爭奪未來話語權 手機芯片混戰(zhàn)升級

　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。

　　4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。

　　事實上，無論是英特爾(26.48,0.15,0.57%)的“intelinside”還是高通(78.52,0.47,0.60%)的“驍龍”，越來越多的B2B公司開始注重品牌的打造，而聯(lián)發(fā)科的改變很大程度上得益于智能手機的普及和中國手機廠商的崛起。

　　“聯(lián)發(fā)科成立到現(xiàn)在已經(jīng)有17年了，隨著客戶形態(tài)和結(jié)構(gòu)的改變，我們需要讓更多的人知道聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品差異化的地方，甚至有時候要讓終端消費者知道我們這些新技術，從而加強客戶在產(chǎn)品的品牌溢價能力。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力對《第一財經(jīng)日報》表示，從最初的追隨者，到推出差異化的四核、八核產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科正在改變。

　　相比之下，擁有良好“出身”的另一家芯片廠商高通在中國市場的投入也日益加大。從2010年起，中國區(qū)便第一次成為高通收入最高的市場，占到公司營收總額的29%。而這個比例在近兩年依然繼續(xù)上升。

　　有趣的是，英特爾似乎也對手機芯片虎視眈眈。這個PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計劃，該計劃將幫助英特爾加強生(101.03,-0.31,-0.31%)態(tài)系統(tǒng)的建立，以更好地切入移動芯片領域。

　　在這個迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，似乎誰都想成為手機芯片的霸主。但在站上鰲頭之前，它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲，“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法?這些都有待時間見證。

　　互踩地盤

　　事實上，無論是領先者高通，還是后來者聯(lián)發(fā)科，它們都在覬覦對方的市場，并拉開了互踩地盤的大幕。

　　在新品牌發(fā)布會上，章維力對記者表示，之所以提出“超級中端市場”的概念，就是希望產(chǎn)品線可以擴展到各個產(chǎn)品類別，包括中高端。“我們的產(chǎn)品會用寬眾布局的策略來拓展更廣的產(chǎn)品線，而這一策略將覆蓋80%的產(chǎn)品分類。”

　　顯然，聯(lián)發(fā)科并不滿足于目前的市場，它希望獲得更多的客戶。

　　聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比和對市場的快速反應。它在8年前推出的“Tunkey”(交鑰匙)方案，讓復雜的手機設計和制造過程簡化為“一塊芯片+幾塊主板=無數(shù)款手機”的鏈條，更低的成本和更快的出貨速度催生了大批中國手機廠商。聯(lián)發(fā)科由此在功能機時代大獲成功，但同時也背上了“山寨”這個毀譽參半的名號。

　　彼時，聯(lián)發(fā)科的很多客戶是白牌的代工廠。他們從小品牌和渠道商處接到幾萬到幾十萬不等的單子，在幾天內(nèi)就能完成組裝和交貨。一個代工廠，最少甚至只需要20萬元就能周轉(zhuǎn)。寄望這些工廠來沖擊高端，顯然是非常不現(xiàn)實的。

　　進入到3G時代，聯(lián)發(fā)科一度沒能及時跟上導致業(yè)務和產(chǎn)品跌至谷底，然而從2011年開始，兩年間就靠著驚人的產(chǎn)品更新速度重新回歸，并成為了高通最大的競爭對手。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科在今年1月發(fā)布的財報，2013年，其營收為1360.56億元新臺幣，超過其2009年1155億元新臺幣的歷史高點。聯(lián)發(fā)科2013年的凈利潤為274.85億元新臺幣，上一年為157億元新臺幣，營收創(chuàng)下公司上市以來的最高紀錄。

　　此外，聯(lián)發(fā)科還將目光拋向了高通的大本營——歐美等發(fā)達市場。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科規(guī)劃了“立足亞洲，放眼全球”的企業(yè)戰(zhàn)略，亞洲和中國仍然是聯(lián)發(fā)科最重要的市場，聯(lián)發(fā)科要固守住這個市場，但同時也在向歐美地區(qū)擴展業(yè)務。為此，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥成立了分公司，在瑞典設立了全球營銷中心，目前在全球設立了22家分公司。其中，瑞典營銷中心的負責人JohanLodenius曾是高通CDMA技術的營銷高管。

　　對于聯(lián)發(fā)科的舉動，高通顯然不會袖手旁觀。2011年12月，高通首次對外介紹了QRD解決方案，并推出了驍龍S1系列的兩款芯片組。這幾年來，為應對聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度，高通也在不斷加快QRD的速度。

　　在業(yè)內(nèi)看來，高通的策略仍然是固守高端，但同時要通過QRD滲透聯(lián)發(fā)科的中低端市場，打亂聯(lián)發(fā)科的陣腳。

　　高通戰(zhàn)略和運營高級副總裁比爾·戴維森在今年2月接受媒體采訪時表示，希望讓大家把QRD的計劃從項目轉(zhuǎn)到高通的策略上來，而QRD的策略就是面向新興客戶和入門級產(chǎn)品，并將加大投入。

　　一個有趣的事情是，高通副總裁和首席營銷官曾嘲笑聯(lián)發(fā)科推出八核產(chǎn)品是一件“愚蠢的事”，“不是說把八臺除草機引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利的”。但在今年2月MWC大會上，高通卻也推出了八核芯片，并解釋只是為了適應消費者的需求。

