聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”；部分地區(qū)集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動(dòng)作

1 聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”

1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。

此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進(jìn)行開發(fā)和制造，透過運(yùn)用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會(huì)提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真？

2 ASML公布最新財(cái)報(bào)

1月24日，光刻機(jī)大廠ASML公布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)。2023年第四季度ASML凈銷售額達(dá)到72億歐元，毛利率51.4%，凈利潤達(dá)20億歐元。新增訂單金額為92億歐元，其中56億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。

2023全年凈銷售額達(dá)到276億歐元，毛利率為51.3%，凈利潤為78億歐元。ASML預(yù)計(jì)2024年的凈銷售額將與2023年基本持平，預(yù)計(jì)2024年第一季度的凈銷售額約為50億至55億歐元，毛利率約為48%至49%。

ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen表示，存儲(chǔ)芯片市場將在2024迎來增長，這主要是由于制程節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變，以滿足日益增長的先進(jìn)存儲(chǔ)需求。而邏輯芯片市場，2024年將出現(xiàn)小幅下滑，因?yàn)榻衲陮⒅饕?023年的新增產(chǎn)能而非繼續(xù)增加產(chǎn)能。從業(yè)務(wù)劃分來看，2024年EUV業(yè)務(wù)將出現(xiàn)增長；而非EUV部分會(huì)小幅下滑，主要因?yàn)榻櫴焦饪虣C(jī)的銷售預(yù)計(jì)將少于2023年。

3 英飛凌兩大新動(dòng)作

英飛凌在碳化硅合作與汽車半導(dǎo)體方面合作動(dòng)態(tài)頻頻，再度引起業(yè)界對碳化硅材料關(guān)注。

1月22日，英飛凌和格芯宣布達(dá)成一項(xiàng)新的多年期協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x 40納米汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案;1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長期150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。

近兩年，SiC市場愈發(fā)受到市場重視，陷入包括汽車、太陽能、儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域紛紛加大碳化硅應(yīng)用，鑒于SiC材料的優(yōu)越特性，行業(yè)客戶對SiC發(fā)展前景充滿信心，全球主要的SiC廠商如英飛凌、ST和安森美等都在大舉擴(kuò)產(chǎn)建能。在2023年半導(dǎo)體市場萎靡之際，SiC產(chǎn)業(yè)鏈一眾供應(yīng)商業(yè)績亮眼，市場一度成為SiC的狂歡。

4 部分地區(qū)集成電路新政出爐

近期，廣東、成都、重慶紛紛出臺(tái)促進(jìn)集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，推動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展。

2023年12月29日，《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》以及《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》發(fā)布，并提出到2027年，重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上。

1月12日，《中國（廣東）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)提升戰(zhàn)略行動(dòng)方案》印發(fā)，廣東力爭到2025年，進(jìn)出口總額突破8000億元。

1月18日，成都市經(jīng)信局市新經(jīng)濟(jì)委、成都市科技局等7部門聯(lián)合印發(fā)《成都市進(jìn)一步促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》，從促進(jìn)人工智能算法發(fā)展、推動(dòng)人工智能能級(jí)提升、構(gòu)建人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)三方面，提出了十條具體政策。

5 SSD價(jià)格走勢如何？

據(jù)外媒《Tom's Hardware》引述業(yè)內(nèi)消息人士表示，由4個(gè)或8個(gè)NAND Flash芯片組成的NAND封裝模組已經(jīng)供不應(yīng)求，特別是大容量消費(fèi)級(jí)SSD的價(jià)格或許會(huì)大幅上漲，預(yù)計(jì)在本季度晚些時(shí)候會(huì)出現(xiàn)。

盡管媒體如此報(bào)道，但業(yè)界人士向全球半導(dǎo)體觀察表示，NAND封裝暫未到達(dá)供不應(yīng)求的狀態(tài)。

至于未來NAND Flash以及SSD的價(jià)格走勢，此前TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷預(yù)期，2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅18~23%。