八大券商主題策略：當前主流半導體公司經(jīng)歷前期的調(diào)整 已經(jīng)具備較好的估值性價比

   每日主題策略討論，東方財富網(wǎng)匯總八大券商觀點，揭秘行業(yè)現(xiàn)狀，觀察行情****，提前為您把脈A股。

　　國海證券：當前主流半導體公司經(jīng)歷前期的調(diào)整 已經(jīng)具備較好的估值性價比

　　半導體行業(yè)周期持續(xù)演繹，當前主流半導體公司經(jīng)歷了前期的調(diào)整，已經(jīng)具備較好的估值性價比，考慮到產(chǎn)業(yè)鏈的動態(tài)變化，以及自主可控驅(qū)動下的設(shè)備板塊高增長，我們給予半導體板塊“推薦”評級。建議關(guān)注：圣邦股份、納芯微、兆易創(chuàng)新、艾為電子、新潔能、華潤微、揚杰科技、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、長川科技、華峰測控。

　　信達證券：半導體行業(yè)兼具周期與成長屬性！新一輪周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標的價值重估

　　新一輪周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標的價值重估，半導體行業(yè)兼具周期與成長屬性，投資機遇交疊出現(xiàn)，新一輪周期前期布局需更為精細，尋找業(yè)績確定性較高與預期改善賽道。

　　把握半導體周期回暖預期下優(yōu)質(zhì)模擬/射頻IC 設(shè)計企業(yè)布局機會：內(nèi)憂外患下國內(nèi)半導體指數(shù)多次調(diào)整，后續(xù)有望開啟新一輪景氣周期，模擬、射頻類IC 設(shè)計優(yōu)質(zhì)標的包括圣邦股份/卓勝微等有望脫穎而出。

　　低滲透率新技術(shù)驅(qū)動：電力電子SiC 性能優(yōu)勢體現(xiàn)，汽車電動化浪潮下需求走強，行業(yè)供不應求景氣持續(xù)并為國產(chǎn)廠商提供成長窗口，關(guān)注三安光電/天岳先進前瞻布局化合物半導體、士蘭微自建6寸產(chǎn)線加速追趕；Chiplet 技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用及自迭代利用技術(shù)的多項優(yōu)勢，推動各環(huán)節(jié)價值重塑。產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標的將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績增長空間，看好IP/EDA/先進封裝/第三方測試/封測設(shè)備/IC 載板優(yōu)質(zhì)標的受益于Chiplet 浪潮實現(xiàn)價值重估。

　　德邦證券：消費電子行業(yè)有望逐步回暖 板塊迎來復蘇行情

　　半導體設(shè)備零部件整體國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。半導體設(shè)備零部件整體國產(chǎn)化率低，分品類來看，機械類產(chǎn)品國產(chǎn)化率相對較高，氣體/液體/真空系統(tǒng)類國產(chǎn)化率處于中等水平，電氣類、儀器儀表類及光學類國產(chǎn)化率較低，各品類高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率均較低或尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化。在地緣危機和逆全球化浪潮下，供應鏈安全迫切性提升，將倒逼半導體設(shè)備零部件進一步進行國產(chǎn)突破。

　　庫存去化結(jié)合需求再起，消費電子行業(yè)有望逐步回暖，板塊迎來復蘇行情。綜合庫存端與需求端的判斷，我們認為2023年隨著經(jīng)濟形勢改善，終端消費力回升，以及手機廠商清庫存完成，消費電子產(chǎn)業(yè)有望逐步磨底并緩慢反彈上行。同時，創(chuàng)新仍為消費電子產(chǎn)業(yè)成長的主要驅(qū)動力，在傳統(tǒng)3C產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新以及VRAR的終端創(chuàng)新推動下，消費電子產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)演繹著“成長與周期共舞”，AIOT 時代強音。

　　東方證券：國內(nèi)領(lǐng)先電子功能及封裝材料企業(yè)迎來歷史性發(fā)展機遇

　　電子功能性材料是研發(fā)驅(qū)動型行業(yè)，具有“價值量占比低，重要性極強”的特征，進入壁壘較高，需要長期的研發(fā)技術(shù)積累，因此過往在消費電子終端快速迭代的屬性下，高端電子功能材料由歐美(如3M、漢高、萊爾德、富樂)、日本廠商(如日本電工、住友、理研等)主導。而國內(nèi)雖相關(guān)廠商眾多，但多數(shù)規(guī)模小、產(chǎn)品種類單一且中低端產(chǎn)品占比大，高端電子功能性材料領(lǐng)域國產(chǎn)化亟待突破。

