瑞銀：半導(dǎo)體業(yè)仍看好大陸的智能機(jī)需求

　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈今天針對2016年半導(dǎo)體業(yè)提出展望，看好中國大陸智能型手機(jī)數(shù)量需求將高于市場原先預(yù)期，原因包括有利于低階手機(jī)的新關(guān)稅補(bǔ)貼政策。

　　本次瑞銀證券臺(tái)灣企業(yè)論壇約有300多位投資人與企業(yè)代表參加，預(yù)計(jì)將舉行超過350個(gè)小型客戶會(huì)議。今年論壇聚焦于虛擬實(shí)境(VR)技術(shù)、新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)以及下一代顯示器策略。

　　呂家璈表示，在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，瑞銀證券看好今年中國大陸智能型手機(jī)數(shù)量需求將高于市場原先預(yù)期，原因包括中國大陸有利于低階手機(jī)的新關(guān)稅補(bǔ)貼政策、國際領(lǐng)導(dǎo)品牌高階智能型手機(jī)今年動(dòng)能趨緩，以及較趨穩(wěn)定的匯率等。

　　呂家璈也認(rèn)為，芯片平均售價(jià)的穩(wěn)定只是暫時(shí)現(xiàn)象，瑞銀證券尚未看到競爭環(huán)境的顯著變化，并預(yù)期在需求趨緩且新進(jìn)廠商推出具競爭力的產(chǎn)品時(shí)，定價(jià)壓力將再次浮現(xiàn)。

　　針對晶圓廠展望，呂家璈認(rèn)為在未來幾年，整體需求將有所放緩，但具有先進(jìn)科技和充足研發(fā)資源的市場領(lǐng)導(dǎo)廠商，可望進(jìn)一步拓展市占率和提升利潤。

　　呂家璈預(yù)期， 8吋晶圓廠的產(chǎn)能將維持滿載，主要受到驅(qū)動(dòng)集成電路(IC)、電源管理集成電路(PMIC)和指紋傳感器需求的驅(qū)動(dòng)。

　　在驅(qū)動(dòng)IC方面，呂家璈指出，目前的趨勢是低階智能型手機(jī)會(huì)使用較低成本的無存儲(chǔ)器(RAM-less)驅(qū)動(dòng)IC，后者將持續(xù)于8吋晶圓廠生產(chǎn)。此外，大部分的PMIC和指紋傳感器則因?yàn)槲锢硖匦缘木壒?，也?yīng)維持目前的8吋制程。

　　針對IC組裝與測試，呂家璈看好產(chǎn)業(yè)整合可望緩解定價(jià)壓力和改善利潤。雖然投資人擔(dān)心大陸積極的擴(kuò)張計(jì)劃和定價(jià)策略將帶來價(jià)格競爭，但是瑞銀證券分析顯示，對于市場領(lǐng)導(dǎo)廠商而言，過去幾年來的定價(jià)事實(shí)上相當(dāng)理性。

　　不過，呂家璈也認(rèn)為中國大陸的競爭局勢有所增溫，目前為止價(jià)格侵蝕的狀況只限于中國大陸市場本身。