半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚(yáng)，股價(jià)持續(xù)加溫，后市續(xù)看俏!

　　第一金投顧副總陳奕光表示，臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)報(bào)喜，包括晶圓大廠及封測(cè)大廠泰半明年的資本支撐都將會(huì)維持與今年不變的高成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備及耗材股將會(huì)因晶圓大廠及封測(cè)大廠資本支出維持高成長(zhǎng)不變下，業(yè)績(jī)及營(yíng)收均獲得挹注，加上年底前都是半導(dǎo)體設(shè)備及耗材廠的交貨旺季，預(yù)期第三季及第四季該等族群的季報(bào)都將會(huì)不錯(cuò)，該等族群值得注意，后市續(xù)看俏!