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芯片市場(chǎng)反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%

作者: 時(shí)間:2011-02-09 來(lái)源:SEMI 收藏

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平,使半導(dǎo)體材料市場(chǎng)獲得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。2010年出貨總量增長(zhǎng)40%,各個(gè)尺寸的晶圓均獲得了增長(zhǎng)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖,因此150mm和晶圓出貨量的增長(zhǎng)與300mm晶圓相當(dāng)??偟膩?lái)看,2011年預(yù)計(jì)晶圓出貨量增長(zhǎng)為6%,300mm晶圓增幅可能達(dá)到11-13%。150mm和晶圓增速將放緩,預(yù)計(jì)為2-3%。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/116658.htm

  再來(lái)看晶圓廠材料收入情況,預(yù)計(jì)2010年的增長(zhǎng)為29%(全年最終數(shù)據(jù)將在3月發(fā)布)。收入增長(zhǎng)40%接近102億美元,2011年預(yù)計(jì)可達(dá)108億美元。光刻膠和其他光刻相關(guān)試劑增至24.5億美元,2011年將超過(guò)25億美元。CMP材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)2011年將增長(zhǎng)9%達(dá)到13億美元。

  2011年晶圓廠材料整體收入增幅預(yù)計(jì)為5.5%,與2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售單位百分比增幅相符。電子產(chǎn)品,尤其是移動(dòng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求,可能使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速高于預(yù)期,從而增加晶圓和耗材的需求。



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