哈工大探測(cè)器：“激光雷達(dá)”可替代高價(jià)國(guó)外產(chǎn)品

　　隨著人工智能的發(fā)展，自動(dòng)駕駛、輔助駕駛的興起，推動(dòng)了激光雷達(dá)的應(yīng)用。日前，哈工大華生電子有限公司研發(fā)多種雪崩光電探測(cè)器，其中硅基近紅外微像素雪崩光子計(jì)數(shù)器為國(guó)內(nèi)首家。

　　作為光電子產(chǎn)業(yè)中的重要核心器件，探測(cè)器的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛;甚至包含新興的通信技術(shù)領(lǐng)域。線(xiàn)性APD探測(cè)器廣泛應(yīng)用于地表形貌測(cè)繪、大氣探測(cè)、空間技術(shù)、三維虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人視覺(jué)等領(lǐng)域。

　　哈工大華生電子有限公司雪崩單光子探測(cè)器項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)依托哈工大研究基礎(chǔ)，自主研發(fā)多種雪崩光電探測(cè)器，其中硅基近紅外微像素雪崩光子計(jì)數(shù)器為國(guó)內(nèi)首家。

　　據(jù)了解，該成果通過(guò)優(yōu)化CMOS和BIPLOAR雙極半導(dǎo)體工藝相結(jié)合的創(chuàng)新工藝，采用半導(dǎo)體制造工藝制作，易于批量生產(chǎn)、易于CMOS工藝兼容，可替代高價(jià)的國(guó)外產(chǎn)品。