借臺(tái)積電的腹生Xe高端顯卡 英特爾又有騷操作

有時(shí)，大公司大企業(yè)的布局就是要有前瞻性。上周五英特爾剛宣布完7nm制程處理器量產(chǎn)要推遲半年的消息，今早又有報(bào)道稱英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6nm芯片。

如果這些芯片不是用于處理器的話，那么最大可能就是英特爾要擴(kuò)大GPU的產(chǎn)能，畢竟GPU相對(duì)CPU制造來(lái)說(shuō)更簡(jiǎn)單一些，而且臺(tái)積電在GPU制造上很有經(jīng)驗(yàn)。

自從英特爾對(duì)外宣布要憑借 10nm工藝的 Xe 顯卡殺回高性能GPU市場(chǎng)以來(lái)，相關(guān)信息就一直有爆料。雖然看過(guò)DG1的性能成績(jī)后，多數(shù)網(wǎng)友表示不夠勁爆，但本月初英特爾高管曬出的三款Xe GPU核芯，不免讓人猜測(cè)這次Xe高端"顯卡"性能會(huì)提升明顯且有可能會(huì)上水冷，但不出意外的是，Xe將直奔AI計(jì)算領(lǐng)域，用業(yè)已成型的英特爾oneAPI架構(gòu)打通CPU、GPU、FPGA等多種AI硬件架構(gòu)。

無(wú)論怎樣，早布局、早下單搶占最新制程工藝的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，是上游芯片廠商的當(dāng)務(wù)之急，而最大受益者恐怕就是在2021年已經(jīng)排滿訂單的臺(tái)積電了吧。