8寸硅晶圓比12寸更缺！臺灣硅晶圓大廠調(diào)漲10-20%

目前8寸硅晶圓市場供給吃緊狀況比12寸嚴(yán)重，支撐現(xiàn)貨價持續(xù)揚(yáng)升，合晶主要以現(xiàn)貨市場為主，受惠大，也因需求太強(qiáng)，客戶有意確保產(chǎn)能，因此紛紛洽簽長約，預(yù)期明年長約比重將由目前的近15%拉升至20%左右，長約綁定期間約3-5年。
合晶受惠于新產(chǎn)能開出及調(diào)漲價格，今年前三季獲利達(dá)6.89億元，已超越去年全年的5.19億元，每股純益1.35元。法人指出，合晶在上游晶圓代工廠及整合元件廠（IDM）產(chǎn)能全線滿載并積極擴(kuò)建新產(chǎn)能下，推升硅晶圓出貨暢旺，12寸硅晶圓及磊芯片開始貢獻(xiàn)營收，預(yù)估營運(yùn)將維持成長到明年，在產(chǎn)品供不應(yīng)求下，合晶也可望再度漲價，明年8寸硅晶圓價格可望再調(diào)漲一至兩成。
另外，臺勝科預(yù)期，在市場供給出現(xiàn)缺口下，明年產(chǎn)品價格將回到2017年至2018年產(chǎn)業(yè)高峰期，價格將持穩(wěn)向上。
臺灣三大硅晶圓廠產(chǎn)能滿載至明年
硅晶圓是半導(dǎo)體業(yè)最關(guān)鍵的原材料，臺積電、三星、英特爾、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)都必須使用。此前，全球前兩大半導(dǎo)體硅晶圓廠日商信越與勝高也看旺市況，臺灣三雄環(huán)球晶、臺勝科、合晶也加入看多行列，這五大硅晶圓廠全球總市占逼近九成，異口同聲看旺需求。預(yù)期硅晶圓市場將呈現(xiàn)「價量齊揚(yáng)」****，極具指標(biāo)性，代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮的盛況將持續(xù)。
臺灣最大、全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶指出，對明年甚至未來二至三年產(chǎn)業(yè)景氣抱持「很正面」的看法，在客戶需求續(xù)強(qiáng)帶動下，環(huán)球晶產(chǎn)能已滿載至明年。
此外，客戶為確保日后料源無憂，也搶著和環(huán)球晶簽訂長約，截至9月預(yù)付貨款金額已達(dá)8億美元（約新臺幣224億元），長約比重與前一波景氣高峰2017年至2018年時相近，不同的是，當(dāng)時長約期間約2-3年，此波景氣循環(huán)長約已拉長為5-8年，凸顯客戶需求看好長期需求。臺塑集團(tuán)旗下臺勝科在昨（23）日的法說會上透露，半導(dǎo)體硅晶圓缺貨態(tài)勢確立，明年8寸硅晶圓供給吃緊情況仍較12寸嚴(yán)重，主要因大陸官方停止補(bǔ)助8寸硅晶圓新建產(chǎn)能，未來同業(yè)若要擴(kuò)增8寸生產(chǎn)線，成本勢必大幅提升，使得新產(chǎn)能增加受限，臺勝科也會持續(xù)與客戶簽長約，目前 8 寸長約比重高于12寸。
為滿足客戶需求，臺勝科已規(guī)劃斥資282.6億元，在云林麥寮臺塑工業(yè)園區(qū)擴(kuò)建12寸硅晶圓廠，目標(biāo)2024年量產(chǎn)，同時將持續(xù)導(dǎo)入母公司日商勝高最尖端硅晶圓制造技術(shù)，積極、全速推動新廠擴(kuò)建，以符合客戶未來需求。
合晶方面，在車用、CIS影像傳感器等應(yīng)用帶動下，旗下產(chǎn)能持續(xù)滿載，加上近來8寸硅晶圓市場供給吃緊比12寸嚴(yán)重，在產(chǎn)能供不應(yīng)求下，公司對明年8寸硅晶圓市場景氣樂觀，預(yù)期價格也可望再走揚(yáng)。臺灣半導(dǎo)體硅晶圓三雄環(huán)球晶、臺勝科、合晶全尺寸產(chǎn)能皆已滿載至明年，三大廠同步看旺明年市況，認(rèn)為明年仍是供不應(yīng)求的一年，尤其8寸硅晶圓吃緊狀況更嚴(yán)重，并強(qiáng)調(diào)長約比重已與前一波景氣高峰相近，價格更可望重回2017年至2018年高峰。