半導體組裝和測試服務市場2034年將達700億美元以上

全球半導體組裝和測試服務 （SATS） 市場正處于強勁的增長軌道上，預計將從 2024 年的估計 384.2 億美元擴大到 2034 年的 707.8 億美元。這一令人印象深刻的增長反映了預測期內 6.30% 的復合年增長率 （CAGR），主要是由消費電子行業(yè)不斷增長的需求以及對先進半導體組裝和測試設備的持續(xù)需求推動的。
SATS 是半導體制造的關鍵階段，可確保集成電路 （IC） 的功能、可靠性和性能。市場的收入增長與對節(jié)能設備的需求不斷增長以及消費電子、通信、工業(yè)和汽車電子等不同領域先進 3D 半導體組件的出現(xiàn)直接相關。汽車行業(yè)的持續(xù)電氣化和對消費電子產(chǎn)品的需求不斷擴大，特別是在 5G 技術的廣泛采用的推動下，預計將顯著推動對 SATS 的需求。此外，云服務的快速利用以及物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 在便攜式和無線電子產(chǎn)品中日益占據(jù)主導地位的作用正在推動這些重要服務的接受度激增。頂級市場參與者正在利用其設計專業(yè)知識并在各個行業(yè)提供故障分析和封裝設計等增值服務來提高芯片組性能。

外包和 5G 采用重塑市場動態(tài)
SATS 市場從 2019 年到 2023 年的歷史復合年增長率為 5.50%，預計 6.30% 的復合年增長率表明趨勢不斷增加。雖然全球大流行和地緣政治事件歷來影響市場增長，但該行業(yè)正在適應。影響未來需求的一個關鍵方面是對采用先進 IC 芯片組組裝的移動和連接設備的日益依賴。外包半導體組裝和測試服務正在成為無晶圓廠公司的關鍵解決方案，使他們能夠專注于芯片設計和制造等核心競爭力，同時降低成本并獲得先進的封裝技術。這種向外包的轉變是一個重大的范式變革，提高了產(chǎn)品質量、可靠性和市場競爭力。
智能設備中 5G 技術的采用是一個主要催化劑，推動了對更快、更可靠的網(wǎng)絡連接的巨大需求。隨著 5G 融入越來越多的智能設備，對能夠處理高數(shù)據(jù)傳輸速度和低延遲的尖端半導體組件的需求將推動 SATS 市場的大幅增長。此外，行業(yè)對質量和可靠性保證的重視至關重要。隨著半導體芯片變得越來越復雜，服務提供商正在投資先進的測試設備和嚴格的質量保證流程，包括故障分析、環(huán)境測試和電氣表征，以確保半導體器件的使用壽命和性能。

裝配與封裝和汽車電子領先細分市場
詳細的細分分析突出了特定服務類型和最終用途行業(yè)的突出地位。預計到 2024 年，組裝和包裝服務將占據(jù)全球市場份額的 65.30%。領先的 SATS 提供商正在利用先進的封裝和測試能力，為尋求尖端技術的客戶創(chuàng)造快速投資回報，專注于先進封裝，同時也使用經(jīng)典封裝方法為客戶提供服務。

到2024年，汽車電子行業(yè)將在全球SATS市場中占據(jù)36.60%的市場份額。這一增長是由自動駕駛汽車技術對 SATS 的需求增加、越來越多地使用電子元件進行安全和電池測試，以及電子設備在汽車系統(tǒng)中的普遍集成以實現(xiàn)安全、導航、燃油效率和娛樂所推動的。日益增長的安全問題和政府舉措為該領域的市場參與者提供了極好的增長機會。

區(qū)域增長熱點：中國和澳新

地位從地域上看，SATS 市場在各個地區(qū)都表現(xiàn)出強勁增長。預計中國 2024 年至 2034 年復合年增長率將達到 6.8%，這得益于其不斷擴大的制造業(yè)以及 SATS 供應商和原始設備制造商之間的戰(zhàn)略合作伙伴關系。預計到 2034 年，澳大利亞和新西蘭 （ANZ） 地區(qū)的復合年增長率將達到 9.8%，這得益于先進電子產(chǎn)品在各個行業(yè)的使用不斷增加以及晶圓減薄和倒裝芯片組裝等新組裝技術的發(fā)展。在 IT、電信和工業(yè)電子技術進步的推動下，美國預計將以 3.2% 的復合年增長率增長。日本的消費電子行業(yè)以 2.1% 的復合年增長率提供了肥沃的土壤，而德國的汽車電子領域預計將以 1.8% 的復合年增長率增長。

競爭格局：戰(zhàn)略聯(lián)盟和創(chuàng)新定義領導地位

SATS 市場的特點是競爭激烈，迫使公司采用并購、地域擴張和對產(chǎn)品創(chuàng)新的大量投資等戰(zhàn)略方法，以獲得競爭優(yōu)勢。收購使公司能夠鞏固市場地位并獲取新技術，而擴張戰(zhàn)略旨在滲透新市場并提高產(chǎn)能。產(chǎn)品創(chuàng)新至關重要，在研發(fā)方面投入大量資金，以創(chuàng)建新的創(chuàng)新半導體測試解決方案，以提供更高的性能、可持續(xù)性和定制化。

塑造該市場的主要公司包括日月光集團公司、Amkor Technology， Inc.、Siliconware Precision Industries Co.， Ltd.、Powertech Technology， Inc.、United Test and Assembly Center Ltd. 和 JCET Group Co Ltd.。最近的事態(tài)發(fā)展凸顯了這種動態(tài)環(huán)境：2024 年 3 月，SEALSQ Corp 宣布計劃在沙特阿拉伯建立開放式半導體組裝和測試中心。2024年1月，蘋果供應商富士康與HCL集團合作，在印度建立了半導體組裝和測試工廠。這些戰(zhàn)略舉措，以及 CG Power and Industrial Solutions Ltd. 和 HCL Group 于 2023 年底對印度 OSAT 設施的投資，凸顯了該行業(yè)致力于滿足不斷變化的需求并利用全球半導體領域的增長機會。