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一周芯聞(09-28)

發(fā)布人:qiushiyuan 時間:2020-09-28 來源:工程師 發(fā)布文章

業(yè)界動態(tài)


1.  “芯旺微”獲億元A輪融資

上海芯旺微電子技術(shù)有限公司近日獲得億元A輪融資,由硅港資本領(lǐng)投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩爾、聯(lián)儲證券、炬成投資跟投。芯旺微電子CEO丁曉兵表示,本輪融資將主要用于新一代高性能MCU的開發(fā)、汽車電子領(lǐng)域的市場拓展,以及銷售網(wǎng)絡(luò)的搭建。芯旺微成立于2012年1月,是一家具有獨(dú)立研發(fā)MCU內(nèi)核及搭建生態(tài)系統(tǒng)能力的供應(yīng)商。

(來源:36氪)


2. 長江小米基金入股鐳明激光

企查查APP顯示,9月24日,湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)入股蘇州鐳明激光科技有限公司。工商信息顯示,該公司成立于2012年,法定代表人為施心星,實(shí)繳資本1000萬元人民幣,經(jīng)營范圍包含:研發(fā)、組裝、銷售、租賃:激光切割設(shè)備、工業(yè)自動化設(shè)備及配件等,公司主要業(yè)務(wù)為鐳明激光,是一家開發(fā)和生產(chǎn)用于半導(dǎo)體、顯示器和PCB制造工程的激光和設(shè)備的激光綜合企業(yè)。

(來源:證券時報(bào))


3. 富瀚微在成都成立一家集成電路全資子公司

9月24日,富瀚微成立全資子公司富瀚微電子(成都)有限公司,企查查APP顯示,該公司注冊資本2000萬元人民幣,富瀚微高級副總經(jīng)理高厚新為法定代表人,經(jīng)營范圍包括集成電路制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。企查查顯示,富瀚微專注于視頻監(jiān)控芯片及解決方案,以滿足數(shù)字視頻監(jiān)控市場對視頻編解碼和圖像信號處理的芯片需求。

(來源:企查查)


4. 中國開源EDA技術(shù)社區(qū)正式上線

在經(jīng)歷幾個月的籌備之后,中國首個開源EDA技術(shù)社區(qū)——EDAGit.com 1.0版本正式上線了。


我們團(tuán)隊(duì)(芯華章)的初衷是希望在融入全新技術(shù)底層架構(gòu),打造面向未來新一代EDA產(chǎn)品的同時,也可以用我們在行業(yè)內(nèi)20年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,基于經(jīng)典驗(yàn)證技術(shù)做開源EDA強(qiáng)化、創(chuàng)新,讓更多有技術(shù)理想的IC驗(yàn)證工程師可以應(yīng)用于項(xiàng)目研發(fā),讓更多EDA有志之士可以和我們共同探索、突破。

(來源:芯華章)


5. 瑞薩正式宣布加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟

東京當(dāng)?shù)貢r間9月24日,瑞薩電子集團(tuán)(RenesasElectronicsCorporation)正式宣布加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)。

  

瑞薩電子CEO柴田英利表示:“對瑞薩此次加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟我感到十分榮幸。作為GSA成員,瑞薩將積極與合作伙伴、業(yè)界同仁進(jìn)行更深入的合作,以加速技術(shù)進(jìn)步并促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?!?GSA聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEOJodiShelton表示:“瑞薩能夠成為GSA的一員,我感到非常高興。瑞薩為聯(lián)盟帶來豐富的行業(yè)知識,我們期待他們今后為我們的行業(yè)活動和聯(lián)盟資源做出更大貢獻(xiàn)。隨著GSA成員的不斷發(fā)展壯大,全球半導(dǎo)體行業(yè)的整個生態(tài)系統(tǒng)也將會更加豐富和成熟?!?/p>

(來源:瑞薩電子)


6. 亞馬遜推出了一款神經(jīng)邊緣處理器

日前,Amazon在發(fā)布新一代Echo的時候,就帶來了其新款的定制芯片——AZ1神經(jīng)邊緣處理器。


“在處理中,時間很重要,” Amazon Echo副總裁Miriam Daniel在亞馬遜的設(shè)備和服務(wù)團(tuán)隊(duì)主辦的虛擬活動中說。她解釋說:“想象一下,要求Alexa打開燈,如果有延遲,這會很抓狂?!?“我們的團(tuán)隊(duì)非常努力地將Alexa的響應(yīng)時間削減了數(shù)百毫秒的時間”。她接著說,這是通過他們的新的AZ1神經(jīng)邊緣處理器,一個專門用于在邊緣運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)算法的新芯片實(shí)現(xiàn)的。它與在AZ1上運(yùn)行的新的神經(jīng)語音識別模型配合使用。


亞馬遜高管表示, AZ1神經(jīng)邊緣處理器是與半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)合作開發(fā)的一部分。通過本地處理語音命令,它將使Echo能夠更快地回答用戶問題。早期的智能揚(yáng)聲器必須將語音命令發(fā)送到云進(jìn)行處理,然后等待結(jié)果返回,但這會延遲Alexa的響應(yīng)。

(來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 )


7. 英特爾推出新的10nm Atom嵌入式CPU

英特爾的嵌入式和邊緣市場一直被其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)所掩蓋,但是在去年的投資者會議上,英特爾表示,將其視為公司關(guān)鍵的增長領(lǐng)域之一。隨著新的優(yōu)化算法和用例進(jìn)入市場,企業(yè)對實(shí)現(xiàn)自動化和控制以及應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)或計(jì)算機(jī)視覺的要求也增加了,這就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解決的問題。


使用Tremont Atom內(nèi)核構(gòu)建的新處理器將分為三個系列:奔騰,賽揚(yáng)和Atom x6000E。這些都使用相同的die構(gòu)建,在4.5 W到12 W的TDP中,提供多達(dá)四個具有3.0 GHz turbo頻率的Atom內(nèi)核,高達(dá)850 MHz的Gen11圖形(多達(dá)32個EU,三個4K60顯示器)。所有處理器將最多支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200。帶內(nèi)ECC支持是分開的——Atom x6000E部件具有此功能,但Pentium和Celeron沒有。英特爾還將其Atom的節(jié)點(diǎn)遷移到10nm SuperFin(以前為10 ++),使其成為繼Intel的Snow Ridge 5G網(wǎng)絡(luò)之后的下一個10nm級Atom處理器。

(來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察)


8. 持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,臺積電擬再發(fā)債30億美元

受惠于5G發(fā)展,以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)對處理器的強(qiáng)勁需求,臺積電產(chǎn)能已處于滿載狀態(tài),所以臺積電昨日又宣布持續(xù)發(fā)債以擴(kuò)充產(chǎn)能,將發(fā)行額度不高于10億美元的無擔(dān)保美元公司債,并且不高于30億美元額度內(nèi),透過100%持股子公司TSMC Global發(fā)行無擔(dān)保美元公司債。


臺積電昨日公告,已完成TSMC Global將發(fā)行的美元無擔(dān)保主順位公司債定價,發(fā)行總額為原定上限30億美元,每張面額20萬美元,超過部分為1000美元的整數(shù)倍。此次債券依發(fā)行期間不同,分為5年期、7年期和10年期。5年期發(fā)行10億美元,發(fā)行價格以面額99.603%發(fā)行,固定年利率1%;7年期發(fā)行7.5億美元,以面額99.603%發(fā)行;10年期發(fā)行12.5億美元,以面額99.083%發(fā)行,固定年利率為1.375%。

(來源:全球半導(dǎo)體觀察)


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