德承DS-1300系列 助推制造產(chǎn)業(yè)「智能」轉(zhuǎn)型

進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代，智能制造儼然成為制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的新標(biāo)準(zhǔn)，以數(shù)據(jù)化為基礎(chǔ)，建構(gòu)智能化生產(chǎn)、智能化設(shè)備、智能化能源管理等制造流程，進(jìn)而提升效率、降低成本、提高質(zhì)量、優(yōu)化制程，完成工業(yè)整體環(huán)境的升級(jí)。德承的工業(yè)電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴(kuò)展、豐富I/O等特性，可迅速串聯(lián)周邊的傳感器與裝置，透過數(shù)據(jù)整合與分析，成為現(xiàn)場(chǎng)端的智能中樞，助力于智能制造的發(fā)展與轉(zhuǎn)型。

出色的運(yùn)算效能，無懼現(xiàn)場(chǎng)端大量運(yùn)算需求

身為現(xiàn)場(chǎng)端的信息匯集中樞，無論是生產(chǎn)過程中的定位、辨識(shí)、挑揀、量測(cè)、亦或是生產(chǎn)數(shù)據(jù)的采集與整合，都需要仰賴杰出的運(yùn)算效能。而DS-1300系列，搭載Intel第10代Xeon^? / Core? (Comet Lake-S) CPU，最高支持10核心80W，多任務(wù)處理效能較前一代提高31%，能快速反應(yīng)并準(zhǔn)確傳遞各項(xiàng)指令與數(shù)據(jù)。擁有至多2個(gè)PCIe擴(kuò)展槽，可外接110W GPU卡加速圖像運(yùn)算分析或影像擷取卡進(jìn)行視覺檢測(cè)，或是插入運(yùn)動(dòng)控制卡以操控機(jī)械手臂等。此外，為增強(qiáng)PCIe擴(kuò)展卡的穩(wěn)固性，專利的?可調(diào)式固定架?能依據(jù)外接卡的尺寸(235x111 mm)進(jìn)行兩段式精密微調(diào)，以確保在高度震動(dòng)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。

豐富I/O及無線通信，讓數(shù)據(jù)紀(jì)錄、監(jiān)控、傳輸更便利

智能制造中強(qiáng)調(diào)的智能化生產(chǎn)和預(yù)測(cè)性維護(hù)，須透過傳感器，采集數(shù)據(jù)，用于修正反饋、自動(dòng)排程或故障預(yù)測(cè)分析，如溫度補(bǔ)償機(jī)制、刀具壽命預(yù)測(cè)等。DS-1300系列除了原生高速I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)，還可透過特有的擴(kuò)展模塊，增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等，輕松連接不同接口的傳感器。2個(gè)DDR4 SO-DIMM內(nèi)存，容量高達(dá)64G ; 并預(yù)留M.2 NVMe、3個(gè)mSATA、2個(gè)2.5寸HDD/SSD托盤，可針對(duì)高速或大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)與紀(jì)錄，無論是記錄產(chǎn)品生產(chǎn)周期以提高生產(chǎn)良率，或是協(xié)助異地、異機(jī)的技術(shù)轉(zhuǎn)移等。DS-1300系列內(nèi)建mini PCIe插槽，可置入Wifi / 4G / GPS模塊，即擁有無線通信功能，實(shí)時(shí)快速的傳遞或接收中控室的信息。

生產(chǎn)制造的環(huán)境嚴(yán)苛，需要穩(wěn)定運(yùn)作、高良率且連續(xù)生產(chǎn)，考驗(yàn)著智能設(shè)備的散熱與穩(wěn)定性。德承DS-1300系列特殊的散熱設(shè)計(jì)并可輔以外接式風(fēng)扇加速排熱；防震防撞性通過美國軍規(guī)MIL-STD-810G認(rèn)證，安全保護(hù)機(jī)制以寬溫(-40~70°C)、寬壓(9?48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護(hù)(ESD)等高規(guī)格設(shè)計(jì)且長年供貨，是轉(zhuǎn)型智能制造不可或缺的必然存在。