全球前十IC設(shè)計(jì)營收環(huán)比增長12.5%，第三季望創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收達(dá)381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達(dá)）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設(shè)計(jì)龍頭，其余排名則無變動(dòng)。

旺季備貨動(dòng)能弱，AI支撐IC設(shè)計(jì)營運(yùn)表現(xiàn)

從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達(dá)105%，包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高效運(yùn)算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項(xiàng)業(yè)務(wù)營收亦在新品驅(qū)動(dòng)下持續(xù)成長，第二季整體營收達(dá)113.3億美元，環(huán)比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭。

Qualcomm第二季由于Android陣營智能手機(jī)需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動(dòng)能趨緩，第二季整體營收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網(wǎng)通業(yè)務(wù)環(huán)比增長約9%，然而與服務(wù)器存儲(chǔ)、寬帶與無線業(yè)務(wù)營收下滑相抵之后，第二季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

AMD（超威）由于第二季游戲GPU銷售與嵌入式業(yè)務(wù)下滑，整體第二季營收大致與前季持平，約53.6億美元。MediaTek（聯(lián)發(fā)科）經(jīng)歷幾季庫存修正后，部分零部件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉(zhuǎn)為健康，加上電視急單出現(xiàn)，手機(jī)、智慧終端平臺(tái)與電源管理IC等平臺(tái)相關(guān)出貨與庫存回補(bǔ)亦陸續(xù)啟動(dòng)，帶動(dòng)第二季營收成長至32億美元。

Marvell（美滿電子），盡管數(shù)據(jù)中心受惠AI應(yīng)用部署加速，帶來新訂單，但受到企業(yè)On Premise Server（地端服務(wù)器/企業(yè)私有云）下跌相互抵消。同時(shí)，受部分客戶仍處庫存修正期，及終端需求仍疲弱等沖擊，導(dǎo)致第二季數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)建設(shè)、與企業(yè)網(wǎng)通等主流領(lǐng)域營收均下滑，影響第二季營收環(huán)比減少1.4%，約13.3億美元。 IC設(shè)計(jì)公司Novatek（聯(lián)詠）主要受惠客戶回補(bǔ)TV相關(guān)庫存與新品量產(chǎn)出貨（如OLED DDI）；Realtek（瑞昱）則受惠供應(yīng)鏈回補(bǔ)PC/NB相關(guān)IC庫存，分別環(huán)比增長24.7%與32.6%。然而，由于整體終端銷售并無全面回暖跡象，庫存回補(bǔ)支撐動(dòng)能不足，下半年成長動(dòng)能將因此受壓抑。

第九名與第十名則分別為Will Semiconductor（韋爾半導(dǎo)體）與美系電源管理IC廠MPS，前者第二季營收5.3億元、環(huán)比衰退約1.9%；后者第二季營收4.4億美元、環(huán)比減少約2.2%。

展望第三季，雖各家公司庫存水位皆較上半年有明顯改善，但基于多數(shù)終端需求表現(xiàn)疲弱，對(duì)于下半年展望趨于保守。值得注意的是，全球CSP、互聯(lián)網(wǎng)公司及私人企業(yè)生成式AI、大型語言模型部署風(fēng)潮涌現(xiàn)，預(yù)期下半年AI對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈營運(yùn)的助益會(huì)更明顯，且該類產(chǎn)品平均銷售單價(jià)較消費(fèi)型產(chǎn)品更高。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)營收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長幅度，且產(chǎn)值有望創(chuàng)新高。