打造中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　隨著中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體單一市場(chǎng)，中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重要廠商共聚SEMICON China 2013，研討如何進(jìn)一步加強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)力。

　　上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展資深經(jīng)理胡照林介紹了上海先進(jìn)模擬代工發(fā)展之路。他提到上海先進(jìn)主要有三條生產(chǎn)線，其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生產(chǎn)線加工最小線寬為0.6um，主要工藝包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003年啟用的Fab3是一條8寸生產(chǎn)線，最小加工能力為0.25um，主要工藝包括BCD、BiCMOS、EEPROM、HVMOS等。結(jié)合自身工藝特色及市場(chǎng)熱點(diǎn)需求，上海先進(jìn)目前重點(diǎn)布局三大產(chǎn)品平臺(tái)：汽車電子、MEMS、功率器件。在政府和戰(zhàn)略合作伙伴的幫助下，先進(jìn)半導(dǎo)體通過(guò)了歐洲的汽車電子質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系VDA6.3，向國(guó)際汽車電子芯片市場(chǎng)提供專業(yè)服務(wù)。在MEMS領(lǐng)域，上海先進(jìn)目前主要是通過(guò)體硅工藝(Bulk Si)制造MEMS器件，比如光學(xué)MEMS、陀螺儀、壓力傳感器、流量傳感器等，預(yù)計(jì)在2013年能夠完成TPMS、硅麥克風(fēng)、加速度計(jì)的代工制造。在功率器件方面，上海先進(jìn)正在開(kāi)發(fā)700V低電流MOSFET/JFET、1200V~1700V IGBT以及第三代IGBT(field stop process)。上海先進(jìn)將重點(diǎn)關(guān)注More than Moore領(lǐng)域，全力支持中國(guó)國(guó)內(nèi)相關(guān)IC設(shè)計(jì)需求。

　　中芯國(guó)際總部工程及服務(wù)于中區(qū)運(yùn)營(yíng)資深副總裁劉吉祥以《領(lǐng)航中國(guó)IC制造 共創(chuàng)中國(guó)IC輝煌》為主題發(fā)表了演講。隨著中國(guó)市場(chǎng)在全球IC市場(chǎng)中所占份額越來(lái)越高增長(zhǎng)速度越來(lái)越快，中芯國(guó)際對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的支持力度及重視程度也不斷提升。2012年中芯國(guó)際中國(guó)市場(chǎng)銷售收入達(dá)到5.78億美元，較去年的4.06億美元大幅成長(zhǎng)42%，占到全球總銷售收入的34%。中芯國(guó)際將繼續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能提升技術(shù)能力：北京二期12寸生產(chǎn)線正在開(kāi)工建設(shè)，將導(dǎo)入45/40nm以下節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝。除了為國(guó)內(nèi)客戶提供先進(jìn)的制程代工服務(wù)外，中芯國(guó)際與十幾家國(guó)內(nèi)重要的國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商持續(xù)開(kāi)展國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的驗(yàn)證工作，采購(gòu)了大量通過(guò)驗(yàn)證并滿足量產(chǎn)要求的國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料。作為02專項(xiàng)參與單位，建設(shè)完成了一個(gè)跨地域、跨技術(shù)節(jié)點(diǎn)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料驗(yàn)證平臺(tái)，提供從8寸到12寸，0.13um到28nm不同工藝的驗(yàn)證方案。

　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司亞太區(qū)銷售總裁陳衛(wèi)以《創(chuàng)新合作共贏》為題，主要介紹了當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)以及宏力的策略布局。2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)高增長(zhǎng)的細(xì)分領(lǐng)域包括智能手機(jī)、平板電腦、便攜醫(yī)療、移動(dòng)支付、智能電網(wǎng)等。上海宏力致力于在差異化技術(shù)領(lǐng)域，尤其在嵌入式閃存技術(shù)、邏輯與混合信號(hào)、射頻、高壓器件、電源管理、汽車電子等產(chǎn)品方面，充分發(fā)揮8寸生產(chǎn)線成熟穩(wěn)定的優(yōu)勢(shì)，并不斷進(jìn)行工藝創(chuàng)新，推出8英寸90nm低漏電邏輯與混合信號(hào)平臺(tái)。宏力半導(dǎo)體的90納米平臺(tái)為客戶提供了更經(jīng)濟(jì)的8英寸工藝解決方案。該平臺(tái)不僅在芯片柵密度上與業(yè)界普遍采用的12英寸90納米工藝相近，還通過(guò)工藝優(yōu)化的方式減少了掩模板層數(shù)，進(jìn)一步降低了成本。與上一代0.13微米1.5伏低漏電技術(shù)相比，新推出的90納米平臺(tái)可在相同速度與低漏電的情況下，將邏輯電路尺寸縮小近50%;其后段制程延續(xù)了鋁導(dǎo)線工藝，也有利于傳統(tǒng)8寸產(chǎn)品的遷徙換代。

