半導(dǎo)體行業(yè)前5%的公司包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤

據(jù)全球咨詢公司麥肯錫7月20日發(fā)布的報告顯示，包括英偉達(dá)、臺積電、博通等在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)前5%（按年銷售額計算）的公司，包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤。前5%的半導(dǎo)體公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤高達(dá)1590億美元，而中間90%的公司利潤僅為50億美元，排名后5%的公司實際虧損370億美元。實際上，前5%的半導(dǎo)體公司獲得的成績單超過整個半導(dǎo)體市場創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤（1470億美元）。

這一市場轉(zhuǎn)變僅用了2~3年時間。在新冠疫情期間（2021-2022年），中間90%的企業(yè)每年獲得的經(jīng)濟(jì)利潤超過300億美元。換算成每家企業(yè)的平均利潤約為1.3億美元。然而，隨著2023年人工智能（AI）半導(dǎo)體熱潮的興起，這些企業(yè)的平均利潤急劇下降至3800萬美元。2024年，利潤進(jìn)一步下降至1700萬美元，兩年內(nèi)利潤下降88%。

麥肯錫預(yù)測，到2030年，AI產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)年均增長率將達(dá)到18%~29%，而與AI無直接關(guān)聯(lián)的傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)年均增長率僅為2%~3%。麥肯錫分析稱：“雖然少數(shù)企業(yè)借AI價值創(chuàng)造熱潮創(chuàng)下了前所未有的利潤水平，但大多數(shù)企業(yè)面臨的現(xiàn)實卻截然不同?！?/strong>

贏家通吃格局的形成，正是因為領(lǐng)先企業(yè)能夠主導(dǎo)新型半導(dǎo)體產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。對于現(xiàn)有產(chǎn)品，聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會 (JEDEC) 會率先制定標(biāo)準(zhǔn)，之后各公司會據(jù)此開發(fā)產(chǎn)品。然而，對于規(guī)格完全不同的半導(dǎo)體，進(jìn)入市場的公司會率先制定標(biāo)準(zhǔn)。這使得它們在新興市場中擁有“規(guī)則制定者”的特權(quán)，從而阻止后來者的進(jìn)入。例如，2013年高帶寬存儲器（HBM）第一代誕生時，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定是同步進(jìn)行的。英偉達(dá)目前正在推廣的專用DRAM模塊SOCAMM（可擴展計算加速內(nèi)存模塊），旨在普及個人AI超級計算機，也是一個由特定公司創(chuàng)建獨立內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的典型案例。隨著半導(dǎo)體行業(yè)模式轉(zhuǎn)向根據(jù)客戶需求生產(chǎn)定制芯片，預(yù)計這種現(xiàn)象將進(jìn)一步加劇。

業(yè)內(nèi)人士表示：“對于以前不存在的產(chǎn)品，在制定標(biāo)準(zhǔn)時，制造商的意見不可避免地會被充分反映?！敝档米⒁獾氖?，韓國占據(jù)全球存儲器半導(dǎo)體市場50%以上的份額，但在AI半導(dǎo)體核心的GPU和ASIC市場，其競爭力卻遠(yuǎn)低于美國和中國臺灣。目前，除了HBM外，幾乎沒有韓國本土企業(yè)能夠融入英偉達(dá)的AI價值鏈。為此，三星等正密切關(guān)注計算快速鏈接（CXL，Compute Express Link）、內(nèi)存處理（PIM）和低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM）等發(fā)熱量相對較低但速度較快的技術(shù)需求，并積極開展技術(shù)開發(fā)。就CXL而言，與HBM相反，三星的新產(chǎn)品開發(fā)速度更快，這可能會帶來新的競爭格局。