今年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4%

　　研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測(cè)，2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。

　　Gartner認(rèn)為，行動(dòng)裝置的崛起，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顯著影響，隨著白牌廠商的勢(shì)力逐漸坐大，智慧型手機(jī)和平板市場(chǎng)近年亦有向入門產(chǎn)品靠攏之勢(shì)，使得半導(dǎo)體廠商回過(guò)頭來(lái)?yè)屖持械碗A市場(chǎng)大餅，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)在新一輪競(jìng)合效應(yīng)下所產(chǎn)生的變化，值得觀察。另外，近期營(yíng)收強(qiáng)勁成長(zhǎng)的記憶體部門，仍趨向緊縮其資本支出，晶圓代工廠卻競(jìng)相擴(kuò)大其資本支出，掀起制程技術(shù)變革的競(jìng)賽。

　　Gartner強(qiáng)調(diào)，近年來(lái)市場(chǎng)熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限，晶圓代工廠商恐無(wú)法持續(xù)透過(guò)擴(kuò)大晶圓尺寸或者制程縮減，以產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟(jì)，而摩爾定律于未來(lái)數(shù)年內(nèi)仍將推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)至下幾個(gè)世代。而微機(jī)電系統(tǒng)(MEMs)與發(fā)光二極體(LEDs)等技術(shù)，將推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的下一波榮景，以及其于物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)趨勢(shì)下的應(yīng)用。