博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設(shè)計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機平臺，針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。

　　根據(jù)IDC市場研究公司提供的信息，在2013年第1季度，智能手機首次突破全球電話供貨量的一半以上。1 產(chǎn)生這種增長態(tài)勢的原因是：市場上的大眾消費者希望擁有一款價格合理的設(shè)備，同時功能和性能可以達到以前較高端超級手機的水平。 BCM23550及其Turnkey設(shè)計采用了1.2GHz的四核處理器、VideoCore多媒體以及集成式HSPA+蜂窩基帶，能夠為入門級智能手機提供更強大、更節(jié)能的功能。

　　“博通公司的新型四核解決方案可以幫助原始設(shè)備制造商實現(xiàn)當(dāng)今智能手機所需要的豐富圖像處理及多任務(wù)同時處理功能，同時還能滿足消費者對卓越性能和合理價格的要求。”博通公司移動平臺解決方案產(chǎn)品市場部副總裁Rafael Sotomayor說。“這個平臺將四核解決方案的性能優(yōu)勢與5G WiFi、全球認(rèn)證NFC技術(shù)以及高級室內(nèi)定位技術(shù)等高端功能結(jié)合在一起，為設(shè)備制造商提供

　　了憑借靈活、成本效益高的產(chǎn)品打開低價智能手機市場的渠道。”

　　BCM23550支持“dual HD”功能，因而用戶可以把小型手持屏幕上的高清內(nèi)容同步傳送到更大的Miracast顯示屏上。它采用領(lǐng)先的VideoCore技術(shù)可以提供流暢的和快速響應(yīng)的圖形處理，在絲毫不影響用戶體驗的同時，通過功率管理技術(shù)降低功耗延長電池使用壽命。這個平臺提供了集成式圖像信號處理器(ISP)，該處理器能夠支持高達12兆像素的傳感器并擁有高級成像功能，比如眨眼和微笑檢測、人臉追蹤、紅眼消除、快速拍攝(快速捕捉)、零快門延遲以及選擇最佳照片。在非接觸式終端在全球迅速普及的情況下， BCM23550平臺集成了NFC功能，使平臺能夠方便和自然地支持‘簡便連接’和‘移動支付’的要求比如支持中國銀聯(lián)的QuickTap手機錢包。

　　新型四核解決方案與博通公司的連接套片相結(jié)合，包括博通領(lǐng)先的5G WiFi技術(shù)、多星座GNSS支持以及高級室內(nèi)定位功能，從而能夠在室內(nèi)和室外實現(xiàn)無處不在的定位?？傮w來說，BCM23550提供一套全面的集成式交鑰匙解決方案，可以幫助原始設(shè)備制造商加快功能全面的高性能3G智能手機的生產(chǎn)，同時降低開發(fā)成本。另外，它與雙核HSPA+平臺BCM21664T實現(xiàn)了管腳兼容，可以幫助手機制造商充分利用現(xiàn)有設(shè)計方案并縮短上市時間。

　　IDC無線半導(dǎo)體研究主管Les Santiago說：“移動電話的主要用途已經(jīng)從打電話變?yōu)樾湔潆娔X，所以用戶希望它們具有快速計算功能。像博通四核平臺這樣的尖端功能可以提供卓越的用戶體驗，從而進一步推動入門級智能手機的使用。”

　　主要特點：

　　• Quad 1.2GHz A7 CPU，采用ARM^® NEON™技術(shù)
　　• 21 Mbps (兆比特/秒)的HSPA+下行連接速率，5.8 Mbps的上行連接速率
　　• Dual HD顯示屏支持功能，支持720p LCD顯示并通過Wi-Fi Miracast 支持外部高清面板，
　　• 基于VideoCore IV多媒體技術(shù)的高性能圖像處理功能，強化3D游戲和其它有大量圖像的應(yīng)用程序
　　• 集成圖像信號處理器(ISP)，可以支持高達12兆像素
　　• 高質(zhì)量H.264全高清 (1080p30) 攝像機和視頻回放
　　• 通過功率管理技術(shù)提高蜂窩射頻芯片的能效，根據(jù)工作量的要求優(yōu)化性能
　　• 采用先進的雙麥克消除噪音技術(shù)，為高品質(zhì)語音呼叫提供高保真語音支持
　　• 采用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS和Cell ID技術(shù)，達到最佳室內(nèi)/室外定位效果
　　• 通過NFC解決方案支持所有主要的NFC規(guī)范，其中包括NFC Forum、EMVCo以及中國銀聯(lián)的QuickTap移動錢包
　　• 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功耗最低的3G/2G雙卡雙待功能，可以面向全球市場
　　• 系統(tǒng)級安全符合ARM TrustZone^® 和GlobalPlatform標(biāo)準(zhǔn)

　　產(chǎn)品可用性：

　　BCM23550目前正在樣品階段，預(yù)計在2013年第三季度開始批量生產(chǎn)。