三星工藝輸臺積電 還被海力士超越！芯片主管揭關(guān)鍵硬傷

三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產(chǎn)Exynos 2500處理器時(shí)，最后統(tǒng)計(jì)出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun） 在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個(gè)月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。

全永鉉發(fā)備忘錄，警告員工必須改變職場文化，強(qiáng)調(diào)應(yīng)停止隱瞞或回避問題，若不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。他直言，三星必須重建半導(dǎo)體特有的激烈辯論的文化，「如果我們依賴市場，沒恢復(fù)根本的競爭力，將陷入惡性循環(huán)，重蹈去年?duì)I運(yùn)的困境。」

三星競爭對手SK海力士（SK Hynix）在AI內(nèi)存領(lǐng)域追趕，取得市場領(lǐng)先地位后，三星在今年5月21日時(shí)宣布，任命副董事長全永鉉（Young Hyun Jun）擔(dān)任公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的新負(fù)責(zé)人。

目前三星正努力縮小與SK海力士的差距，三星第四代高帶寬內(nèi)存HBM3已獲得輝達(dá)首次認(rèn)證通過，預(yù)估下一代HBM3E將在2至4個(gè)月以內(nèi)通過認(rèn)證。