聯(lián)想與英偉達合作，推出全新混合 AI 解決方案

IT之家 3 月 19 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 3 月 18 日，全球 AI 盛會 GTC（GPU Technology Conference）2024 于圣何塞會議中心正式開幕，聯(lián)想集團與英偉達在會上宣布合作推出全新混合人工智能解決方案。

聯(lián)想表示，此次合作將“幫助企業(yè)和云提供商獲得在人工智能時代成功所需的關(guān)鍵的加速計算能力，將人工智能從概念變?yōu)楝F(xiàn)實”。

聯(lián)想混合解決方案已經(jīng)針對運行 NVIDIA AI Enterprise 軟件進行了優(yōu)化，官方表示能夠?qū)崿F(xiàn)“安全、受支持且穩(wěn)定的生產(chǎn)級”AI，聯(lián)想還將為開發(fā)人員提供剛剛發(fā)布的 NVIDIA 微服務(wù)，包括 NVIDIA NIM 和 NeMo Retriever。

IT之家查詢獲悉，聯(lián)想集團董事長兼 CEO 楊元慶早在去年 10 月的第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上便宣布將與英偉達合作推出混合人工智能計劃。

目前，聯(lián)想正積極布局 AI 硬件市場，現(xiàn)已經(jīng)推出了部分 AI PC 相關(guān)硬件，包括聯(lián)想小新 Pro14 2024 AI 筆記本、聯(lián)想至像 AI 語音控制打印機等硬件設(shè)備。

此外，聯(lián)想還發(fā)布了 AI 服務(wù)器和 ThinkStation 工作站，具體情況如下：

聯(lián)想 ThinkSystem AI 服務(wù)器包括：聯(lián)想 ThinkSystem SR780a V3 和聯(lián)想 ThinkSystem SR680a V3，為生成式人工智能、自然語言處理（NLP）和大型語言模型（LLM）開發(fā)而設(shè)計。

其中，聯(lián)想 ThinkSystem SR780a V3 采用聯(lián)想海王星液冷技術(shù)的 5U 系統(tǒng)，電源使用效率（PUE）達 1.1。通過 CPU 和 GPU 的直接水冷以及 NVIDIA NVSwitch 技術(shù)，系統(tǒng)可以在不達到熱限制的情況下維持最大性能。

聯(lián)想 ThinkSystem SR680a V3 則采用了氣冷雙插槽系統(tǒng)，可為配備英特爾處理器和 NVIDIA GPU 的復(fù)雜人工智能提供加速，并使用行業(yè)標(biāo)準的 19 英寸服務(wù)器機架，支持密集的硬件配置。

聯(lián)想 ThinkStation 工作站，提供了 4 個 NVIDIA RTX 6000 Ada Generation GPU 用于大型 AI 訓(xùn)練、微調(diào)、推理和加速圖形密集型工作負載。此外，聯(lián)想 ThinkStation PX 工作站配備了雙 CPU 和 4 個 NVIDIA RTX 專業(yè)顯卡，以應(yīng)對最密集的實時人工智能解決方案開發(fā)。

IT之家昨日報道，摩托羅拉手機發(fā)文宣布，聯(lián)想 moto X50 Ultra AI 手機將首批搭載高通驍龍 8s Gen3 處理器，號稱為用戶帶來 AI + 性能的“甜點體驗”。