跟上節(jié)奏 半導(dǎo)體行業(yè)假期動(dòng)態(tài)匯總

　　新年剛過，小編為您匯整了假期內(nèi)，您絕不該錯(cuò)過的最新半導(dǎo)體新聞動(dòng)態(tài)!快跟上最新的行業(yè)節(jié)奏!瞧瞧這些半導(dǎo)體巨頭不打烊都在做些甚么努力?先來看看2017其后半導(dǎo)體行業(yè)的總體展望：

　　PART 1

　　2017年半導(dǎo)體總體“運(yùn)勢(shì)”

　　Gartner公布2017年半導(dǎo)體行業(yè)同比增長4.7%，達(dá)3400億美元;

　　WSTS于2016年11月秋季預(yù)測(cè)，2016年半導(dǎo)體同比下降0.1%，以及2017年半導(dǎo)體增長3.3%;

　　SEMI預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在3D NAND Flash和晶圓代工廠持續(xù)沖擊產(chǎn)能下，將擺脫去年疲弱，恢復(fù)強(qiáng)勁成長，預(yù)估年產(chǎn)值將超過3，600億元，年增5~7%;

　　臺(tái)積電董事長張忠謀預(yù)測(cè)，2017半導(dǎo)體增長4%，代工增長7%，及臺(tái)積電增長5%-10%。

PART 2

　　英特爾 姜還是老的辣

　　據(jù)外媒報(bào)道，英特爾為了進(jìn)一步探索芯片生產(chǎn)工藝，將在今年建立一座 7nm 試驗(yàn)工廠，以測(cè)試 7nm 芯片的生產(chǎn)工藝。英特爾介紹，7nm 工藝計(jì)劃使用 III-V 材料(比如氮化鎵)來進(jìn)行芯片生產(chǎn)，以提高性能速度并展現(xiàn)更長續(xù)航力。同時(shí)，他們將會(huì)在生產(chǎn)中引入極紫外線(EUV)工具，來幫助進(jìn)行更加精細(xì)的功能蝕刻。

　　目前，業(yè)內(nèi)多家芯片廠商都展開了 7nm 工藝上的探索，7nm也被視為半導(dǎo)體巨頭的決戰(zhàn)工藝節(jié)點(diǎn)。Globalfoundries 表示，他們將在 2018 年開始 7nm 芯片的生產(chǎn);臺(tái)積電則計(jì)劃將于明年量產(chǎn) 7 納米工藝制程;三星半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Heo Kuk 表示，公司的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) 2018 年年初能夠量產(chǎn) 7 納米工藝。

　　英特爾擁有最先進(jìn)的晶圓廠，長久以來，英特爾一直都是芯片制造技術(shù)的領(lǐng)頭羊。如今，當(dāng)摩爾定律逐漸被認(rèn)為走入瓶頸階段之際，英特爾此舉顯示了姜還是老的辣。

　　臺(tái)積電 張忠謀意外摔傷有驚無險(xiǎn)

　　臺(tái)積電7納米已在今年第1季進(jìn)行試產(chǎn)，主要客戶包括可程序邏輯門陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖芯片大廠NVIDIA，業(yè)界亦盛傳高通的高階手機(jī)芯片將回到臺(tái)積電并采用7納米投片。臺(tái)積電計(jì)劃2017年第4季可完成產(chǎn)能建置及認(rèn)證，隨后就進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)估約于2018年進(jìn)入7納米量產(chǎn)。

　　不過在新年假期，卻傳出臺(tái)積電董事長張忠謀人在夏威夷意外摔傷，公司出面澄清并無大礙，卻讓投資市場(chǎng)足足嚇出一身冷汗。盡管臺(tái)積電接班人制度已就緒，但張忠謀動(dòng)見觀瞻仍左右臺(tái)積電的運(yùn)營與投資人信心，所幸有驚無險(xiǎn)。

三星 全球半導(dǎo)體最大買家

　　日前公布初步業(yè)績報(bào)告稱，公司2016年第四季度營收預(yù)計(jì)為53萬億韓元(約合443億美元)，盡管Galaxy Note 7爆炸事件令三星蒙受了巨大損失，但營業(yè)利潤同比增長49.84%，環(huán)比猛增76.92%，達(dá)9.2萬億韓元(約合人民幣528億元)。

　　據(jù)此計(jì)算，三星該季度的營業(yè)利潤率為17.36%，創(chuàng)下過去兩年來的最高。這也是三星電子2013年第三季度營業(yè)利潤觸頂突破10萬億韓元之后時(shí)隔3年多再次突破9萬億韓元。

