新一代功率器件動向:SiC和GaN
作者/LlewVaughan-Edmunds 安森美半導體寬禁帶(SiC, GaN)產品線高級經理
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201804/378002.htm更為嚴格的行業(yè)標準和政府法規(guī)的變遷是更高能效產品的關鍵驅動因素。例如數(shù)據中心正呈指數(shù)級增長以跟上需求,其耗電量約占全球總電力供應量(+ 400TWh)的3%,也占總溫室氣體排放量的2%,與航空業(yè)的碳排放量相同。在這些巨大的能源需求之下,各地政府正加緊實施更嚴格的標準和新的法規(guī),以確保所有依賴能源的產品必須達到最高能效。
我們也看到對更高功率密度和更小空間的需求。電動汽車正嘗試減輕重量并提高能效,以實現(xiàn)更高的續(xù)航里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器如今正在采用寬禁帶產品來達標。
SiC和GaN是寬禁帶(WBG)材料,為下一代功率器件提供基礎。與硅相比,它們的特性和性能更出色,因為其類金剛石的結構要求更高的能量,以將穩(wěn)定的電子移動到傳導之中。
其主要的優(yōu)勢之一是顯著減少開關損耗,這使器件工作更低溫,有助于縮小散熱器和成本。其次是增加了開關速度。如今設計師能超越硅MOSFET或IGBT的物理極限,讓系統(tǒng)能夠減少變壓器、電感器和電容器等無源元件。因此WBG方案能提高系統(tǒng)能效、縮小尺寸、降低元件成本、及提高功率密度。
SiC二極管廣泛用于各種要求最高能效的PFC 拓撲。EMI極快的反向恢復使其也更容易處理。安森美半導體提供完整的650V和1200V SiC二極管陣容,涵蓋單相和多相應用中的所有功率范圍。我們的1200V MOSFET將于2018年晚些時候發(fā)布,它們將提供最高的性能、出色的堅固性和高可靠性。安森美半導體擁有終端結構專利,確保免受任何與濕氣相關的故障。
GaN越來越受市場接受。這技術經歷了幾次迭代;從'D模式'、到共源共柵(Cascode)、到現(xiàn)在最新的'E模式'(常關)設備。GaN具有閃電般速度,對PCB布局和門驅動的要求很高。我們看到設計人員現(xiàn)了解如何使用GaN及其與硅相比的顯著優(yōu)勢。我們正與領先的汽車和工業(yè)伙伴合作,為下一代系統(tǒng)(如OBC和服務器電源)提供最高的功率密度和能效。我們將于2018年晚些時候發(fā)布新品,其中將包括安森美半導體為GaN量身定制的更多篩選技術和工藝,以確保提供市場上最高質量的產品。
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