中芯集成科創(chuàng)板 IPO 成功過會(huì)，中芯國(guó)際為第二大股東

 11 月 27 日消息，11 月 25 日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）首發(fā)通過上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議。此次 IPO 的保薦人為海通證券，擬募資 125 億元。

據(jù)悉，中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，工藝平臺(tái)包括超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域有新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等行業(yè)。目前，公司第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙)，第二大股東為中芯國(guó)際，公司無實(shí)際控制人。

業(yè)務(wù)定位方面，中芯集成表示，半導(dǎo)體一般分為集成電路、分立器件、傳感器、光電子四大領(lǐng)域。中芯國(guó)際主要從事集成電路領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)，而中芯集成主要從事 MEMS 和功率器件晶圓代工業(yè)務(wù)，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器和分立器件領(lǐng)域。中芯集成從事的相關(guān)業(yè)務(wù)在中芯國(guó)際體系內(nèi)起始于 2008 年，與中芯國(guó)際主營(yíng)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補(bǔ)和協(xié)同發(fā)展，但是在中芯國(guó)際體系內(nèi)的規(guī)模及收入占比均較小。

招股書顯示，業(yè)務(wù)方面，中芯集成在 2019 年至 2021 年及 2022 年 1-6 月（報(bào)告期）營(yíng)收分別為 2.7 億元、7.4 億元、20.24 億元、20.31 億元，晶圓代工是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來源，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 92.11%、86.07%、92.09% 及 91.66%。

上述報(bào)告期內(nèi)，中芯集成分別虧損 7.72 億元、13.66 億元、14.07 億元、7.87 億元，虧損總額達(dá) 43.32 億元，且截至 2022 年上半年尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

此次中芯集成 IPO 擬募資 125 億元，其中 15 億元用于 MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，66.6 億元用于二期晶圓制造項(xiàng)目，43.4 億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。