蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年：7/5/3nm幾乎無敵

臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。

臺積電在2018年首發(fā)了7nm工藝，目前這依然是最先進的工藝之一，領先于三星、Intel等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現(xiàn)在也是居高不下。

今年將會量產(chǎn)5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在9月15日之后就不能出貨了，后續(xù)AMD等客戶會跟上，2021年預定的產(chǎn)能是當前的2倍。

再往后，臺積電還有3nm工藝，風險試產(chǎn)預計將于今年進行，量產(chǎn)計劃于2021年下半年開始。

臺積電表示，與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。

3nm之后就是2nm工藝了，這個工藝還在研發(fā)中，臺積電也會轉(zhuǎn)向GAA工藝，不過官方?jīng)]有提及量產(chǎn)時間，預計要到2024年。

綜合過去的情況來看，從2018年的7nm開始，到2023年3nm工藝，臺積電在晶圓代工市場上的壟斷性優(yōu)勢能持續(xù)5年，這期間臺積電幾乎主導了7nm/5nm/3nm工藝市場，客戶是一邊倒，三星也沒機會搶到多少。

2nm節(jié)點之后，三星會追上來，其他公司如Intel、中芯國際還不好說，不過臺積電那時候的獨霸優(yōu)勢應該會縮小。