三星每年提高一倍代工芯片產能 目標直指臺積電

　　據報道，為了更加快速的追趕臺積電，三星計劃將以后每年的代工芯片產能提高一倍直至達到臺積電的規(guī)模。

　　根據iSuppli的統(tǒng)計，去年全球芯片代工市場的產值為190億美元，而臺積電獨自占據了其中的100億美元。

　　三星是全球第二大芯片制造商，在DRAM內存和NAND閃存市場處于領先地位，但是他們在代工市場的收入卻只有可憐的幾億美元。三星發(fā)言人近日表示，三星已經決定擴大其代工產能，目標直指臺積電。

　　三星目前在韓國器興(Giheung)有一座占地350英畝的晶圓廠，專門用于代工業(yè)務。三星一直強調，自己的代工業(yè)務有別于其他IDM的產能填充(fab-filler)模式。根據先前報道，三星在2008年從聯電手中奪走了Xilinx 40nm代工訂單。

　　三星進軍代工市場動機可以從存儲芯片市場和代工市場未來發(fā)展趨勢中看出，據預測到2013年時存儲芯片市場的年均增長率僅為2.1%，而代工市場年均增長預計為6%。