德州儀器日本會(huì)津工廠開始生產(chǎn)GaN芯片，自有產(chǎn)能將提升四倍

自德州儀器官網(wǎng)獲悉，日前，德州儀器公司（TI）宣布已開始在日本會(huì)津工廠生產(chǎn)基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體。隨著會(huì)津工廠的投產(chǎn)，結(jié)合其在德克薩斯州達(dá)拉斯的現(xiàn)有GaN制造能力，德州儀器的內(nèi)部GaN基功率半導(dǎo)體制造能力將翻四倍。

德州儀器技術(shù)與制造高級(jí)副總裁穆罕默德·尤努斯（Mohammad Yunus）表示，在GaN芯片設(shè)計(jì)和制造方面擁有十多年的豐富經(jīng)驗(yàn)后，TI成功地將200mm GaN技術(shù)（這是目前制造GaN的最具可擴(kuò)展性和成本競(jìng)爭(zhēng)力的方法）應(yīng)用于會(huì)津工廠的量產(chǎn)。這一里程碑使德州儀器能夠在內(nèi)部制造更多的GaN芯片，同時(shí)將內(nèi)部制造比例提高到2030年的95%以上，確保可靠供應(yīng)。

此外，德州儀器擴(kuò)大的投資還包括今年早些時(shí)候進(jìn)行的300mm晶圓GaN制造工藝的成功試點(diǎn)。