重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關注

　　DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關注。

　　燦芯半導體是參加DESIGN West為數(shù)不多的中國廠商，其展臺以快速路和風車寓意高速低功耗的解決方案，吸引參觀者的眼球。隨著電子消費品市場特別是移動手持設備對能耗的要求越來越高，低功耗的設計越來越成為業(yè)界關注的焦點,燦芯半導體推出一系列低功耗芯片設計技術來降低產(chǎn)品靜態(tài)和動態(tài)的功耗，如clock gating, power gating, Hvt, Rvt, Lvt, DVFS, power-switch, voltage Island等技術。在展會上燦芯半導體著重展出了其基于ARM高性能的Cortex-A9，A7和低功耗的Cortex- M0，M0+，M3等系列處理器的芯片設計解決方案，詮釋了在各個工藝節(jié)點下采用的低功耗設計方法和開發(fā)流程，同時，也分享了配套的DDR PHY解決方案和一系列完整的SIP封裝服務，引起了諸多工程師的濃厚興趣。

　　燦芯半導體市場與銷售副總裁徐滔先生參加了此次展會，他表示：燦芯半導體作為中國領先的半導體設計服務公司，擁有數(shù)十個先進低功耗項目成功開發(fā)的經(jīng)驗，始終秉承服務全球市場的理念及國際化的營銷策略。期望通過類似活動讓更多國外的設計公司、系統(tǒng)廠商了解燦芯半導體，在北美龐大的半導體市場上分得一杯羹。