中國集成電路市場增速放緩

        2012年3月15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2012中國半導體市場年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2012)”在蘇州如期召開，該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當年中國半導體市場走勢的重要依據(jù)之一。

2011年全球半導體市場增長乏力
        2011年全球半導體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經(jīng)濟復蘇缺乏動力，美國經(jīng)濟持續(xù)低迷，歐洲債務危機益發(fā)嚴重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產(chǎn)能的市場效應也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導致了產(chǎn)品價格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。
 
圖1  2007－2011年全球半導體市場規(guī)模與增長



 數(shù)據(jù)來數(shù)據(jù)來源：SIA  賽迪顧問整理2012，02

        2011年全球半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來看，在全球半導體市場低迷的情況下，傳感器市場快速增長達17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負增長，市場價格下降是主要原因。

圖2  2011年全球半導體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 


數(shù)據(jù)來源：SIA，WSTS  賽迪顧問整理2012，02

2011年中國集成電路市場規(guī)模增長9.7%

        在全球經(jīng)濟復蘇乏力的大環(huán)境下，歐洲債務危機陰霾不散、美國經(jīng)濟復蘇乏力、國內(nèi)通貨膨脹擔憂顯現(xiàn)，各生產(chǎn)要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導向的電子整機企業(yè)的發(fā)展。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2011年中國集成電路市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。

圖3  2007－2011年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

        在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場份額達21.3%，與2010年相比，市場份額下降近3個百分點。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價格一度下跌幅度超過50%以上，導致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達在2012年2月再也支撐不住高額的債務申請破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并并進一步加劇內(nèi)存市場的寡頭壟斷態(tài)勢。與DRAM產(chǎn)品市場狀況截然不同的是，nand flash 產(chǎn)品則在智能手機、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動下，市場銷量大增，產(chǎn)品價格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。在此消彼長的作用下，2011年存儲器市場出現(xiàn)3.1%的市場衰退。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，市場增速加快，市場份額有所提高；CPU的增長則主要得益于2011年中國在計算機，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長。

圖4  2011年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)



 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

        應用結(jié)構(gòu)方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應用市場，三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看，IC卡應用市場取代之前快速增長的汽車電子應用市場，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細分市場。計算機類集成電路市場2011年延續(xù)了前幾年的增長態(tài)勢，市場增速為9.2%。

圖5  2011年中國集成電路市場應用結(jié)構(gòu)
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

        在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據(jù)中國集成電路市場排名首位。海力士雖然仍位居市場排名第三，但其市場增速衰退12.7%，內(nèi)存產(chǎn)品價格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產(chǎn)，特別是汽車電子用MCU生產(chǎn)的影響，市場增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場增速躋身中國集成電路市場排名前十，其在移動終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場占有率迅速提升是確保公司業(yè)績的主要原因。

圖6  2011年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)



 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析

        未來幾年，若全球經(jīng)濟不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅(qū)動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導體市場的發(fā)展。
技術(shù)上，22nm工藝芯片預計明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主，同時新品工業(yè)也將向22nm推進，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。

圖7  2007-2014年中國集成電路市場規(guī)模與增長
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02