　　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司技術(shù)副總裁Guo Yifan分享了移動(dòng)時(shí)代半導(dǎo)體解決方案的議題。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，三個(gè)主要推動(dòng)因素分別是：性能、成本及密度(功耗與尺寸的關(guān)系)。尤其在當(dāng)前移動(dòng)智能時(shí)代，智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等終端產(chǎn)品的創(chuàng)新與快速發(fā)展，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額中所占比重不斷增大，將由2011年的52%提高至2016年的60%對(duì)這三個(gè)因素提出了更高的要求帶來(lái)更高挑戰(zhàn)。在封裝形式上也由最初的Flat Package不斷發(fā)展至WLCSP形式，封裝與芯片面積比達(dá)到1:1，未來(lái)3D封裝將在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步縮小比例，提供更高密度更小尺寸的封裝產(chǎn)品。未來(lái)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)⑼苿?dòng)技術(shù)繼續(xù)前進(jìn)的三個(gè)因素分別為：銅線互連(Cu Wire Bond)、柱形銅凸點(diǎn)(Cu Pillar Bump)及Cu電鍍硅通孔(TSV)工藝。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)繼續(xù)提供更好的用戶體驗(yàn)，并在生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)仿生等領(lǐng)域展現(xiàn)更美好的世界。

　　RFMD公司技術(shù)總監(jiān)Jim Bao介紹了TD-LTE無(wú)線終端RF解決方案的議題。RFMD公司是高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，其產(chǎn)品可幫助實(shí)現(xiàn)全球移動(dòng)性，提供加強(qiáng)的連接性，以及支持移動(dòng)設(shè)備、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN 或 WiFi)、有線電視 (CATV)/寬帶、智能能源/高級(jí)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施 (AMI) 以及航空和國(guó)防市場(chǎng)中的高級(jí)功能。RFMD能夠提供廣泛的 3G/4G 前端解決方案，包括 PowerSmart、超高效率 3G/4G 功率放大器、高性能開(kāi)關(guān)以及先進(jìn)的電源管理解決方案。RFMD 的 PowerSmart 功率平臺(tái)具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成性、設(shè)計(jì)靈活性及可定制性，讓智能手機(jī)生產(chǎn)商無(wú)需顧及模式和頻帶規(guī)格就能跨地域、跨網(wǎng)絡(luò)快速配置智能手機(jī)平臺(tái)。

　　上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司技術(shù)總監(jiān)李蔚介紹了復(fù)旦微電子最新設(shè)計(jì)和產(chǎn)品方案——移動(dòng)支付一機(jī)通。移動(dòng)支付領(lǐng)域持續(xù)受到關(guān)注，復(fù)旦微電子開(kāi)發(fā)出面相移動(dòng)非接觸應(yīng)用的完整解決方案。SMAP解決方案是NFC實(shí)現(xiàn)方案中的一種，更加關(guān)注特別市智能卡產(chǎn)業(yè)和手機(jī)產(chǎn)業(yè)融合帶來(lái)的復(fù)雜因素，更關(guān)注應(yīng)用實(shí)現(xiàn)上特別市中國(guó)智能卡行業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)上的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，其特點(diǎn)包括：NFC功能的優(yōu)化和增強(qiáng)、靈活的架構(gòu)、平衡各參與方的利益、平滑兼容已存在智能卡應(yīng)用環(huán)境。SMAP解決方案通過(guò)芯片組FM1930(CLF芯片)和FM1232(SE芯片)，組成靈活通用的NFC終端架構(gòu)，能夠在一款移動(dòng)終端產(chǎn)品上支持市場(chǎng)上多種主流的移動(dòng)支付應(yīng)用，不受行業(yè)限制和地域限制，一款產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿足多種移動(dòng)支付需求。

　　來(lái)自Mentor Graphics亞太技術(shù)總監(jiān)Russell Lee，介紹了如何在成熟工藝(65nm節(jié)點(diǎn)以上)實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單更快速的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。他提到雖然當(dāng)前隨著市場(chǎng)的需求，先進(jìn)工藝已經(jīng)進(jìn)入40nm，甚至28nm的大規(guī)模生產(chǎn)當(dāng)中，但是65nm節(jié)點(diǎn)以上的成熟工藝需求仍然占有相當(dāng)大的比例，在這一部分仍然有創(chuàng)新的空間。通過(guò)Mentor Graphics提供的完整的軟件和硬件設(shè)計(jì)解決方案，能夠幫助客戶在短時(shí)間內(nèi)，以最低的成本，在市場(chǎng)上推出功能強(qiáng)大的電子產(chǎn)品。

　　另外，來(lái)自美國(guó)飛翰律師事務(wù)所的合伙人王寧玲，就當(dāng)前熱點(diǎn)話題與大家分享了影響IC產(chǎn)業(yè)的美國(guó)相關(guān)專利法最新發(fā)展趨勢(shì)。