硅晶圓廠環(huán)球晶：2024年市場有望逐步復蘇

2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營收達706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。

環(huán)球晶表示，2023年半導體產業(yè)雖受總體經濟與消費電子產品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長期合約比例高，F(xiàn)Z晶圓（區(qū)熔晶圓）、化合物半導體晶圓產能利用率維持高位，2023年度營收得以實現(xiàn)逆風增長。

展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電腦和智能手機，有望推動一波換機潮。同時，AI生態(tài)系統(tǒng)仰賴周遭設備與半導體元件支持，帶動邊緣計算、高效能計算（HPC）等需求，催動低能耗相關元件（SiC, ULLD, IGBT…）發(fā)展，更多創(chuàng)新應用推出如5G、電動化、智能座艙、自動駕駛等，亦為半導體市場挹注成長動能，而各國能源轉型與凈零碳排相關政策也為化合物半導體發(fā)展奠定長期發(fā)展基礎。

環(huán)球晶預計2024年市場有望逐步復蘇，由存儲器領銜釋放信號，惟景氣回溫速度與幅度需視不同終端應用及總體經濟不確定因素而定，如運輸成本上漲、降息幅度、匯率變動等。環(huán)球晶圓位于半導體產業(yè)鏈上游，迎來春燕較下游晚一至兩個季度，鑒于客戶會優(yōu)先消耗手上庫存，預期下半年表現(xiàn)將比上半年更加健康。