　　技術(shù)、政策、配套及成本優(yōu)勢引領(lǐng)，國內(nèi)廠商多維成長國產(chǎn)替代進程加速。近年來國內(nèi)企業(yè)積極研發(fā)高端電子功能性材料，部分材料的性能、規(guī)格已達到或接近國際先進的技術(shù)水平，逐步在細分領(lǐng)域追趕甚至引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。如中石科技已成為全球人工石墨導熱材料領(lǐng)導者；萊爾科技FFC 熱熔膠膜可占據(jù)部分細分市場全球約2-3成份額；斯迪克OCA 光學膠成功切入海外大客戶；德邦科技則是在半導體封裝材料領(lǐng)域引領(lǐng)國產(chǎn)替代，打破海外壟斷局面，在動力電池、智能終端封裝材料領(lǐng)域具備國際一流競爭力。當前國內(nèi)廠商在高端電子功能性材料已取得長足發(fā)展，未來技術(shù)突破、政策催化和成本及配套優(yōu)勢將推動國產(chǎn)化由點向面突破，國內(nèi)領(lǐng)先電子功能及封裝材料企業(yè)迎來歷史性發(fā)展機遇。

　　中信證券：當前為較好配置時機！重點關(guān)注半導體制造本土化機會

　　宏觀產(chǎn)業(yè)周期來看，制造板塊的景氣度2023 年有望觸底反轉(zhuǎn)?；久鎭砜?，制造景氣周期下行已開始體現(xiàn)至報表端，市場已price-in.制造板塊當前估值位于歷史低位，我們認為當前為較好配置時機。產(chǎn)業(yè)本土化，制造環(huán)節(jié)先行，我們認為應重點關(guān)注半導體制造本土化機會。建議關(guān)注：中芯國際(A/H 股)、華虹半導體/華虹宏力(H 股，擬IPO 登陸科創(chuàng)板)、中芯集成(擬IPO 登陸科創(chuàng)板)、晶合集成(擬IPO 登陸科創(chuàng)板)、華潤微、士蘭微等。同時，產(chǎn)業(yè)龍頭長期具有較高競爭壁壘，估值低位建議布局，建議關(guān)注全球龍頭臺積電。

　　申銀萬國證券：消費電子、被動元件、PCB、消費類IC等領(lǐng)域龍頭配置價值凸顯

　　電子下游呈結(jié)構(gòu)性復蘇與成長，展望2023主要電子產(chǎn)品總量回暖預期較弱，重點關(guān)注創(chuàng)新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性成長。1)VR/AR創(chuàng)新階梯式上升，行業(yè)出貨量級及關(guān)注度均受益于2023MR新機發(fā)布。2)汽車電子持續(xù)受益于智能化、電氣化創(chuàng)新，汽車電子國產(chǎn)化仍處于初期。3)工業(yè)領(lǐng)域，光伏+儲能市場高速增長及技術(shù)迭代，惠及泛半導體設(shè)備、材料及電力電子供應鏈。電子整體估值位于歷史27%分位，庫存修正將持續(xù)到2023H1，但經(jīng)營最大壓力點已過，2023H2供應鏈拉貨及下游景氣復蘇預期下，消費電子、被動元件、PCB、消費類IC等領(lǐng)域龍頭配置價值凸顯。重點標的：立訊精密、東山精密、潔美科技、博遷科技。

　　國盛證券：高度重視國內(nèi)半導體及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來空前重構(gòu)、變化

　　據(jù)SEMI《2022 年中半導體設(shè)備預測報告》預測，2022 全球半導體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)新高，達1175 億美元，yoy+14.7%，到2023 年將再創(chuàng)新高達1208 億美元。晶圓設(shè)備中，代工和邏輯領(lǐng)域2022 年預計增長20.6%至552 億美元；2023 年將增長7.9%至595 億美元；DRAM 設(shè)備市場將引領(lǐng)2022 年增長，預計增長8%至171 億美元；今年NAND 設(shè)備市場預計將增長6.8%至211 億美元，2023 年DRAM和NAND 設(shè)備支出將分別下滑7.7%和2.4%。未來兩年全球晶圓廠設(shè)備開支將受益第四輪“硅含量”提升周期持續(xù)增長。

　　高度重視國內(nèi)半導體及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來空前重構(gòu)、變化，以及消費電子細分賽道龍頭：1)半導體核心設(shè)計：光學芯片、存儲、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP 等產(chǎn)業(yè)機會；2)半導體代工、封測及配套服務產(chǎn)業(yè)鏈；3)智能汽車核心標的；4)VR、Miniled、面板、光學、電池等細分賽道；5)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭公司。

　　東莞證券：疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費電子潛力

　　今年以來全球電子行業(yè)周期持續(xù)下行，尤其是以智能手機、PC為代表的消費類電子需求萎靡，影響行業(yè)整體需求。目前全球消費電子終端廠商處于去庫存階段，行業(yè)景氣度逐步探底；國內(nèi)方面，疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費電子潛力，智能手機銷售數(shù)據(jù)有望回暖，關(guān)注終端銷售的恢復情況。投資方面，建議從以下方面把握投資機遇：1)自下而上關(guān)注創(chuàng)新驅(qū)動的高景氣細分領(lǐng)域，如汽車電子、功率半導體、車載光學和汽車連接器等；2)把握關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代機遇：國產(chǎn)替代大勢所趨，國內(nèi)晶圓廠資本開支高企，關(guān)注核心領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進程，如半導體設(shè)備與材料、高端被動元器件、IC載板等；3)庫存去化，基本面觸底，具有景氣反轉(zhuǎn)預期的環(huán)節(jié)，如被動元件、液晶面板和IC設(shè)計等。