　　手機芯片領域可能還存在另外一個攪局者英特爾。英特爾是PC芯片龍頭，但由于戰(zhàn)略失誤錯失了移動芯片的良機?，F(xiàn)在，英特爾開始拉近與深圳白牌廠商的距離，以實現(xiàn)2014年4000萬臺平板芯片出貨量的目標。

　　可以看出，新任CEO科再奇十分看重英特爾在深圳重新塑造的這條生態(tài)鏈，它不惜通過高額補貼來吸引更多的合作伙伴。PC時代，英特爾正是用這種方法打敗了AMD。去年11月，英特爾某高管在財務分析師會議上曾暗示，合作伙伴在采用了英特爾最新的移動芯片產(chǎn)品之后，若比采用ARM架構(gòu)的制造成本更高，那么英特爾將會為合作伙伴補貼高出的成本，甚至會為設計的成本買單。

　　爭奪未來話語權

　　事實上，無論是出于營銷的目的還是產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的積累，智能手機的競爭已經(jīng)過了單純比拼性能和參數(shù)的階段，對于聯(lián)發(fā)科和高通，甚至是英特爾，如何攬住更多的客戶是首要的任務，更多的客戶代表著更大的話語權。

　　市場調(diào)研公司IDC在今年2月的報告中指出，2014年全球智能手機出貨量預計將增長19.3%，低于上年的39.2%。在北美和歐洲等智能手機成熟市場，今年的增幅將僅為單位數(shù)百分比。智能手機市場今年的增幅將主要來自于售價低于150美元的設備，以及新興市場。

　　按照聯(lián)發(fā)科首席營銷官JohanLodenius的說法，目前手機市場是兩頭重、中間輕，即高端和低端的手機都有不錯的用戶基數(shù)，反而中間定位略顯尷尬。但從全球趨勢來看，未來中端市場將成為主流，占據(jù)80%以上的份額，而高端和低端各占10%左右的份額。

　　高端市場放緩的原因之一在于，發(fā)達國家市場逐漸飽和，運營商迫于各種壓力開始削減補貼。在補貼減少或者沒有補貼的情況下，高價手機將不會有那么大的市場。

　　而低端市場的收縮緣于消費者更高階的需求。華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂對《第一財經(jīng)日報》記者表示，低端市場主要集中在新興市場，而新興市場以前以山寨和白牌產(chǎn)品為主，隨著經(jīng)濟發(fā)展，新興市場的消費者也開始萌生品牌意識。

　　“這也是聯(lián)發(fā)科提出‘超級中端市場’的原因，即滿足以中國為代表的新興市場廣大中低階消費的升級和品牌化的需求。”潘九堂說。

　　至于高通，高端市場是其主要戰(zhàn)場，但面對逐漸放緩的高端市場，高通也不得不考慮將部分精力放到中低端市場上，而4G窗口也給了其更好的機會。

　　高通并未將“64位”完全定位于“高端市場”。此前高通發(fā)布了驍龍615/610處理器同樣支持64位，支持LTE雙卡雙通及全球模，滿足中國市場所有需求，而最早發(fā)布的驍龍410處理器，是高通首款支持64位的芯片組，支持雙SIM卡和三SIM卡，支持北斗，面向千元LTE手機?？梢哉f，在千元市場上，高通也有和聯(lián)發(fā)科正面交鋒的實力和機會。

　　此外，另一個崛起的領域讓聯(lián)發(fā)科和高通不得不重視英特爾這個對手。

　　雖然英特爾第一季度的業(yè)績顯示出它大多數(shù)的營收仍來自于發(fā)展速度逐漸下滑的PC業(yè)務，但從最近一系列的動作來看，英特爾很可能會成為高成長可穿戴技術領域的領先廠商。

　　在上個月底，英特爾對外宣布已經(jīng)收購了總部設在舊金山的熱門可穿戴技術公司BasisScience。英特爾在一份書面聲明中表示，“BasisScience是可穿戴健康追蹤設備市場的領導者，收購這家公司讓我們得以馬上進入這一市場。隨著我們加快在可穿戴設備市場的開拓步伐，我們將建立產(chǎn)品發(fā)布的基礎架構(gòu)，這些產(chǎn)品可以給人們帶來更大的實用性和價值。我相信兩家公司的資源和技術融合在一起，將讓我們在未來的競爭中占據(jù)更有利的位置。”

　　在手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，英特爾在國內(nèi)市場的終極目標并不只是平板市場，而是希望與ARM平分未來的移動芯片市場。他說：“一旦英特爾的4000萬平板倍增目標真的實現(xiàn)，其X86處理器便在Android終端中占據(jù)一席之地，軟硬件生態(tài)得以建立起來。屆時，英特爾可能會像ARM一樣對外授權內(nèi)核，然后再憑借晶圓廠的優(yōu)勢對合作伙伴進行支持，以進一步掠奪ARM的市場份額。”

　　不管怎樣，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)看到了這種趨勢。

　　謝清江認為，實際上我們不應該局限于看現(xiàn)在，因為這個行業(yè)在不斷地擴大，包括物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備，還有很多應用開發(fā)公司，它們的成長是非?？斓?，而且數(shù)量是巨大的，可能都是成千上萬戒者更大量級的，所以我們不能夠局限于看現(xiàn)在有限的手機的廠商。

　　“穿戴式產(chǎn)品，我們自己大概量產(chǎn)時間在今年第二季底或第三季度。”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖對記者表示，不同的客戶對可穿戴的理解不同，希望做成什么樣子、產(chǎn)品配合什么功能出現(xiàn)，每個客戶都有不同的需求，客戶量產(chǎn)的時間最快應該是在第三季度或第四季度。