SIA：9月份全球半導體銷售額環(huán)比增長2.7%

　　全球半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前表示，盡管全球經(jīng)濟增長存在不確定性，今年9月份全球半導體銷售額仍相比8月份增長了2.7%，達到了257.6億美元，但相比上年同期下跌1.7%。

　　全球半導體協(xié)會總裁圖希(Brian Toohey)今天表示，9月份的數(shù)據(jù)代表著較為樂觀的第三季度的結(jié)束。他表示：“盡管全球經(jīng)濟不確定性限制了今年余下時間的(全球半導體)銷量展望，但是近期來自美國和歐洲的積極銷售跡象令人鼓舞。”

　　數(shù)據(jù)顯示，9月份美國的半導體銷售額環(huán)比增長了0.7%，而歐洲的銷售額環(huán)比增長了2.1%。與上年同期相比，美國半導體銷售額同比增長0.4%，歐洲半導體銷售額同比增長4.7%。

　　日本9月份半導體銷售額環(huán)比增幅最大，達到了4.2%，亞太地區(qū)的半導體銷售額環(huán)比增長3.2%。

　　全球半導體行業(yè)協(xié)會指出，在整個第三季度，日本的需求主要受市場從今年早些時候的地震和海嘯災(zāi)難中復蘇推動。該協(xié)會還表示，來自汽車應(yīng)用和手機及平板電腦等移動設(shè)備的需求也十分強勁。