東芝開發(fā)出超小型模塊和超薄FPC耦合器

　　東芝公司已經(jīng)開發(fā)出符合近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet™標(biāo)準(zhǔn)的世界最小的無線通信模塊和最薄的柔性印刷電路(FPC)耦合器。將這兩款產(chǎn)品組合在一起應(yīng)用于智能手機移動設(shè)備，可實現(xiàn)375Mbps的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。東芝已經(jīng)于2014年1月20日在美國加州紐波特比奇舉辦的2014年IEEE無線電無線周(RWW)上演示了這些元件。

　　TransferJet™作為一種低功耗、高速通信標(biāo)準(zhǔn)繼續(xù)贏得人們的關(guān)注，預(yù)計這一標(biāo)準(zhǔn)將憑借獨有的簡單連通性方式獲得廣泛接受。由于目前已經(jīng)很高的個人數(shù)據(jù)處理量預(yù)計還將在不久的將來取得爆炸性增長，因此TransferJet™將極有希望成為一種廣泛采用的電子設(shè)備近距離高速通信解決方案。這將增加人們對能夠輕松應(yīng)用于消費產(chǎn)品的TransferJet™、模塊和耦合器的需求。

　　東芝的這款模塊尺寸僅為4.8mm x 4.8mm x 1.0mm，超薄FPC耦合器僅厚0.12mm，可實現(xiàn)的最高物理層傳輸速率高達(dá)522Mbps(有效數(shù)據(jù)傳輸率為375Mbps)。此次模塊小型化得以實現(xiàn)是因為采用了3D集成技術(shù)將一個符合TransferJet™標(biāo)準(zhǔn)的LSI嵌到模塊基材上。這種嵌入技術(shù)通常要求模塊擁有更高的高度才能保持所需的性能，但東芝的高級設(shè)計能力成就了擁有卓越性能的低高度模塊。這款新的超薄FPC耦合器則運用了采用分子鍵合技術(shù)的創(chuàng)新工藝打造而成。

　　采用3D集成技術(shù)制造的小尺寸纖薄模塊所存在的潛在問題是通常會導(dǎo)致性能下降的寄生電容上升問題。TransferJet™的頻率響應(yīng)對這一問題尤其敏感，因為該技術(shù)采用的是寬信號帶寬560MHz。東芝發(fā)現(xiàn)了寄生電容的潛在問題，并通過模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計和調(diào)諧LSI內(nèi)的信號波形解決了這一問題。

　　這款新的FPC耦合器采用分子鍵合技術(shù)打造，通過薄分子層的共價鍵獲取FPC的充分附著力。這款耦合器與模塊一起進(jìn)行了電子評估，觀察到了卓越的傳輸RF信號。這款耦合器只有傳統(tǒng)耦合器四分之一的厚度。

　　這款模塊和耦合器是小型纖薄移動設(shè)備的理想之選，東芝預(yù)計這些元件將被廣泛采用。這款模塊現(xiàn)在已經(jīng)為樣品生產(chǎn)做好準(zhǔn)備，同時這款耦合器也將在本月為樣品生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

　　注：

　　TransferJet™經(jīng)TransferJet Consortium授權(quán)使用。