聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
IT之家 10 月 8 日消息,隨著 2023 年的臨近結(jié)束,聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc,為手機(jī)市場的競爭增添新的火花。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202310/451242.htm今日,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱,該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±,CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計,擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低 40%。
雖然目前天璣 9300 的具體跑分還未公布,但該數(shù)碼博主透露,在安兔兔 V10 中,天璣 9300 的 CPU 和 GPU 都超過了高通驍龍 8 Gen 3。其中 GPU 高一丟丟,并暗示 CPU 高的更多。不過,天璣 9300 的能耗表現(xiàn)如何,該博主并未透露。
值得一提的是,天璣 9300 基于臺積電 N4P 工藝制程,這是臺積電在 5nm 基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化的工藝。臺積電稱,N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11%的性能,或者提升 22%的能效、6%的晶體管密度,而對比 N4 可將性能提升 6.6%。
據(jù)悉,vivo X100 系列將成為天璣 9300 的首發(fā)機(jī)型,預(yù)計將于 11 月正式發(fā)布,屆時我們將能夠看到天璣 9300 和蘋果 A17 Pro、高通驍龍 8 Gen3 之間的真正對比,敬請期待。
評論