　　手機(jī)業(yè)務(wù)遭遇召回陰霾之時(shí)，內(nèi)存芯片價(jià)格上漲、Galaxy S7銷售強(qiáng)勁以及OLED顯示屏供不應(yīng)求等原因，為三星實(shí)現(xiàn)高速增長是最大的功臣。據(jù)此前彭博社的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，三星電子芯片部門2016年第四季度的運(yùn)營利潤可能將達(dá)到4.5萬億韓元，創(chuàng)出歷史新高。

　　在三星芯片業(yè)務(wù)增長的背后，半導(dǎo)體為不可或缺的重要組成部分。目前三星利用最尖端生產(chǎn)線以10納米級(jí)工藝生產(chǎn)PC、服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備用DRAM。而10納米級(jí)這技術(shù)與20納米級(jí)4GB移動(dòng)DRAM相比，容量增加2倍，單位容量(GB)能效提高了約2倍，進(jìn)一步提升了新一代移動(dòng)設(shè)備的使用便利性。

　　另一項(xiàng)最新統(tǒng)計(jì)出爐，國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示，2016 年三星電子與蘋果仍為全球半導(dǎo)體最大買家，占市場(chǎng)整體需求 18.2%;2016 年三星與蘋果一共消費(fèi)了價(jià)值 617 億美元的半導(dǎo)體，較 2015 年小幅增加 4 億美元。

　　Gartner 分析師表示，三星電子與蘋果已連續(xù)第 6 年稱霸半導(dǎo)體消費(fèi)領(lǐng)域，雖然兩家公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和價(jià)格趨勢(shì)仍持續(xù)發(fā)揮相當(dāng)大影響力。

　　PART 3

　　中國持續(xù)迎來晶圓 投資狂潮

　　根據(jù)SEMI 最新研究數(shù)據(jù)表示，當(dāng)前中國大陸正掀起興建晶圓廠的熱潮，預(yù)估2017 年時(shí)，中國興建晶圓廠的支出金額將超過40 億美元，占全球晶圓建廠支出總金額的70%。

　　而到2018年，中國建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長至100 億美元，而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。

　且看“大基金”戰(zhàn)略布局

　　“國家大基金”負(fù)責(zé)人丁文武介紹，過去兩年多來，總共決策投資了43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過560億元。實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上完整布局。

　　2017年國家大基金國家大基金仍將重點(diǎn)關(guān)注一些方向。丁文武介紹，2017年在存儲(chǔ)器方面，紫光牽頭帶動(dòng)長江存儲(chǔ)，投資總額達(dá)240億美元;先進(jìn)工藝方面，已經(jīng)開始啟動(dòng)，在特殊工藝方面仍需要持續(xù)關(guān)注;在化合物半導(dǎo)體與功率半導(dǎo)體方面，關(guān)注三安光電的發(fā)展情況;功率半導(dǎo)體方面，無論設(shè)計(jì)和制造都有布局;在CPU方面，選擇2017年破局性的部署;FPGA方面，國內(nèi)后起之秀有幾家，需要整合給予更多支持;傳感器MEMS，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片，潛在市場(chǎng)巨大。

　紫光集團(tuán) “光照何方”?

　　也就在農(nóng)歷年前，總投資額達(dá)2600億元人民幣的紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目，宣布正式在南京簽約。

　　紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，由紫光集團(tuán)投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲(chǔ)芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項(xiàng)目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬片。項(xiàng)目落戶南京，將成為未來中國在主流存儲(chǔ)器領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。除投資額高達(dá)300億美元的芯片工廠建設(shè)以外，紫光集團(tuán)還將投資約300億元人民幣建設(shè)南京配套IC國際城，包含科技園、設(shè)計(jì)封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學(xué)校、商業(yè)設(shè)施、國際人才公寓等綜合配套設(shè)施。

　　作為“集成電路航母”紫光集團(tuán)目前位在武漢的長江存儲(chǔ)也正如火如荼進(jìn)展，相傳紫光集團(tuán)未來與成都的落地合作意向也將在新的年度里一一落實(shí)。

　　各地迅雷不及掩耳速度投資晶圓廠的大動(dòng)作，也預(yù)計(jì)在新的一年度紫光集團(tuán)持續(xù)“光照何方”備受矚目。

　　中國半導(dǎo)體整并潮未歇

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購動(dòng)作自2014年起就從未間斷，不論是整合元件大廠(IDM)或IC設(shè)計(jì)皆無法置身事外。這股整并潮預(yù)料將在2017年持續(xù)上演，其中中國新增的半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2017年逐步打開，整并動(dòng)作也會(huì)隨著產(chǎn)能布建完成而越加明顯，中國的技術(shù)與資源整并將是2017年半導(dǎo)體的一大焦點(diǎn)。