iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏得訂單

3GS的最大神秘之處之一就是其應(yīng)用處理器，人們廣泛預(yù)期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級版。象早期的設(shè)計一樣，該芯片上面的封裝標識與三星產(chǎn)品組合中的任何東西都沒有直接關(guān)聯(lián)。

Choi表示，封裝上面有蘋果和ARM的標識，上面的號碼顯示是一種三星的內(nèi)存多芯片封裝。他計劃對該芯片進行詳細的分析，測量晶體管尺寸和其它關(guān)鍵尺寸。

許多觀察家猜測，該器件包括一個600MHz ARM Cortex A8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內(nèi)核，位于一個65納米系統(tǒng)芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。

“這是基于猜測和媒體消息，”Choi表示，“我們尚未鑒別出任何功能模塊，足以確定(三星元件)到底是什么?！睂嶋H上，即使是應(yīng)用處理器(見下圖)裸片上面的標識也沒有描述其身世。

3GS的最大神秘之處之一是其應(yīng)用處理器

這款設(shè)計也可能是為蘋果生產(chǎn)的定制ASIC——一年多以來該公司一直在致力于建立一個強大的內(nèi)部半導(dǎo)體團隊，為其系統(tǒng)定義自有硅片。

Carey表示，該應(yīng)用處理器包含兩個128M Elpida Mobile DDR SDRAM，處于一個堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內(nèi)存，并為爾必達在這款高檔手機中得到又一個設(shè)計訂單。

Carey表示：“采用一個新款三星應(yīng)用處理器和一個Omnivision自動聚焦300萬像素相機，肯定會增加成本，但這些改進以及幾個新增鈴聲及口哨，似乎將被系統(tǒng)中其它方面的削減所抵消?！?P> 據(jù)Carey，新款手機中的另一個意外之處是，它仍然采用英飛凌PMB8878，在以前的設(shè)計中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2 Mbits/秒，但從裸片標識來看，這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。