英偉達(dá)甩出三大「王炸」

在今日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛再次身穿皮衣登場(chǎng)，兩個(gè)小時(shí)的時(shí)長(zhǎng)被芯片架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AI 計(jì)算機(jī)以及機(jī)器人等關(guān)鍵分享塞得滿滿的。

演講的開篇，黃仁勛強(qiáng)調(diào)了計(jì)算和軟件的重要性，他表示：世界正在進(jìn)行一場(chǎng)過渡——計(jì)算方式迎來(lái)變革、軟件的未來(lái)需要資本投資。

Blackwell Ultra 芯片：推理性能較前代暴漲 40 倍

正如大家期待的那般，英偉達(dá)在 GTC 大會(huì)上宣布推出 Blackwell Ultra 芯片，其包括 GB300 NVL72 機(jī)架級(jí)解決方案和 NVIDIA HGX B300 NVL16 系統(tǒng)。

其中，GB300 NVL72 將 72 個(gè) Blackwell Ultra GPU 與 36 個(gè)基于 Arm Neoverse 的 Grace CPU 相連，有效地充當(dāng)一個(gè)大規(guī)模 GPU 來(lái)支持復(fù)雜問題解決并提高響應(yīng)質(zhì)量?；诂F(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu)的 Blackwell Ultra 預(yù)計(jì)將比前代產(chǎn)品提供 1.5 倍的 AI 性能，顯著增加 AI 工廠的收入機(jī)會(huì)。

而 HGX B300 NVL16 是服務(wù)器級(jí)產(chǎn)品，搭載 16 個(gè) Blackwell Ultra GPU，對(duì)比前代 Blackwell GPU，大語(yǔ)言模型推理速度提升 11 倍，計(jì)算能力提高 7 倍，內(nèi)存容量增加 4 倍。

黃仁勛在演講中強(qiáng)調(diào)，Blackwell Ultra 是為「推理和代理型 AI」時(shí)代設(shè)計(jì)的平臺(tái)，可高效支持大模型的預(yù)訓(xùn)練、微調(diào)及實(shí)時(shí)推理，并稱其為英偉達(dá)「最強(qiáng)大的芯片」，推動(dòng) AI 基礎(chǔ)設(shè)施向推理優(yōu)化轉(zhuǎn)型。

黃仁勛表示，「在推理模型中，Blackwell 的性能是 Hopper 的 40 倍」。在展示中，傳統(tǒng)模型的代表是 Meta Llama 3.3，而推理模型是 DeepSeek 的 R1。

值得一提的是，GB300 系列將于 2025 年 5 月啟動(dòng)量產(chǎn)，B300 系列計(jì)劃下半年交付，配套服務(wù)器系統(tǒng)同步上市。其中，臺(tái)積電負(fù)責(zé)芯片制造，SK 海力士提供 HBM3e 內(nèi)存，超微負(fù)責(zé)服務(wù)器集成，確保產(chǎn)能穩(wěn)定。

據(jù)英偉達(dá)透露，全球四大云巨頭部署的 Blackwell 芯片數(shù)量已達(dá) Hopper 芯片的三倍，2024 年他們共采購(gòu)了 130 萬(wàn)片 Hopper 架構(gòu)芯片。2025 年又購(gòu)買了 360 萬(wàn) Blackwell 芯片?？紤]到每顆 Blackwell 芯片的售價(jià)高達(dá)數(shù)萬(wàn)美元，這意味著數(shù)十億美元的市場(chǎng)規(guī)模。黃仁勛打趣道，在最新技術(shù)的加持下，搭建 AI 工廠的廠商「買得越多、省得越多」，總而言之就是掏錢吧。

英偉達(dá)新一代 AI 芯片 Rubin 于 2026 下半年推出

黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。Rubin 的命名風(fēng)格延續(xù)了英偉達(dá)一直以來(lái)以杰出科學(xué)家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)，是為紀(jì)念「證實(shí)暗物質(zhì)存在」的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓 Cooper）。

Vera Rubin 和 Grace Blackwell 類似，集成了 CPU 和 GPU。在 Grace Blackwell 中，Grace 是 CPU，Blackwell 是 GPU；而在 Vera Rubin 中，Vera 是 CPU，Rubin 是 GPU。

其中，Vera CPU 是英偉達(dá)首次基于自主架構(gòu) Olympus 設(shè)計(jì)的處理。此前，英偉達(dá)一直使用 Arm 授權(quán)的通用 CPU 設(shè)計(jì)，這在某種程度上限制了其系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化能力。隨著 AI 計(jì)算負(fù)載的特殊性日益凸顯，通用 CPU 已難以滿足極致性能和能效比的要求。英偉達(dá)表示，Vera CPU 的內(nèi)存是 Grace 的 4.2 倍，內(nèi)存帶寬是 Grace 的 2.4 倍。結(jié)合 Vera 的 88 個(gè) CPU 內(nèi)核，英偉達(dá)稱該芯片的整體性能將是前一代產(chǎn)品的兩倍。

而 Rubin GPU 的創(chuàng)新之處在于其雙 GPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)。與 Blackwell 一樣，Rubin 也采用了多芯片封裝技術(shù)，但英偉達(dá)對(duì)這一技術(shù)的定義進(jìn)行了重要調(diào)整。從 Rubin 開始，英偉達(dá)將多芯片模塊中的每個(gè)裸片視為獨(dú)立的 GPU，而非整體一個(gè) GPU。這一定義變更不僅是技術(shù)表述的調(diào)整，更反映了英偉達(dá)對(duì)未來(lái) GPU 架構(gòu)發(fā)展的戰(zhàn)略思考。

