超19億元！上海芯片企業(yè)擬投建新項目

近日，模擬IC廠商艾為電子發(fā)布公告，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過19.01億元，用于全球研發(fā)中心建設項目、端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和運動控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

其中，全球研發(fā)中心建設項目總投資14.85億元，擬使用募集資金12.24億元。

艾為電子是一家專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈的集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路芯片研發(fā)和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領域。

關于此次募資，艾為電子強調(diào)，“全球研發(fā)中心建設項目”將重點建設專業(yè)化研發(fā)實驗室，其中包括可靠性實驗室與通用實驗室（觸覺反饋實驗室、光學防抖實驗室、音頻靜音室、調(diào)音室和射頻屏蔽室），用以支撐公司高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒㈦娫垂芾硇酒?、信號鏈芯片三大核心產(chǎn)品線，滿足公司未來新興產(chǎn)品的研發(fā)需求，為人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)等應用領域的芯片研發(fā)提供技術(shù)支撐能力。

對于“全球研發(fā)中心建設項目”實施的必要性，該公司表示，隨著消費電子、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)等領域的快速發(fā)展，市場對于芯片的性能指標提出了更高的要求。對于高性能數(shù)模混合信號類芯片來說，需要不斷加強信號處理能力，提升音頻、視頻等信號的轉(zhuǎn)換效率和質(zhì)量；針對汽車、工業(yè)等應用領域，還需增強芯片的轉(zhuǎn)換精度和抗干擾能力，以實現(xiàn)更精準的環(huán)境感知和控制。

據(jù)悉，目前，艾為電子已廣泛布局高性能數(shù)?；旌?、電源管理及信號鏈產(chǎn)品，同時不斷進軍新的產(chǎn)品領域，力爭以平臺化布局打造“IC超市”，實現(xiàn)“十萬個料號，十萬個客戶”的“雙十萬”目標。艾為電子聯(lián)席總經(jīng)理婁聲波表示，“公司部分車規(guī)級數(shù)模混合產(chǎn)品已在多家客戶實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，未來，車規(guī)產(chǎn)品也將一直是我們的布局重點之一。”

在技術(shù)研發(fā)層面，艾為電子正從單一芯片供應商向“算法+硬件+服務”解決方案提供商轉(zhuǎn)型。2025年6月，公司推出了國內(nèi)首款超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅(qū)動芯片，解決了AI終端、可折疊設備等緊湊型場景的散熱難題，且功耗與海外Top1友商相當。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、氛圍燈驅(qū)動SOC系列等產(chǎn)品已廣泛應用于手機、IoT、可穿戴等應用領域，形成“芯片+算法+應用場景”的生態(tài)閉環(huán)。

在業(yè)績上，艾為電子今年4月上旬發(fā)布的2024年年度報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入29.3億元，同比增長15.9%；歸母凈利潤2.55億元，同比激增399.7%。

從產(chǎn)品來看，高性能數(shù)?；旌闲酒杖?3.9億元，占比47.4%，受益于消費電子市場復蘇及AI手機、AI PC等新品需求；電源管理芯片收入10.5億元，占比35.8%，工業(yè)級產(chǎn)品占比提升至28%；信號鏈芯片收入4.9億元，占比16.7%，汽車電子領域收入同比翻倍。公告顯示，因終端客戶需求增長，各產(chǎn)品線銷量均有增長，全年整體銷量創(chuàng)歷史新高。
通過持續(xù)退出低毛利率料號、加大非消費電子領域投入，艾為電子綜合毛利率從2023年的24.8%提升至30.4%，扣非歸母凈利潤實現(xiàn)同比扭虧。2025年一季度報告指出，盡管公司營業(yè)收入同比下降17.5%至6.4億元，但歸母凈利潤同比大幅增長78.86%至6407.27萬元，毛利率提升至35.06%，較上年同期增長7.82個百分點。

艾為電子還發(fā)布了未來三年（2025年-2027年）股東分紅回報規(guī)劃。根據(jù)規(guī)劃，公司將優(yōu)先采用現(xiàn)金分紅方式，在滿足可分配利潤為正、現(xiàn)金流充裕等條件下，每年現(xiàn)金分紅比例不低于可分配利潤的10%。同時，公司將結(jié)合發(fā)展階段、資金需求等因素，差異化設定現(xiàn)金分紅比例，成熟期企業(yè)現(xiàn)金分紅占比最高可達80%。

此外，艾為電子于2025年7月27日召開董事會，審議通過了《關于部分募投項目子項目調(diào)整及延期的議案》，宣布對部分募投項目子項目進行調(diào)整及延期。公司表示，由于宏觀市場環(huán)境、行業(yè)技術(shù)發(fā)展和公司經(jīng)營戰(zhàn)略等因素的變化，公司對研發(fā)項目規(guī)劃進行了調(diào)整，決定加大對55nm和40nm BCD先進工藝導入的投入，并將部分募投項目原計劃達到預定可使用狀態(tài)的時間從2025年8月延期至2026年8月。這一調(diào)整給此次募投項目能否順利投產(chǎn)增加了不確定性。