圖1所示的列表顯示了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,無(wú)論是垂直整合制造商、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,還是晶圓代工廠。

    圖1  2014年Q1銷(xiāo)售額全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商排名(包含代工廠)

  圖1 2014年Q1銷(xiāo)售額全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商排名(包含代工廠)

  除了前五位排名外,2014年Q1銷(xiāo)售額前20的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中顯示出了諸多變化。如圖1所示,相比2013年第一季度,的排名在2014年第一季度向前躍進(jìn)四位,挺進(jìn)榜單前12位。中低端智能手機(jī)業(yè)務(wù)在中國(guó)和其他亞太地區(qū)蓬勃發(fā)展,的設(shè)備則體現(xiàn)出非常強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。此外,2014年2月1日聯(lián)發(fā)科與晨星半導(dǎo)體合并,合并后的聯(lián)發(fā)科年銷(xiāo)售額將有望超過(guò)60億美元。

  2014年5月6日安華高收購(gòu)LSI公司之后,兩個(gè)公司合并的半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額,很可能會(huì)超過(guò)50億美元。此外,去年的美光/爾必達(dá)的合并實(shí)質(zhì)上創(chuàng)造了一個(gè)新的“巨人”半導(dǎo)體公司,預(yù)計(jì)美光公司的銷(xiāo)售額今年將超過(guò)170億美元!

  值得注意的是,2013年Q1和2014年Q1的報(bào)告中采用的是美光與爾必達(dá)(合并于2013年7月1日)、聯(lián)發(fā)科與晨星半導(dǎo)體、安華高和LSI這三對(duì)公司的合并銷(xiāo)售額。這樣做是為了使公司的2013年Q1和2014年Q1的銷(xiāo)售增長(zhǎng)率具有更直接的可比性,同時(shí)也提供了合并后公司規(guī)模向前發(fā)展的更清晰的脈絡(luò)。

  在未來(lái)富士通和松下有望成為另一個(gè)潛在的并購(gòu)案。今年二月,兩家總部在日本的公司簽訂了一份合約,目的是結(jié)合兩家公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),并形成一個(gè)新的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè),2014年Q1這兩家公司合并的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約為12.5億美元(相比2013年Q1的14.4億美元略有下降),在合并的公司案例中成為今年第一季度排名第十六大的半導(dǎo)體公司。

  總體而言,相比2013年Q1,2014年Q1前20大半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了9%,比ICInsights預(yù)測(cè)的高兩個(gè)點(diǎn)。如圖1所示,半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額超過(guò)10億美元的企業(yè),挺進(jìn)了2014年Q1的前20名。

  從圖2可以看出,2014年Q1銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率前20名半導(dǎo)體供應(yīng)商中,在年增長(zhǎng)率上有著58%的差距,從聯(lián)發(fā)科/晨星48%的年增長(zhǎng)率到意法半導(dǎo)體負(fù)10%的年增長(zhǎng)率。

 圖2  2014年Q1全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率排名(包含代工廠)

  圖2 2014年Q1全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率排名(包含代工廠)

  2014年Q1前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),無(wú)晶圓廠和晶圓廠精簡(jiǎn)版的商業(yè)模式的成功,以及內(nèi)存市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)在這里顯而易見(jiàn)。如圖2所示,2014年Q1季度的前10名半導(dǎo)體供應(yīng)商,要么是內(nèi)存供應(yīng)商(海力士、美光、三星),或者是無(wú)晶圓廠/晶圓廠精簡(jiǎn)版公司(聯(lián)發(fā)科、AMD、英飛凌、飛思卡爾、安華高/LSI、NXP和Nvidia)。



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