在推理性能方面，Rubin 實(shí)現(xiàn)了驚人的 50 petaflops，是當(dāng)前 Blackwell 芯片的 2.5 倍。同時(shí)，其 288GB 的超大內(nèi)存容量，為處理超大規(guī)模 AI 模型提供了充足的空間。這意味著 Rubin 能夠更高效地運(yùn)行如 GPT-4 等數(shù)萬(wàn)億參數(shù)的超大模型，使實(shí)時(shí)推理和更復(fù)雜的推理任務(wù)成為可能。

英偉達(dá)還公布了"Rubin Next"的開發(fā)計(jì)劃，Vera Rubin 之后的一代芯片，名為 Vera Rubin Ultra。將于 2027 年下半年上市的 Vera Rubin Ultra 將把 Vera CPU 和 Rubin Ultra 芯片結(jié)合在一起。每個(gè) Rubin 處理器由兩個(gè) GPU 組成一個(gè)單芯片，而 Rubin Ultra 則由四個(gè) GPU 裸片組成，進(jìn)一步將性能翻倍。這種"更多 GPU"的集成策略，與行業(yè)的多芯片模塊（MCM）和芯粒（Chiplet）趨勢(shì)相呼應(yīng)，代表了高性能計(jì)算芯片的未來(lái)發(fā)展方向。

黃仁勛展示了 Vera Rubin NVLink576 的外觀和參數(shù)，并宣稱 Rubin 的性能可達(dá) Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。

Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 的發(fā)布，標(biāo)志著英偉達(dá)已成功將芯片更新周期從兩年縮短至一年。

在本次發(fā)布會(huì)，英偉達(dá)公開了其產(chǎn)品路線圖：Blackwell(2024 年) → Blackwell Ultra(2025 年) → Vera Rubin(2026 年) → Rubin Next(2027 年) → Feynman(2028 年)。這一清晰的"雙芯雙代"發(fā)展路線（每?jī)纱軜?gòu)各兩款芯片），讓英偉達(dá)能夠在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)，最大化每代架構(gòu)的商業(yè)價(jià)值。

值得一提的是，在 Rubin 之后的下一代 AI 芯片架構(gòu)，英偉達(dá)將其命名為 Feynman，取自著名物理學(xué)家理查德?費(fèi)曼。他是美國(guó)理論物理學(xué)家，以對(duì)量子力學(xué)的路徑積分表述、量子電動(dòng)力學(xué)、過冷液氦的超流性以及粒子物理學(xué)中部分子模型的研究聞名于世。根據(jù)英偉達(dá)路線圖，F(xiàn)eynman 架構(gòu)將于 2028 年登場(chǎng)。

掀起小高潮的 AI 計(jì)算機(jī)與機(jī)器人

除了芯片，此次 GTC 大會(huì)的另一個(gè)小高潮就是黃仁勛介紹英偉達(dá)在 AI 計(jì)算機(jī)和機(jī)器人產(chǎn)線的突破。

英偉達(dá)推出了新款 DGX Spark 和 DGX Station 個(gè)人 AI 計(jì)算機(jī)，黃仁勛稱其為「AI 時(shí)代的超級(jí)計(jì)算機(jī)」。

據(jù)介紹，這兩款超級(jí)計(jì)算機(jī)均由 Grace Blackwell 平臺(tái)支持，旨在「讓 AI 開發(fā)人員、研究人員、數(shù)據(jù)科學(xué)家和學(xué)生在桌面上對(duì)大模型進(jìn)行原型設(shè)計(jì)、微調(diào)和推理」。

其中，Spark 搭載了 GB10 Blackwell 芯片，提供第五代 Tensor Core 和 FP4 支持，具有 128GB 統(tǒng)一內(nèi)存和高達(dá) 4TB 的 NVMe SSD 存儲(chǔ)，可以提供「高達(dá)每秒 1 千萬(wàn)億次運(yùn)算的 AI 計(jì)算?！?/p>

而體積更大的 DGX Station 可以容納英偉達(dá)剛剛宣布的功能更強(qiáng)大的 GB300 Blackwell Ultra 芯片，可提供「每秒 20 千萬(wàn)億次運(yùn)算的 AI 性能和 784GB 的統(tǒng)一系統(tǒng)內(nèi)存」。

Spark 將于今日開始預(yù)訂，售價(jià) 3000 美元起。DGX Station 目前尚未定價(jià)。

在機(jī)器人領(lǐng)域，英偉達(dá)推出了全球首款開源人形機(jī)器人功能模型 GR00T N1。

GR00T N1 基礎(chǔ)模型采用雙系統(tǒng)架構(gòu)，其靈感來(lái)自人類認(rèn)知原理?！赶到y(tǒng) 1」是一種快速思考的行動(dòng)模型，反映了人類的反應(yīng)或直覺?！赶到y(tǒng) 2」則是一種慢速思考的模型，用于深思熟慮、有條不紊的決策。

在視覺語(yǔ)言模型的支持下，系統(tǒng) 2 可以推理其環(huán)境和收到的指令，從而規(guī)劃行動(dòng)。然后，系統(tǒng) 1 將這些計(jì)劃轉(zhuǎn)化為精確、連續(xù)的機(jī)器人動(dòng)作。

目前，GR00T N1 可以實(shí)現(xiàn)常見任務(wù)，例如抓取、用一只或兩只手移動(dòng)物體，以及將物品從一只手轉(zhuǎn)移到另一只手，或者執(zhí)行需要技能組合的多步驟任務(wù)。開發(fā)人員和研究人員可以使用真實(shí)或合成數(shù)據(jù)對(duì) GR00T N1 進(jìn)行后期訓(xùn)練，以適應(yīng)特定的人形機(jī)器人或任務(wù)。