AMD包下臺(tái)積電20萬晶圓7nm產(chǎn)能

最近幾天，臺(tái)積電一下子成為香餑餑，蘋果、AMD甚至Intel都開始加大臺(tái)積電代工了。對AMD來說，今年是Zen3架構(gòu)CPU、RDNA2架構(gòu)GPU的升級之年，爆料稱AMD包下了臺(tái)積電20萬片晶圓的7nm/7nm+產(chǎn)能，比去年提升一倍。

AMD去年首次推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，但是初期產(chǎn)能緊張，畢竟當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的7nm大頭客戶還是蘋果及華為，AMD的優(yōu)先度勢必要靠后。

2020年的情況不同了，華為的產(chǎn)能在9月份就結(jié)束了，蘋果將轉(zhuǎn)向5nm工藝產(chǎn)能，7nm及7nm+產(chǎn)能要空出來了，AMD有機(jī)會(huì)擴(kuò)大訂單，20萬片晶圓的產(chǎn)能據(jù)悉是去年的兩倍，有望大大緩解AMD的銳龍、霄龍及RDNA2架構(gòu)GPU的產(chǎn)能緊張。

AMD此前多次表態(tài)，今年會(huì)推出Zen3架構(gòu)，根據(jù)手頭資料，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，IPC性能提升幅度在15-20%左右。

最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。

此外，Zen3處理器的內(nèi)存延遲也會(huì)進(jìn)一步改進(jìn)，據(jù)華碩高管爆料，Zen 3架構(gòu)在內(nèi)存方面會(huì)有和銳龍4000G接近甚至是更好的表現(xiàn)，值得期待。

至于RDNA2架構(gòu)，AMD之前表示其能效比前代提升50%，今年主要用于big Navi系列顯卡上，總計(jì)72組CU單元，共計(jì)4608顆流處理器單元，搭配384bit位寬、12GB容量GDDR6顯存，性能比RTX 2080 Ti提升40%到50%。