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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升

作者: 時(shí)間:2013-05-21 來(lái)源:EEFOCUS 收藏

  臺(tái)灣業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升,將達(dá)4554億元,將季增12.2%。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/145512.htm

  根據(jù)臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”統(tǒng)計(jì),臺(tái)灣業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺(tái)幣,下同),季減2.2%;其中,IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元,季減9.3%,是表現(xiàn)最差的次產(chǎn)業(yè)。

  業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)735億元,季增15.7%,將是增長(zhǎng)幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測(cè)試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)330億元,季增15%,增長(zhǎng)幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)2366億元,季增11.3%;IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值也可望達(dá)1123億元,季增11%。

  臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”表示,智能手機(jī)等移動(dòng)裝置市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,是帶動(dòng)臺(tái)灣業(yè)第2季增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 IC封裝

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