與時(shí)俱進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)！東方晶源計(jì)算光刻PanGen V5.0強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲

引言

OPC（Optical Proximity Correction）即光學(xué)鄰近校正，是一種光刻分辨率增強(qiáng)技術(shù)，通過(guò)對(duì)掩膜版上圖形的修正來(lái)彌補(bǔ)因衍射受限成像而導(dǎo)致的圖像失真，進(jìn)而提高芯片制造過(guò)程中的良率。

東方晶源自2014年成立之初即創(chuàng)造性提出基于CPU+GPU混合算力構(gòu)架實(shí)現(xiàn)的全芯片反向光刻技術(shù)（ILT）計(jì)算光刻解決方案，并基于此形成PanGen?良率綜合優(yōu)化產(chǎn)品。歷經(jīng)10年的開(kāi)發(fā)與迭代，該產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商的工藝研發(fā)和量產(chǎn)中。

產(chǎn)品介紹

2024年11月，東方晶源針對(duì)國(guó)內(nèi)前沿客戶(hù)的需求精益求精推出PanGen?V5.0版本。該產(chǎn)品主要特征及功能包括：

延續(xù)全芯片反向光刻技術(shù)思路，推出滿足不同掩膜復(fù)雜度的ILT解決方案，包括Freeform Sbar，F(xiàn)reeform mask，以及curvelinear mask等?；贛anhattan圖形化的Freeform mask解決方案在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造中獲得硅片驗(yàn)證，結(jié)果表明針對(duì)孔形版圖提升光刻工藝窗口（Process window） 20%以上。

全面支持主流x86、英偉達(dá)GPU計(jì)算集群生態(tài)以及ARM計(jì)算集群、海光DCU等國(guó)產(chǎn)計(jì)算集群。同時(shí)，PanGen?V5.0支持云服務(wù)與云計(jì)算。

為滿足先進(jìn)封裝工藝大版圖OPC的需求，PanGen BigOPC?產(chǎn)品支持多掩模拼接曝光技術(shù)。

針對(duì)硅光器件制造工藝仿真優(yōu)化的需求，PanGen?V5.0支持多種曲線版圖的處理功能，可以對(duì)任意彎曲圖形的掩模優(yōu)化和光刻規(guī)則進(jìn)行檢查。同時(shí)，考慮到硅光器件與傳統(tǒng)芯片的需求差別，還特別開(kāi)發(fā)了曲線目標(biāo)版圖掩膜優(yōu)化功能，并已獲得客戶(hù)驗(yàn)證。

針對(duì)高端芯片制造，刻蝕的長(zhǎng)程負(fù)載效應(yīng)（loading effect）是影響晶圓量產(chǎn)良率的主要因素之一。 為此，PanGen?V5.0開(kāi)發(fā)基于AI的刻蝕模型和刻蝕自動(dòng)補(bǔ)償機(jī)制，可以有效預(yù)測(cè)長(zhǎng)程負(fù)載效應(yīng)，并自動(dòng)計(jì)算刻蝕補(bǔ)償量，從而增強(qiáng)圖形的一致性，有效提高了客戶(hù)的綜合良率。

展望：

東方晶源將一如既往的深深扎根于客戶(hù)需求的土壤，持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)產(chǎn)品迭代研發(fā)，不斷拓展產(chǎn)品線覆蓋面，不斷完善產(chǎn)品功能，不斷提升產(chǎn)品性能，積極踐行HPO（Holistic Process Optimization）良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，向著打造中國(guó)芯片制造的GoldenFlow的目標(biāo)努力前行。切實(shí)解決客戶(hù)在芯片制造過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，為客戶(hù)提供與時(shí)俱進(jìn)的計(jì)算光刻解決方案，為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值！